据《路透》报导，台积电周四(1 日) 表示，美国政府已核发一项年度许可，允许台积电将美国制的芯片制造设备运往其位于南京的工厂。
台积电在向《路透》发出的声明中指出，这项核准“确保晶圆厂营运与产品交付不受影响”。
台积电加入了韩国的三星电子(Samsung Electronics) 与SK 海力士(SK Hynix) 行列，也获准将美国芯片制造设备运往中国大陆。
此前，这些亚洲公司受惠于美国对中国大陆芯片相关出口的全面限制所提供的豁免。不过，被称为“经验证最终用途(VEU)”的特权已于12 月31 日到期，意味着自2026 年起，美国设备出口至中国大陆境内的芯片制造厂，将必须取得美国的出口许可。
台积电在声明中表示，“美国商务部已核发台积电南京年度出口许可，允许受美国出口管制的项目供应给台积电南京厂，而无须逐一向供应商申请许可。”
声明中也指出，“这项许可是在2025 年12 月31 日现行VEU 授权到期前核发，可确保晶圆厂营运与产品交付不中断。”
台积电ADR 股价在2025 年最后一个交易日上涨1.44%，全年涨幅超过50%。（文章来源：钜亨网）