在IFA2017上，华为消费者业务CEO余承东正式发布了麒麟970处理器，他表示，麒麟970是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。该芯片是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器，拉开了移动AI计算平台产业序幕。麒麟970芯片采用台积电10纳米工艺制成，在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。作为对比，2017年初发布的高通骁龙835晶体管数量为30亿， 2016年9月随着 iPhone 7/7 Plus 亮相的苹果 A10 Fusion 晶体管规模为33亿。可见在台积电10纳米制程工艺的加持下，麒麟970的集成度非常高。
图1：华为发布麒麟970芯片
资料来源：公开资料，中航证券金融研究所
换装上台积电10纳米工艺的麒麟芯片已经跻身世界顶尖芯片行列，更高的集成度也意味着更高的性能和更低的发热量，麒麟970内置的NPU其强大之处可以让手机在处理某些特定场景中的任务时大大提高处理速度，最高可以将处理器的性能提高25%，让手机处理器的执行效率提高50%。例如在NPU的加成下，拍摄1000张照片仅仅消耗手机 0.19% 的电量。此外，同样在拍摄场景下，麒麟 970 的拍摄速度也要比普通CPU快得多。这都是NPU的功劳，通过人工智能深度学习，将手机的硬件全都统筹在一起，让手机的运行更加高效。此外，利用NPU还可以实现计算机实时演算，低功耗AR等功能，而且都是在手机端就可以实现。
图2：麒麟970性能
资料来源：电子发烧友，中航证券金融研究所
麒麟970的AI技术授权来源于该实验室后来孵化出的全球首个AI领域的独角兽——中科寒武纪科技有限公司。我们在上期计算机月报中提到，AI时代的芯片，有完全不同于传统计算机芯片的要求和属性。在人工智能任务场景下，要求处理器能够直接通过人工神经网络运行海量数据，这就要求芯片具有更加庞大的运算能力。就像英特尔的摩尔定律一样，目前手机芯片的性能也遇到了瓶颈，SoC 的集成度与日俱增，内置基带的速度也很快超过了运营商网络所能负载的上限，跑分上的增速开始放缓。AI恰逢其时地出现，芯片竞争方向转向AI，将大大提高智能终端的性能天花板。在AI芯片的研发大潮中可以看到各大巨头的身影，2016年苹果招募卡内基梅隆大学的AI专家RuslanSalakhutdinov 担任 AI研究主管，并在今年的开发者大会上公布了机器学习框架 OpenML，与此同时也在研究独立的 AI芯片，称之为 Neural Engine，神经引擎。
而华为后来居上成为首个发布AI芯片并真正将AI技术引入移动终端的厂商，这一举动很可能使AI进入普及阶段，并促进行业特别是端侧加快AI技术惠及普通用户的进程。我们看好AI芯片产业链相关个股的发展前景。
孙梦垚 （证券执业证书号：S0640516120001）
张丽娟 （证券执业证书号：S0640116080028）
投资有风险 入市需谨慎