【中航证券电子】行业周报 | 政策助力，推动集成电路产业快速发展

本周电子（申万）指数-0.23%，行业排名23/28；

上证综指+1.33%，深证成指+0.08%，创业板指-1.63%；

涨幅前五：联创光电（+32.59%）、振华科技（+28.86%）、宏达电子（+28.28%）、好利来（+28.15%）、方正科技（+26.96%）；

跌幅前五：瑞丰光电（-18.78%）、聚飞光电（-11.11%）、精研科技（-9.99%）、闻泰科技（-9.89%）、福日电子（-9.88%）。

8月4日，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》发布，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

8月4日，据韩媒报道，三星电子将为美国思科系统公司和Google制造半导体芯片，并负责从设计到生产的整个半导体制造过程。

8月4日，据《电子时报》报道，因所有产品线的发货量，特别是天玑系列（Dimensity）5G SoCs实现大幅增长，联发科预计其2020年第三季度营收将达到新台币825～879亿元（合RMB196－209亿），持续增长22％-30％，远超市场预期。

8月5日，根据《电子时报》最新研究报告，预计截至2020年底，全球5G手机出货量将达到2.5亿部，在全球智能手机总出货量中占比超过20％，其中，因内地手机厂商不断推出入门级或中端5G手机以满足替换需求，中国大陆5G手机出货量将达到1.7亿部。

8月6日，联发科宣布与英特尔达成合作，将通过5G调制解调器数据卡的开发与认证，把5G体验带入下一代个人电脑。

8月7日，中芯国际披露二季度业绩，二季度销售额为938.5百万美元，同比增长18.7%，环比增长3.7%；毛利为248.6百万美元，同比增长64.5%，环比增长6.4%。

8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），《若干政策》强调了集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，内容涉及八个方面：财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作，明确了一系列优惠政策，包括对不同制程的集成电路生产企业或项目实行不同的定向税收优惠政策，对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件实行所得税优惠政策；鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，按照市场化原则进行并购重组；支持相关企业境内外上市融资等。这一系列优惠政策将带动整个集成电路产业布局重新调整，技术标准高、研发能力强的企业进一步获得政策更多政策和资金支持，带动整个集成电路行业优胜劣汰、做大做强，对提升我国高端技术领域的竞争力具有巨大推动作用。目前我国在芯片设计、晶圆代工、存储芯片、半导体设备、封测领域都已经具备了一定竞争力，《若干政策》的出台将进一步弥补我国在集成电路产业的短板，增强集成电路企业技术研发实力和应用能力，推动产业快速发展。长远来看，加大科技投入，解决“卡脖子”问题，摆脱对国外产品的依赖，符合我国集成电路产业发展的需求，加上中国5G快速发展，巨大的市场需求也给国内企业带来快速发展机会，未来我们继续看好国产替代+5G带来的投资机会。

半导体：(1)设备：根据SEMI最新发布的《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》报告显示，到2020年，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将由2019年的596亿美元增长6％至632亿美元，2021年将实现两位数的增长，创下700亿美元的纪录。其中，由于先进封装产能增长需求，封装设备市场将增长10％达到32亿美元，到2021年将增长8％达到34亿美元，半导体测试设备市场2020年预计增长13％达到57亿美元，并在5G需求的支撑下在2021年继续保持增长势头。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。（2）晶圆制造：晶圆代工厂在半导体产业链中重要一环，市场规模逐渐扩大。根据gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018-2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。另外，根据SEMI发布的产业分析报告，2020年第2季全球硅晶圆出货面积为3,152百万平方英寸，较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期增长6%。受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8英寸供不应求，未来价格或将上升。

