CES 2026前瞻：英伟达或重塑物理AI，中美韩机器人齐“秀肌肉”

2026年CES前瞻：芯片、具身智能与端侧AI的三大主战场

来源 | 硬AI

2026年国际消费电子展（CES）将于1月4日至9日在美国拉斯维加斯举行，作为全球科技新品风向标，本届展会聚焦已量产产品及具备商业化潜力的概念技术。

芯片巨头战略分化加剧

• 英伟达（NVIDIA）：RTX 50 Super系列显卡或因GDDR7显存成本高、供应紧张而推迟发布；CEO黄仁勋演讲主题为“Physical AI”，重点推动AI算力向机器人与工业场景延伸；公司将强化高利润产品线，如搭载96GB显存的RTX PRO 6000 Blackwell [2] 。

• AMD：采取稳健升级策略，桌面端将发布Ryzen 9000系列，旗舰型号Ryzen 9 9950X3D2配备双芯片3D V-Cache，L3缓存达192MB，面向工作站用户；移动端同步推出Ryzen AI 400系列（代号Gorgon Point），巩固PC市场地位 [3] 。

• 英特尔（Intel）：将发布Core Ultra Series 3（Panther Lake），预计推出约14款SKU；旗舰型号Core Ultra X9 388H为16核设计，最高频率5.1GHz；若获主流OEM广泛采用，有望缓解市场对其先进制程落地能力的质疑 [4] 。

具身智能：从Demo走向工位的关键年

2026年被视为人形机器人迈向实际工作场景的关键节点，核心演进方向聚焦“降本增效”与“实战验证” [5] 。

• 中国阵营（成本与量产）：宇树科技或将展示G1量产版在工厂流水线的实际作业能力；智元机器人将展出X2、A2全系人形平台及灵巧手等核心部件，凸显规模化交付能力 [6] 。

• 美国阵营（技术标杆）：波士顿动力将首次公开展示全电动Atlas人形机器人，直接对标特斯拉Optimus，验证商业化可行性 [7] 。

• 韩国阵营（产业链整合）：以三星投资的Rainbow Robotics牵头的“K-Humanoid”联盟将亮相，展品包括轮式底盘工业级人形机器人HMND 01 Alpha（身高220厘米，载荷15公斤），展现从零部件到整机的全产业链协同能力 [8] 。

端侧AI与XR：安卓反击与中国轻量化突围

XR市场正经历Apple Vision Pro发布后的理性沉淀期，CES 2026成为安卓阵营构建新生态的重要起点 [9] 。

• 三星/谷歌联盟：三星将首发获CES创新奖的Galaxy XR眼镜，搭载高通Snapdragon XR2+ Gen 3芯片，运行Android XR系统并深度集成Gemini AI，意在构建可与苹果抗衡的开放生态 [10] 。

• 中国厂商（轻量化路径）：阿里将展示夸克AI眼镜S1，集成千问AI助手；Rokid Glasses聚焦实时翻译、AR导航等高频实用场景，避开重型头显赛道 [11] 。

• 智能家居：扫地机器人进入微创新阶段，科沃斯X11 Omni Cyclone与追觅新品通过旋风分离结构、GaN快充及四足越障技术，加速向自主服务型智能体演进 [12] 。

汽车产业：从“软件定义”跃迁至“AI定义”

智驾芯片竞争格局日益清晰，整车技术架构迎来深层变革 [13] 。

• 芯片军备竞赛：

  • 英伟达：Thor芯片（2000 TOPS算力）主导L4级高端市场，极氪等车企计划2025年量产落地 [14] 。

  • 高通：Snapdragon Ride Elite平台凭借“舱驾一体”架构，已进入理想、奔驰供应链 [15] 。

  • Mobileye：EyeQ6 Lite在L2+级市场保持高性价比优势，持续占据走量车型主力位置 [16] 。

• 整车技术：吉利银河A7搭载雷神AI电混2.0系统（热效率47.26%），长城推出VLA全场景大模型；宝马将展示基于Neue Klasse架构的iX3，集成Alexa+语音交互能力 [17] 。

硬件形态突围：卷轴屏与AI画质战

面对传统硬件创新瓶颈，厂商加速探索激进形态突破与体验重构 [18] 。

• 联想：将展出ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist（AI驱动自动旋转屏幕）及ThinkPad Rollable XD卷轴屏笔记本原型机，着力解决大屏显示与移动便携的核心矛盾 [19] 。

• 显示技术：TCL推出SQD-MiniLED，海信展示RGB-Mini LED，双方均突出AI图像处理器对画质的动态优化能力，以AI重构显示价值主张 [20] 。