【中航证券电子】行业周报 | 三部门发布集成电路和软件产业进口免税政策，政策红利利好产业可持续发展

文   张超 宋子豪

本周电子（申万）指数+4.80%，行业排名3/28；

上证综指+1.93%，深证成指+2.56%，创业板指+3.89%。

个股涨幅前五：全志科技（+40.58%）、ST德豪（+27.66%）、北京君正（+22.92%）、士兰微（+22.88%）、五方光电（+22.84%）。

个股跌幅前五：利通电子（-20.22%）、顺络电子（-8.51%）、德赛电池（-7.44%）、光峰科技（-7.23%）、鸿合科技（-6.43%）。

3月29日，SK海力士的1060亿美元的半导体新建项目即将启动，将建立一个新的半导体工厂，地点位于韩国龙仁市，预计2025年竣工。

3月29日，投资约50亿元的江苏省南通市南通鑫佳元半导体光电项目举行开工仪式。项目预计2022年下半年厂房全部竣工，2023年上半年进行设备安装调试，当年9月份开始试生产。预计项目全部达产后可年产各类半导体激光芯片20亿只，各类半导体激光器组件400万套，实现年应税销售60亿元。

4月1日，韩国计划到2025年开发至少5种功率半导体产品。另外，韩国贸易工业和能源部表示，计划支持当地企业设立6-8英寸晶圆生产线。根据计划，韩国将在2022年之前投入60亿韩元(529万美元)，用于建设基础设施，生产功率半导体。

4月1日，据外媒报道，印度计划向每家在该国设立制造部门的半导体公司提供超过 10 亿美元的现金补贴，以求在智能手机组装行业的基础上再接再厉，加强该国的电子供应链。

4月1日，微软在以色列开设芯片开发中心，将专注网络芯片等产品的研发，网络芯片将用于加速运行其公司云服务Azure的数据中心的联网，目前开发中心的运营规模正逐步扩大。

本周，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，部署实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例等政策，激励企业创新，促进产业升级。这项政策涉及30多万户企业，预计今年再为企业新增减税800亿元。另外，三部门发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。通知提出，对五种情形免征进口关税，自2020年7月27日至2030年12月31日实施。免税政策涉及集成电路原材料、零配件、设备等一系列产品，优化企业成本控制，利好我国集成电路产业的可持续发展。

我国集成电路上游材料、设备市场规模不断扩大，半导体产业链生态不断完善。

中国大陆地区半导体材料市场规模增速全球第一。根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，同比增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。其中，中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，位居全球首位；中国大陆超过韩国跃居全球第二，市场规模达到97.63亿美元，同比增长12.0%，增速位居全球第一。另外，SEMI预计2021年全球半导体材料市场规模将达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国的优势。

我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从近于0%扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团数据，美国建造和运营晶圆厂的成本高于中国台湾和中国大陆，中国晶圆厂的成本比美国低37％至50％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场规模大幅增长18.9%，其中中国大陆增长率高达39%，并首次成为全球最大的设备市场。

我们认为在全球集成电路产业转移和供需不断变化的过程中，我国集成电路产业链生态不断完善，细分领域领先企业市占率将逐步提升，在政策红利和技术不断发展的基础下，产业链将有望加速高质量发展的进程。

半导体：根据Semico Researc数据，2020年半导体资本支出增长9.2％，达到1121亿美元。相较2020年春季预测值高出141亿美元，比2020年秋季预测值高出32亿美元。预计2021年的资本支出将达到1270亿美元，增长13.0％。

(1)设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。另外，分局SEMI数据，2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元，创下单月出货金额历史新高，较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%，连续2月创下新高；相较于2020年同期的23.7亿美元则上升了32%。半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标，其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外龙头仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。中芯国际获得14nm及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。建议持续关注行业龙头投资机会。

消费电子：

（1）手机：中国信通院发布《2021年2月国内手机市场运行分析报告》，1-2月，国内手机市场总体出货量累计6187.9万部，同比增长127.5%。1-2月，国内市场5G手机出货量4234.9万部、上市新机型48款，占比分别为68.4%和59.3%。另外，Canalys发布2020年第四季度全球智能手机市场研究报告，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%。2020年全年出货同比下跌11%至3.3亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。根据Digitimes Research数据，由于苹果iPhone 12 Pro和iPhone Pro Max的强劲销售以及中国品牌出货量的增长，2021年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长近50%，达到3.4亿部。我们认为在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。

（2）PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛。2020年全年，全球PC市场出货量同比增长13.1%，达到3.03亿台。跟据Canalys的最新预测数据显示，全球PC市场（包括台式机、笔记本电脑和平板电脑）预计2021年的总出货量可达到4.968亿台，同比增长8% ，所有产品类别都将迎来增长。目前市场正在改善去年的订单积压情况。建议持续关注产业龙头企业。

（3）可穿戴设备：根据IDC最新发布的报告显示，2020年第四季度全球可穿戴设备出货量为1.535亿部，同比增长27.2%；2020全年，全球可穿戴设备出货量为4.447亿部，同比增长28.4%。第四季度，苹果占据36.2%的市场份额，稳居第一。手环市场份额在该季度下降了17.8%，仅占可穿戴设备出货量的11.5%。在所有可穿戴设备中，蓝牙耳机是占比最大的设备类别，占出货量的64.2%，其次是手表，占比24.1%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续，村田工厂稼动率已接近100%。在过去几个月里，用于5G手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC需求强劲，使得相关产品的交货时间从10-14周延长至14-18周，电容量超过1uF的产品交货时间甚至还要更长，MLCC存在涨价预期。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。

面板：由于疫情影响，居家办公室已成全球趋势，笔记本电脑、液晶显示器等产品需求激增。另一方面，由于MiniLED背光技术使LCD的性能显著提升，帮助其进一步缩小在高端IT和电视市场与OLED的性能差距，因此LCD在需求上升的同时价格也处于高位。考虑到现阶段整机厂库存持续偏低，面板需求端淡季不淡，叠加玻璃基板和驱动IC缺货仍在持续，我们判断面板的供需紧张将贯穿2021，且涨价仍将持续。另外，面板供给端的集中式扩产和退出是面板周期波动的最大影响因素，且价格将随之波动。我们认为在国内厂商扩产趋缓的形势下，周期波动将逐步弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代。现阶段日韩面板厂商退出、国内厂商进一步并购整合正在逐步进行，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，行业领先企业有望迎来行业集中度提升、周期性变弱所带来的行业长期红利。

建议关注

功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长

斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）

韦尔股份（深度布局车载CIS）

电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升

鸿远电子（军用MLCC核心供应商）

宏达电子（军用钽电容领先企业）

消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快

歌尔股份（TWS耳机领先企业）

立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）

面板：LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升

京东方A（加码LCD+OLED，第一梯队地位稳固）

TCL科技（供需回暖，第一梯队地位稳固）

风险提示

5G进展低于预期，疫情持续时间存在不确定性。

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投资有风险 入市需谨慎

证券研究报告名称：《三部门发布集成电路和软件产业进口免税政策，政策红利利好产业可持续发展》

对外发布时间：2021年4月5日