美国放宽韩国半导体设备对华出口限制
美国商务部工业与安全局（BIS）近日颁发新许可证，将韩国企业向中国工厂出口半导体设备的审批机制由“逐批申请”调整为“年度批准”。
该政策将于2025年12月底正式生效，旨在简化三星电子和SK海力士在中国工厂的设备进口流程，保障产线持续运转。
具体许可范围
三星电子已获准向西安DRAM工厂进口指定设备，主要用于维护性需求；SK海力士则获批向无锡和重庆NAND闪存工厂进口相关设备。许可证有效期至2026年底，企业可在期满前申请续期。
政策调整背景
此前，三星与SK海力士享有“经核准最终用户”（VEU）豁免，可免单独申请设备进口。但BIS于2025年8月取消该资格，强制逐批审批，引发韩企强烈反馈。此次改为年度审批，是美方对实际运营压力的阶段性回应。
战略影响分析
中国占三星DRAM总产能约20%、SK海力士NAND产能约15%，维持在华生产对韩企全球市场份额至关重要。同时，中国作为全球最大芯片消费市场及产业链关键环节，其重要性促使美方在遏制与务实间寻求平衡。
值得注意的是，美方限制亦倒逼中国加速技术自主。华为鸿蒙系统与麒麟芯片等案例表明，外部压力正转化为内生创新动力。
尽管美国对华科技管制基调未变，但此次松动释放明确信号：单纯封锁难以阻滞中国科技发展，反而可能损害美及其盟友的产业利益与市场竞争力。