文 张超 宋子豪
行情回顾
本周电子（申万）指数+1.58%，行业排名15/28；
上证综指2.25%，深证成指+3.24%，创业板指4.42%。
个股涨幅前五：三利谱（+16.92%）、火炬电子（+12.79%）、锐科激光（+11.44%）、精研科技（+10.30%）、彩虹股份（+10.26%）。
个股跌幅前五：全志科技（-12.08%）、光韵达（-12.06%）、*ST华映（-11.78%）、经纬辉开（-9.50%）、领益智造（-8.47%）。
行业重要事件
12月28日，高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目正式签约落地晋江，计划总投资18亿元。
12月28日，联发科子公司络达,拟收购电源管理IC厂商九D全部股份,总价约15.1亿新台币,溢价率约15.8%。
12月29日，据外媒notebookcheck消息，英伟达正规划的5nm GPU，将以“Ada Lovelace”为名，并且有多达18432个流处理器，相比于目前安培架构GA102核心的10752个，增加了71%。
12月29日，阿斯麦曾披露新一代的极紫外光刻机TWINSCAN NXE:3600D，计划在明年年中开始出货，生产效率较目前的产品提升18%。根据外媒报道，除了NXE:3600D，阿斯麦还在研发高数值孔径的极紫外光刻机NXE:5000系列，设计已经基本完成。
12月29日，无线通信解决方案领域的重要企业博通集成电路（上海）股份有限公司宣布，已就收购位于希腊的射频和混合信号IP供应商Adveos Microelectronic Systems达成最终协议。此次收购将进一步加强博通集成在无线通信芯片领域的竞争力。
12月31日，工信部计划，2021年将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上。
投资建议
本周，硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示12英寸现货价已调涨，其他尺寸也将逐步调涨。疫情以来，全球因产能紧缺而引起了“多米诺骨牌”效应，晶圆、材料、PCB板、封测、芯片，以及IC的涨价蔓延到整个产业链。由于5G的普及和汽车行业对上游芯片需求的增长，叠加疫情带来PC需求上升和数据中心投资力度加大等因素，导致半导体产业链供需平衡被打破，价格持续上升。中国作为全球半导体的主要市场，近年来不断完善产业链布局，也加强了晶圆产能方面的扩张。根据SEMI发布的晶圆厂展望，2020年全球300mm晶圆厂投资将同比增长13％，到2024年，芯片行业将增加38个新的300mm晶圆厂，其中中国台湾地区将增加11个，中国大陆将增加8个。我国300mm产能的全球份额将从2015年的8％增长到2024年的20％。另一方面，我国上游设备近期实现突破，上周国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备成功试产，为我国大尺寸晶圆制造提供了有力支持。我们认为全球半导体产业链格局正在发生变化，中国半导体需求规模不断扩大的同时，生产规模及全球市占率也在不断提升。根据SIA数据，目前中国国内市场占全球半导体销量60%。根据Credit Suisse的《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》报告，预计2019-2024中国半导体制造业的复合增长率将以每年17%的速度增长。全球产业链格局的变化也将促进我国半导体产业链企业不断提升竞争力。
随着全球第二波疫情再起，居家办公模式持续，叠加车用电子市场景气回温、5G手机渗透率提升等因素，我们认为半导体整体产业景气度有望在2021年上半年保持向上趋势。在政策红利和市场成长的双重作用下，我国半导体行业有望迎来高质量发展。
半导体：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2021年全球半导体市场规模有望同比增长8.4%，达到4694亿美元，创历史新高，这一新预测较今年6月该组织发布的预测数字高出171亿美元。
(1)设备：受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠。SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将同比增长16%，达到689亿美元，创下行业新纪录。其中晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%，达到594亿美元；组装和封装设备市场将增长20%，达到35亿美元。中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。
（2）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。
（3）晶圆代工：由于下游需求提升，圆代工市场规模逐渐扩大。Gartner 预计2020年总收入将比2019年增长13.7％，达到708亿美元。预计2018-2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。5G手机的渗透率提高有效助推了规模的增长。虽然近年智能手机总体销量存在下行趋势，但由于5G手机半导体零件的用量明显高于4G手机，叠加消费电子市场规模较大，因此晶圆代工市场增长明显。另外，根据SEMI发布的半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8英寸供不应求，未来价格或将上升。
