台积电2nm工艺量产，苹果与高通旗舰芯片差异化落地
台积电官网确认，其2nm工艺已于2025年第四季度如期进入量产阶段。
苹果A20、A20 Pro，高通骁龙8 Elite Gen6系列，以及联发科天玑9600等首批2nm芯片预计将于2026年下半年正式发布，2nm时代全面开启 [2] 。
值得注意的是，尽管苹果与高通下一代旗舰芯片均采用2nm制程，但所选具体工艺节点存在差异 [3] 。
工艺细节：N2与N2P技术对比
据公开信息，高通骁龙8 Elite Gen6采用台积电N2P工艺；而苹果A20与A20 Pro则使用更基础的N2工艺 [4] 。N2为台积电第一代2nm晶体管技术，在晶体管密度上较N3E提升约20%，相同性能下功耗可降低25%–30% [4] 。
N2P是N2的增强版本，在性能与能效方面进一步优化，尤其在高频运行场景下表现更优 [5] 。
架构升级：骁龙8 Elite Gen6首发“2+3+3”CPU集群
除工艺升级外，骁龙8 Elite Gen6还将首次引入“2+3+3”三丛集CPU架构（前代Gen5为“2+6”双丛集），带来更灵活的性能调度能力 [6] 。
按照行业惯例，小米18系列、一加16、iQOO 16及真我GT9 Pro等旗舰机型有望于2026年下半年首批搭载该芯片 [6] 。
