【中航证券电子】行业周报 | IDC发布全球半导体应用预测报告，三方面将成为2021年看点

文   张超 宋子豪

本周电子（申万）指数-4.96%，行业排名25/28；

上证综指+0.38%，深证成指+1.25%，创业板指+2.07%。

个股涨幅前五：江海股份（+14.27%）、光峰科技（+13.01%）、晶晨股份（+12.92%）、顺络电子（+10.32%）、富瀚微（+9.79%）。

个股跌幅前五：大唐电信（-27.72%）、海航科技（-26.77%）、木林森（-21.77%）、国星光电（-20.06%）、英飞特（-18.63%）。

2月1日，Strategy Analytics发布《2020 年 Q3 基带市场追踪，5G 推动收益创历史新高》，2020 年 Q3全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元，创历史新高。

2月2日，SK海力士在京畿道利川投资3.5万亿韩元(约合人民币202亿元)打造的新半导体生产线M16正式竣工。M16生产线年内将安装2台极紫外(EUV)光刻机，下半年起生产第四代10纳米级DRAM产品。这是M16生产线首次导入EUV工艺，能极大地提高性能和生产效率。

2月2日，苹果正在测试新的iPhone软件，让戴口罩的用户可以使用Apple Watch去解锁iPhone。该功能在Apple Watch和iPhone最新测试软件中推出了测试版，预计将于今年春季正式发布。

2月3日，芯片制造商高通宣布计划在法国开设一个新的5G研发中心。新的研发中心将通过其子公司高通通信公司建设，它将使该公司在法国的研发基地增至4个。

2月3日，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元，其中集成电路领域就超过2000亿。这次签约的18个外资项目，包括单体投资76亿美元的中芯京城项目落地建设，SMC、新加坡亚德集团将在经开区设立中国总部，施耐德公司设立研发中心，也将加快“两区”建设的脚步。

近期IDC发布全球半导体应用预测报告，预计2021年全球半导体市场规模将持续增长。2020年全球半导体营收达4420亿美元，同比增长5.4％。2019年表现欠佳的DRAM和NAND Flash实现强劲复苏，2020年分别增长4％和32.9％。另外，运算系统（包括PC和服务器半导体）2020年全球营收达到1520亿美元，同比增长10.9％。新冠病毒的变异和扩散为全球经济复苏带来了障碍，居家办公、线上会议与学习的模式仍将持续。云计算、电信设备市场目前进入库存消化阶段，今年成长可期。根据IDC预测，2021年运算系统半导体营收将增长6.3％达到1610亿美元。

2020年半导体产业发展的第二大动力是智能手机。虽然2020年手机出货量下降超过5％，但由于市场转向更高价值的5G半导体，传感器数量的提升以及支持更多频段射频器的技术提升导致手机半导体收入增长约3％。此外，5G手机占比的提升也在不断增加手机半导体成本的占比。目前，5G手机的半导体价值占营收的比值已提升至54％。根据IDC预测，2021年手机半导体营收将增长11.4％，达到1280亿美元。

在历经汽车芯片供需失衡后，全球车企面临减产、停产问题。2020年汽车销量下降14.5％至7100万辆，汽车半导体收入下降8.4％至370亿美元。随着汽车市场的需求复苏和上游芯片的供给增加，下半年有望加速汽车的销售，汽车半导体收入有望得到进一步提升。根据IDC预测，2021年非记忆体汽车半导体收入将增长12.6％。

总体来看，2021年半导体市场规模将进一步扩大。根据IDC预测，2021年半导体市场将达到4760亿美元，同比增长7.7％。在全球半导体加速发展的背景下，中国将成为重要力量之一。近期，华为海思、中芯国际、各高校等90家芯片上下游企业共同申请成立国家集成电路标准化技术委员会。上下游的“抱团”发展也将助力产业的高质量发展。

半导体：Yole预计，2021年半导体行业将强劲复苏，同比增长幅度将达到15％。推动长期增长的重要因素是AI、5G、HPC、智能汽车、IoT 、超大规模数据中心、工业4.0等。

