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今日焦点报告:2026年的主线仍将是AI...

今日焦点报告:2026年的主线仍将是AI... AI产业链研究
2026-01-02
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导读:今日有两份研报值得大家关注,二者虽侧重点各异,但核心结论高度一致:2026 年投资主线仍将聚焦 AI 领域。
今日有两份研报值得大家关注,二者虽侧重点各异,但核心结论高度一致:2026 年投资主线仍将聚焦 AI 领域。
第一篇为伯恩斯坦(Bernstein)发布的研报《亚洲半导体与全球存储器:2026 年仍将是 AI 的天下》。报告指出,当前已具备充分的可见性,2026 年人工智能加速器(XPU)的需求将呈现爆发式增长,诸多关键供应链环节(如晶圆级系统集成技术 CoWoS、存储器、逻辑晶圆等)均面临供应紧张的挑战,难以匹配市场需求。
另一篇则是摩根士丹利(大摩)发布的存储芯片专题研报《2026 年 —— 从优秀到卓越》。大摩在报告中强调:“我们仍处于 AI 发展的起点,而非终点。” 
大摩认为,市场通常会提前 6-9 个月反映预期,而新一年度的市场主线仍将围绕 AI 展开。尽管 AI 领域近期成果显著,但 ChatGPT 诞生至今仅三年时间,具备 1GW 算力规模的运营数据中心尚未落地;行业专家指出,预训练模型的发展 “尚无可见天花板”,而随着技术的广泛普及,推理端的应用需求正趋向无限。
目前,我们对 AI 的发展方向已有更清晰的认知,但对于如何匹配海量存储器的供应需求,仍存在诸多不确定性。从模型向系统架构演进的过程中,AI 模型可通过提升算力规模与优化运行效率实现巨大的性能提升空间。但对于存储器行业而言,制造环节的产能约束以及价格均衡的修复,仍需经历更长周期。
以下节选两份报告中的关键图表内容:
美国几家巨头的AI芯片产品路线图
伯恩斯坦目前预计,2026 年博通(Broadcom)与联发科(MediaTek)的人工智能专用集成电路(AI ASICs)出货量将分别达到 370 万片和 20 万片。这类产品中绝大部分为张量处理单元(TPUs),伯恩斯坦认为其存在上行风险。
伯恩斯坦预计,2026 年全球CoWoS年产能将从 2025 年的 72.4 万片晶圆提升至 125 万片。 
 大摩报告中的DRAM/NAND价格预测



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AI产业链研究
围绕人工智能展开研究,涵盖基础设施、算法及应用等多个方面,同时也会分享研究过程中的一些心得体会
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