中微公司拟收购杭州众硅控股权，完善半导体前道工艺布局
2026年1月1日，中微公司（688012）公告显示，公司拟通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，并同步筹划配套融资。因交易尚存不确定性，公司股票自2025年12月19日起停牌。
交易标的与融资安排
中微公司拟以发行股份及支付现金方式，购买杭州众硅、宁容海川、临安众芯硅等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权 [2] 。同时，拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于支付现金对价、中介机构费用、交易税费、标的公司项目建设及补充流动资金 [3] 。
强化“干法+湿法”整体解决方案能力
本次交易完成后，中微公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，实现从“干法”向“干法+湿法”系统级解决方案的关键跨越，填补其在湿法设备领域的空白，显著提升先进制程下为客户提供成套工艺解决方案的能力 [4] 。双方战略协同将推动公司加速向“集团化”“平台化”发展，契合其以内生增长与外延并购并举、持续拓展集成电路设备覆盖范围的战略路径 [5] 。
标的公司概况
杭州众硅主营化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产与销售，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，属湿法工艺核心设备供应商 [6] 。
中微公司主营业务为高端半导体设备研发、生产与销售，产品涵盖刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD设备及配套服务，客户覆盖集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等领域 [7] 。公司在LED领域处于全球领先地位，2025年3月推出用于深紫外LED量产的新一代高温MOCVD设备；4月于南昌设立微观加工设备研发中心，重点推进Micro LED和Mini LED相关设备研发与升级 [8] 。
2025年前三季度，中微公司实现营收80.63亿元，同比增长46.4%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66%；截至发稿，公司总市值达1710亿元 [9] 。