台积电加速推进2nm与1.4nm制程量产计划
台积电2nm制程量产正按既定时间表稳步推进。受市场需求旺盛驱动，其晶圆供应一度趋紧，公司已规划新建三座工厂以扩充产能。
1.4nm工艺进展明确，风险试产预计2027年启动
台积电1.4nm制程研发与建厂同步提速。其位于中国台湾中部科学园区的1.4nm制程工厂地基工程已于2025年11月初动工，规划建设四座厂房及配套办公楼 [2] 。该厂初期投资约1.5万亿新台币，预计2028年全面投产，首年有望贡献约160亿美元营收，并创造8000至10000个就业岗位 [3] 。
所谓“风险性试产”，指新产品在正式量产前开展的小批量试生产，核心目标是识别良率、性能与稳定性等关键问题，从而降低大规模量产风险，保障产品高效上市 [4] 。台积电1.4nm工艺的风险试产预计于2027年启动 [2] 。
苹果或成1.4nm首批客户，初期良率有待提升
尽管台积电尚未公布1.4nm制程的具体客户名单，但此前苹果已包揽其2nm初期超半数产能，用于A20及A20 Pro芯片生产，业界普遍预期苹果将优先采用1.4nm先进制程 [5] 。
据悉，1.4nm工艺初期良率预计不高于20%，后续将随技术优化持续提升，进而带动市场需求增长 [6] 。
