聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 | 0103期
百度分拆昆仑芯,秘密提交港股IPO申请
百度集团1月1日公告,旗下昆仑芯已通过联席保荐人向香港联交所秘密递交上市申请(A1表格),正式启动赴港主板上市进程。此次分拆将通过全球发售方式进行,包括香港公开发售及面向机构与专业投资者的定向配售。
华兴激光获华泰紫金投资,推进光电子材料国产化
2025年12月31日,华泰紫金宣布完成对江苏华兴激光科技有限公司的超亿元股权投资。作为中科院成果转化项目,华兴激光是国内化合物半导体光电子外延片领域的领先企业。本轮融资将加速其在光电子关键材料领域的技术突破,推动上游材料国产化进程。
总投资50亿元,广西高端半导体化学材料基地开工
2025年12月29日,年产70万吨高端半导体化学材料生产基地在广西正式开工。项目采用“链主+基金+基地”模式,以安鑫电子为龙头,结合产业投资基金和专业园区,推动中马钦州产业园区半导体与精细化工产业升级,助力广西打造面向东盟的高端半导体材料合作高地。
燧原科技完成IPO辅导,中信证券出具合格意见
根据证监会官网信息,上海燧原科技股份有限公司已完成IPO辅导工作。中信证券认为,燧原科技已具备上市公司所需的公司治理结构、会计基础与内控制度,相关主体充分掌握发行上市法规,树立了诚信、自律与法治意识,符合进入资本市场的基本要求。
海外要闻
台积电南京厂获美设备出口许可,股价创新高
台积电宣布,其南京厂进口美国制造的关键芯片设备已获得美国商务部年度出口许可,确保产线正常运行与产品交付。同时,台积电在2026年迎来双喜:高雄与新山宝2纳米工艺将于年内量产,带动营收增长,公司股价再创历史新高。
2025年半导体行业现“破产潮”
尽管全球科技周期回暖,AI与汽车电子需求拉动下,2025年全球半导体市场规模预计达7722亿美元,中国占约三分之一,先进制程、第三代半导体与先进封装持续落地,但产业竞争加剧。过去一年,数十家国内外半导体及相关上下游企业相继进入破产或清算程序,扩张与出清并行,成为当前产业周期的真实写照。
三星电子被诉侵犯OLED专利
2025年12月31日,美国专利管理公司Neolayer LLC向德克萨斯州东区法院起诉三星电子及其美国子公司,指控其故意侵犯六项显示器相关专利,要求赔偿损失并禁止相关产品销售与使用。


