三星HBM4展现差异化竞争力
三星电子CEO尹熙明（Jun Young Hyun）在新年致辞中表示，公司第四代高带宽内存（HBM4）已展现出显著差异化优势，并获得客户“三星王者归来”的评价。他强调，需依托前沿AI技术开发半导体专用解决方案，并将其深度融入研发、制造、封测等全价值链环节，同时重拾存储领域核心技术领导力。晶圆代工业务已进入全面增长阶段。
湖北三款eVTOL完成集中试飞
国内首款吨级涵道飞行汽车首飞成功
1月1日，湖北省组织开展eVTOL（电动垂直起降航空器）集中试飞活动，三款新型产品同步升空 [2] 。其中，电鹰科技集团研制的“电鹰飞车”在武汉中国光谷低空经济产业园完成试飞——该机型为橙白配色、碟形构型，系国内首款吨级涵道式飞行汽车 [2] 。
云SW-ONE载人eVTOL完成空中机动验证
在仙桃国家高新区智能制造产业园及武汉汉阳造低空生态中心，是云航空科技（武汉）有限公司研制的云SW-ONE载人eVTOL完成试飞。该机型于2024年11月完成研发与整机装配，试飞中顺利完成穿行、悬停、转圈等典型空中机动动作 [2] 。目前，湖北省在研eVTOL整机达10款，已全面启动鄂产eVTOL整机研制“揭榜挂帅”计划 [2] 。
印度批准46亿美元电子元件制造项目
印度信息技术部近日宣布，通过电子元件制造激励计划（EMCP），批准总值4186.3亿卢比（约46.4亿美元）的本土电子元件制造项目 [3] 。三星电子、塔塔电子、富士康等全球头部企业入选，将获得总额2291.9亿卢比的政府补贴 [3] 。获批项目覆盖手机外壳、摄像头模组及其他关键电子组件，旨在强化本土产能、降低进口依赖、提升产业链韧性 [3] 。
