泰国加速构建半导体产业战略框架
泰国投资促进委员会（BOI）正推进国家级半导体产业母版规划，聚焦芯片设计与先进封装两大高附加值环节，并在南奔—南邦打造北部产业集群，同步强化清洁能源保障与高技能人才培养体系。
BOI秘书长纳立·特叻西萨透露，国家半导体与先进电子产业政策委员会将于1月7日召开会议，由副总理兼财政部长埃卡尼提·尼提探塔帕主持，审议已完成公众听证的战略草案，广泛征求董事会及专家意见，进一步完善顶层设计 [2] 。
此次会议不涉及即时政策审批，重在系统性优化战略路径。正式国家级政策预计将在新一届内阁组建完成后推出。泰国目标是从传统中下游制造基地，升级为具备芯片设计、先进封装能力的上游参与者，提升全球供应链韧性与话语权 [3] 。
当前重点吸引芯片设计（Chip Design）与先进封装（Advanced Packaging）领域外资。亚德诺半导体（ADI）已落地芯片设计业务，英飞凌（Infineon）计划于2027年投产先进封装工厂，印证国际资本对泰国产业潜力的认可 [4] 。
人才方面，泰国设定培养10万名半导体高技能人才目标，并从国家竞争力基金拨出超20亿泰铢专项预算，支撑系统化能力建设 [5] 。
北部产业集群与人才引进双轮驱动
高等教育、科学、研究与创新部已认证逾1000门AI与半导体领域再培训课程；并通过长期居留签证（LTR Visa）与智慧签证（Smart Visa）机制，加速引进海外技术团队，推动知识转移与初期能力积累 [6] 。
南奔—南邦区域被明确规划为北部半导体产业集群核心承载地，依托清迈国际机场物流优势及湄茂发电厂稳定电力供应，夯实产业扩张基础 [7] 。
绿色能源与产业基础双重保障
为满足半导体企业100%清洁能源使用要求，BOI正加速推进总规模约2000兆瓦的直接购电协议（Direct PPA）项目，并配合UGT 2机制，确保电力来源可追溯，提升国际投资者信心 [8] 。
泰国在东盟已是印刷电路板（PCB）制造领先国，同时为全球重要硬盘生产基地。成熟的中下游制造体系，构成其向高端半导体延伸的关键现实基础 [9] 。