(1)设备：受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠。SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将同比增长16%，达到689亿美元，创下行业新纪录。其中晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%，达到594亿美元；组装和封装设备市场将增长20%，达到35亿美元。中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。

（2）材料：国际半导体产业协会（SEMI）近期上调了全球半导体材料市场预测，我国将超越韩国位居全球第二。SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。其中，中国台湾市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。

（3）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：由于下游需求提升，圆代工市场规模逐渐扩大。Gartner 预计2020年总收入将比2019年增长13.7％，达到708亿美元。预计2018-2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。5G手机的渗透率提高有效助推了规模的增长。虽然近年智能手机总体销量存在下行趋势，但由于5G手机半导体零件的用量明显高于4G手机，叠加消费电子市场规模较大，因此晶圆代工市场增长明显。另外，根据SEMI发布的半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8英寸供不应求，未来价格或将上升。

（5）NOR Flash：由于中芯国际被列入“实体清单”，其下游大陆NOR Falsh大厂产出同步受阻，导致供给减少。另一方面，TWS市场需求大爆发，苹果，索尼、BOSE、Beats及三星、华为等相继推出TWS耳机，NOR芯片需求大幅增加，供需平衡被打破，预计2021H1 NOR Flash价格将持续上升。

消费电子：

（1）智能手机：由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。根据Canalys数据显示，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%。2020年全年出货同比下跌11%至3.3亿台。2020年第四季度，华为（包括荣耀）出货1880万台，市场份额从2020年第三季度的41%下降至22%。Oppo上升至第二位，出货1720万部智能手机，同比增长23%。Vivo出货1570万台，同比增长20%，排名第三。苹果取得近年来中国的最佳出货表现，第四季度出货量超过1530万台，市场份额为18%，高于2019年第四季度的15%。小米排名第五名，发货量1220万台，同比增长52%。根据Digitimes Research数据，受疫情影响，预估2020年全球智能手机出货量下降8.8％，至12.4亿部，全球5G手机出货量将达到2.8-3亿部，高于去年的2000万部。我国是5G手机的主要消费和制造国，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。

（2）PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛，现阶段PC制造商及上游组件商产能短缺。根据IDC全球季度个人计算设备追踪报告的初步结果显示，2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%，达到9160万台。建议持续关注龙头企业。

（3）可穿戴设备：根据Counterpoint发布的2020年第三季度可穿戴设备出货量和市场份额报告，TWS耳机和智能手表在2020年继续支撑可穿戴设备市场，预计TWS耳机的年出货量将增长83％，达到2.38亿副，而智能手表的年增长将达到2％，突破1亿只大关。根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2020 年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3293万台，同比增长15.3%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2616万台，同比增长16.6%，智能可穿戴设备出货量为677万台，同比增长10.6%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。近期，被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情陆续进入紧急状态，叠加华新科大朗厂起火，村田因大雪停工，可能进一步刺激下游备货需求上升，目前村田工厂稼动率已接近100%。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。

面板：由于上游IC基板等材料稀缺，2020年第四季度全球LCD TV面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。另外，本周三星宣布将延长其用于电视和显示器的液晶显示器（LCD）面板的生产。随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代，可继续关注行业内龙头企业投资机会。

建议关注

功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长

斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）

韦尔股份（深度布局车载CIS）

电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升

鸿远电子（军用MLCC核心供应商）

宏达电子（军用钽电容领先企业）

消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快

歌尔股份（TWS耳机领先企业）

立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）

面板：LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升

京东方A（供需回暖，第一梯队地位稳固）

风险提示

5G进展低于预期，疫情持续时间存在不确定性。

本文数据来源如无特别说明均来自wind资讯

投资有风险 入市需谨慎

证券研究报告名称：《IDC发布全球半导体应用预测报告，三方面将成为2021年看点》

对外发布时间：2021年2月7日