AI驱动半导体设备支出进入“千兆周期”
预计到2027年，全球半导体制造设备销售额将达创纪录的1,560亿美元，连续三年（2025—2027年）保持增长 [3] 。这一趋势标志着行业正从传统消费驱动周期转向由AI需求主导的资本支出“超级周期” [4] 。
晶圆制造设备成投资主力
2025年晶圆制造设备（WFE）销售额预计达1,157亿美元，同比增长11% [7] 。高带宽存储器（HBM）持续短缺及数据中心AI加速器旺盛需求是主要推力 [9] 。至2027年，仅WFE销售额就将升至1,352亿美元 [9] 。
图1：按细分市场划分的半导体设备市场（2023–2027年预测） 图片来源：SEMI 2025年半导体设备年终预测-原始设备制造商视角
图2：按应用划分晶圆制造设备预测（2023–2027年） 图片来源：SEMI 2025年半导体设备年终预测-原始设备制造商视角
后端测试设备增速最快
受AI GPU及内存连接复杂性提升影响，2025年半导体测试设备销售额将激增48.1%，达112亿美元 [11] 。
市场呈现结构性两极分化
全球半导体市场规模预计2025年达7,720亿美元，2026年逼近9,750亿美元 [13] 。其中逻辑芯片销售预计增长37%，存储芯片增长28% [13] ；但分立器件板块因汽车与工业应用疲软，2025年营收将小幅下滑 [14] 。
图3：全球半导体市场规模预测 图片来源：WSTS
地缘政治重塑设备支出格局
2025–2027年，中国大陆、中国台湾和韩国仍为设备支出前三地区 [16] 。短期中国凭借成熟制程扩产保持领先，但SEMI预测其设备支出将于2026年起下降——主因成熟产能趋近饱和，且无法获取EUV光刻设备 [18] 。
美洲与东南亚则迎来快速增长期。在《芯片法案》等政策推动下，英特尔、台积电、三星大型项目集中投产，2025年美洲设备支出增速预计超29% [19] 。
2027年成可持续性关键拐点
当前AI基础设施投资激增，依赖于AI软件与服务能创造足够经济价值的预期。分析师指出，若到2030年AI行业年收入未能达2万亿美元，现有投资难以为继 [20] 。届时大量AI项目集中完工，叠加设备销售创纪录，或将触发“AI基础设施泡沫”风险 [21] 。
若向代理式AI（Agentic AI）的转型未能显著提升生产力，行业或面临类似2000年代初互联网泡沫破裂的剧烈调整。
物理与人力瓶颈制约扩张速度
电力供给已成核心制约：AI数据中心功耗增速是能效提升速度的两倍；至2030年，全球AI计算或需额外200吉瓦电力 [23] 。人才缺口同样严峻——美国半导体行业2029年劳动力缺口或达14.6万人 [24] ，可能延迟工厂投产并削弱政策投资回报率。
结语：信心坚定，挑战并存
半导体行业正以数千亿美元投入，笃信AI是持久性全球经济变革力量而非短期热潮 [25] 。2027年设备市场1,560亿美元的峰值，正是这一信念的集中体现 [25] 。未来数年将验证：这场“千兆周期”能否突破电力、人才与货币化速度的三重约束，建成真正可持续的万亿美元级AI基础设施生态 [27] 。