半导体金属靶材行业概述
金属靶材是溅射、蒸镀等薄膜制备工艺中的关键原材料，广泛应用于半导体制造领域。在物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）过程中，高能离子束轰击靶材表面，使其原子或分子脱离并沉积于硅片、玻璃等基底上，形成均匀金属薄膜。作为晶圆制造中不可或缺的耗材，其纯度与性能直接影响芯片的导电性、可靠性和生产良率。
半导体金属靶材行业政策
近年来，中国政府持续出台支持政策推动半导体材料产业发展。《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025-2027年）》明确提出，到2027年将全面提升新材料领域的标准技术水平，重点加强高性能靶材制造技术、工艺及装备的研发，计划发布实施100项以上新材料相关标准，并推动10项以上强制性国家标准立项，助力产业转型升级。
半导体金属靶材行业产业链
1、产业链结构
半导体金属靶材产业链属于技术密集型体系，上游为高纯金属原料和生产设备供应，直接影响中游靶材产品的品质与成本；下游则主要面向半导体制造行业，其技术演进和市场需求变化驱动靶材产品持续创新升级。
2、产业链下游
随着AI芯片等高端半导体产品快速发展，国内对半导体金属靶材的需求显著增长。数据显示，2024年中国AI芯片市场规模已达约1412亿元，带动上游靶材需求同步上升，成为推动行业发展的核心动力之一。
半导体金属靶材行业发展现状
随着电子产品向小型化、高性能化发展，半导体芯片集成度不断提升，对高精度、高纯度金属靶材的需求日益旺盛。在光刻、蚀刻等关键工艺环节，靶材用于制备导电线路与阻挡层，重要性日益凸显。全球半导体产能扩张及新建晶圆厂项目持续推进，进一步拉动靶材市场增长。预计到2030年，全球半导体金属靶材市场规模将达314.44亿元。
半导体金属靶材行业竞争格局
1、竞争格局
全球半导体金属靶材市场呈现高度集中与专业化特征，日矿金属、江丰电子、霍尼韦尔、日本东曹、林德、普莱克斯、世泰科等龙头企业占据主要市场份额，主导高端靶材供应，形成寡头垄断格局。
2、重点企业
江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材研发与生产，产品广泛应用于半导体芯片与平板显示领域。靶材的一致性与稳定性对下游镀膜质量至关重要。据公司年报披露，2024年其超高纯靶材业务收入约为23.33亿元，处于国内领先地位。
半导体金属靶材行业发展趋势
1、产品结构优化
高纯铜靶材和铝靶材将成为主流，合计市场份额预计将超过60%。同时，钽、钛、钨等稀有金属靶材占比逐年提升，复合靶材在显示与光伏领域的应用渗透率也将持续提高。
2、技术不断升级
靶材纯度将持续提升，5N级以上超高纯靶材研发投入占比将从2025年的12%增至2030年的20%，部分产品有望达到6N级标准。纳米晶靶材与复合靶材产业化进程加快，磁控溅射技术向大面积、高效率方向发展。
3、供应链国产化加速
国内企业正通过垂直整合强化对钼、钛等战略资源的掌控能力，力争将上游高纯金属原料进口依赖度由当前的65%降至2030年的40%，显著增强供应链自主可控水平与安全性。