（4）MCU：MCU广泛应用在各类电子产品，提供存储与运算功能。由于今年晶圆代工产能供应不足，叠加下半年起消费性、车用等客户开始大力回补库存，导致MCU面临供给短缺状况，预计未来存在价格进一步提升的可能性。
（5）NOR Flash：由于中芯国际被列入“实体清单”，其下游大陆NOR Falsh大厂产出同步受阻，导致供给减少。另一方面，TWS市场需求大爆发，苹果，索尼、BOSE、Beats及三星、华为等相继推出TWS耳机，NOR芯片需求大幅增加，供需平衡被打破，预计2021H1 NOR Flash价格将持续上升。
消费电子：
（1）智能手机：手机市场仍保持收缩趋势，国产手机品牌出货量占比持续下降，5G手机渗透率不断提升。1—11月，中国国内手机市场总体出货量累计2.81亿部，同比下降21.5%。其中，国产品牌手机出货量累计2.49亿部，同比下降23.6%，占同期手机出货量的88.5%。我国5G手机渗透率不断提高。1—11月，中国国内市场5G手机累计出货量1.44亿部、上市新机型累计199款，占比分别为51.4%和47.7%。今年1月手机出货量中，5G手机占比仅为26.3%。到6月份，5G手机出货量占比超过60%，并一直保持在60%以上。根据Strategy Analytics预测，2020年全球5G智能手机出货量将达到2.5亿部，同比增1300%，其中中国将是今年5G手机最大的市场，占比达到62%。建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。
（2）可穿戴设备：IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2020 年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3293万台，同比增长15.3%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2616万台，同比增长16.6%，智能可穿戴设备出货量为677万台，同比增长10.6%。苹果发布 Apple Watch 6 和 SE 系列进一步拉动其手表部分创下出货量新高。根据Counterpoint数据，2020年Q3全球智能手表出货量与去年同期相比增长6%，苹果占比28%，华为占比15%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。
电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。
面板：由于上游IC基板等材料稀缺，2020年第四季度全球LCD TV面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。另外，本周三星宣布将延长其用于电视和显示器的液晶显示器（LCD）面板的生产。随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代，可继续关注行业内龙头企业投资机会。
建议关注
功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长
斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）
韦尔股份（深度布局车载CIS）
电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升
鸿远电子（军用MLCC核心供应商）
宏达电子（军用钽电容领先企业）
消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快
歌尔股份（TWS耳机领先企业）
立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）
面板：LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升
京东方A（供需回暖，第一梯队地位稳固）
风险提示
5G进展低于预期，疫情持续时间存在不确定性。
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投资有风险 入市需谨慎
以军工品质深入军工研究
用军工研究服务军工行业
中航证券研究聚焦金融、军工，拥有20余人的全市场规模最大的军工研究团队，依托航空工业集团强大的军工央企股东背景，深度覆盖军工行业各个领域，紧密跟踪全球军工态势，全面服务一二级市场，并重点覆盖高端制造、计算机、电子、通信、传媒等新兴行业，兼顾农业、医药生物、休闲服务、食品饮料等行业。
张超（证券执业证书号：S0640519070001），中航证券首席分析师，负责军工、机械、电子、通信、计算机、传媒等行业；毕业于清华大学精仪系，空军装备部门服役八年，有一线飞行部队航空保障经验，后在空装某部从事总体论证工作，熟悉飞机、雷达、导弹、卫星等空、天、海相关领域，熟悉武器装备科研生产体系及国内外军工产业和政策变化；2016-2018年新财富第一团队核心成员，2016-2018年水晶球第一团队核心成员。
185-1934-1727
zhangchao@avicsec.com
宋子豪（SAC执业证书号：S0640520080002），美国印第安纳凯利商学院金融学学士，数学辅修；福特汉姆大学金融学硕士，从事军工、电子行业研究。
songzh@avicsec.com
证券研究报告名称：《晶圆价格持续上涨，2021年半导体行业景气度依旧》
对外发布时间：2021年1月4日
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