消费电子：(1)手机：根据中国信通院发布的《2020年6月国内手机市场运行分析报告》。2020年6月，国内手机市场总体出货量2863.0万部，同比下降16.6%；1-6月，国内手机市场总体出货量累计1.53亿部，同比下降17.7%。5G手机方面，2020年6月，国内市场5G手机出货量1751.3万部，占同期手机出货量的61.2%；上市新机型24款，占同期手机上市新机型数量的51.1%。1-6月，国内市场5G手机累计出货量6359.7万部、上市新机型累计105款，占比分别为41.5%和48.6%。从全球角度来看，根据《电子时报》研究中心最新研究报告，截至2020年底，受疫情影响，维持此前预测，预计全年全球智能手机出货量萎缩15．2％至11.5亿部，其中，5G手机出货量将达到2.5亿部，在全球智能手机总出货量中占比超过20％，因内地手机厂商不断推出入门级或中端5G手机以满足市场的替换需求，预计中国大陆5G手机出货量将达到1.7亿部，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。（2）PC:IDC发布了2020年第二季度全球PC出货量报告，二季度全球PC出货量同比增长11.2%，达到7230万台。Q2个人电脑市场回暖主要是疫情期间用户在家上课及办公需求增加，和厂商们的生产线恢复了正常出货所致。此增长的可持续性还需针对疫情发展持续观察，但预计三季度出货量依旧保持乐观。

电子元件：根据ECIA报告显示，2019年全球被动元件销售额约为277亿美元，较2018年下降了13.7%，总出货量约为5.4万亿颗，同比下降了27.7％，平均售价较2018年提升了19.3％。目前每周5G基站新增1.5万站，截止6月底已建成5G基站累积数量达到41万个，据Bishop&Associates预测，得益于5G和新能源汽车带来的增长驱动力，预计到2023年，全球的连接器市场将会超过900亿美元，中国也将达到300亿美元，建议关注连接器行业相关市场机会。

面板：受疫情影响，大尺寸面板需求下降，2020年第二季中上旬电视面板价格转跌。面板厂为了去化库存及减缓跌价压力，在上半年在产能挪移与疫情的影响下，电视面板出货量仅达12,905万片，年减8.4%。京东方出货量达2,326万片，年减14.6%，处于电视面板出货的榜首位置。长期来看，韩国产能持续退出，LCD供给收缩，未来疫情结束需求恢复，LCD景气度有望恢复。受智能手机等中小尺寸智能移动终端市场增长的带动，AMOLED市场规模进一步扩大。根据IHS数据，2019年全球AMOLED面板营收达到251亿美元，在新型显示器件产业总营收占比为21.50%，预计到2020年末，AMOLED面板营收将突破300亿美元。上游设备作为先前指标，其市场规模也在扩大，据UBI Research公司数据显示，2020年OLED制造用设备的市场规模预计将达到95.1亿美元，比去年83.1亿美元同比增加了12亿美元。UBI Research表示，三星显示器今年对中国市场的柔性OLED出货量将达到去年的三倍。2019年三星对中国共出货1550万块柔性OLED面板，而今年预计将达到4700万块。随着折叠屏手机的出货量进一步加大，柔性OLED是驱动面板厂商业绩成长的核心业务，国产龙头企业有望出现盈利拐点，可重点关注。

建议关注：

 歌尔股份 （ TWS 耳机拉动业绩高增长）

 风华高科 （广东省国资委旗下的国际知名老牌被动元件供应商）

 火炬电子 （陶瓷电容及陶瓷新材料优质民参军企业）

立讯精密 （连接器领先企业，苹果产业链供应商）

振华科技 （军工电子领先企业，瘦身提效战略提高盈利水平）

通富微电 （半导体封测领先企业）

兆易创新 （国产存储器领先企业）

大立科技 （疫情防控测温装备领先企业）

汇顶科技 （指纹识别芯片领先企业）

 京东方 A （供需回暖、行业企稳回升，第一梯队地位稳固）

风险提示：

5G进展低于预期、疫情进展不确定

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投资有风险 入市需谨慎

证券研究报告名称：《【中航证券研究】电子行业周报_政策助力，推动集成电路产业快速发展》

对外发布时间：2020年8月9日