行情回顾
本周电子（申万）指数-2.07%，行业排名26/28；
上证综指+0.43%，深证成指+0.86%，创业板指+0.68%。
个股涨幅前五：隆利科技（+53.55%）、同兴达（+28.04%）、弘信电子（+23.20%）、国科微（+21.39%）、国民技术（+20.02%）。
个股跌幅前五：思瑞浦（-20.41%）、领益智造（-18.38%）、科恒股份（-17.67%）、金溢科技（-16.38%）、卓胜微（-16.01%）。
行业重要事件
7月12日，英特尔表示，计划在欧洲投资200亿美元建设新半导体工厂。作为追赶亚洲半导体巨头台积电和三星的多年战略的一部分，英特尔已在美国的两家新工厂计划投资200亿美元，并额外投资70亿美元将其爱尔兰工厂的产能提高一倍。该集团还计划将其最先进的7nm芯片生产带到其爱尔兰工厂。
7月13日，企查查数据显示，2021年上半年芯片相关企业新增1.88万家，同比增长171.8%；去年同期的注册量仅为0.69万家。目前我国现存芯片相关企业7.2万家，其中深圳（1.3万家）、广州（0.6万家）、上海（0.4万家）是拥有芯片企业最多的城市。
7月13日，据IC Insights所公布的2021年-2025年全球晶圆月度产能地区分布报告显示，中国大陆晶圆厂的产能占全球产能的15.3%，即将超越排名第三（市场份额占比15.8%）的日本。
7月14日，《上海市先进制造业发展“十四五”规划》印发，并指出到2025年，上海产业空间格局将持续优化，长三角产业协同逐步增强，将建成一批世界级产业集群。
7月14日，据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。
投资建议
一、市场回顾与投资观点
本周电子（申万）指数-2.07%，半导体板块下跌5.54%，元器件板块上涨0.42%，光学光电板块下跌0.67%，消费电子板块下跌1.96%。市场下跌主要由于业绩预告的密集披露，业绩预期得到确认，市场资金获利回吐。我们认为短暂的下跌不会破坏电子行业长期向上的趋势，我们判断面板盈利周期有望持续超预期，半导体板块景气度有望持续。
截至本周末，超过百家上市公司发布业绩预告，净利润预告同比下限和上限中位数分别为79%和94%，总体呈现业绩高速增长态势，电子行业高景气度的持续得到确认。剔除疫情可能带来的影响，2021H1（预告下限）相比2019H1净利润增速整体相比今年业绩预告呈现更大幅度的增长，说明今年业绩的快速提升主要由于市场需求的扩大与产能提升速度不匹配造成供需失衡而导致的半导体上市公司业绩爆发。
①面板盈利周期有望持续超预期
面板上市企业京东方归母净利润预计同比增长1001%-1018%，TCL科技归母净利润预计同比增长438%-471%，业绩上升明显。
由于疫情改变了人们的工作、生活方式，面板下游需求爆发，产品进入快速涨价周期。面板驱动IC等上游元器件、原材料的“缺货涨价”是导致上半年面板价格持续上涨的原因之一，我们认为随着新增产能的释放，驱动IC紧缺有望在三季度边际缓解，帮助行业进入备货旺季，以应对目前下游市场需求旺盛，企业在手订单未能完全消化的局面，企业盈利周期有望持续超预期。
随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代，建议关注面板企业京东方A、TCL科技的投资机会。
②半导体业绩确认，景气度持续
从半导体细分领域看，设备厂商北方华创净利润预计同比增长50%-80%；设计公司韦尔股份净利润预计同比增长126%-147%；封测公司长电科技净利润预计同比增长249%，通富微电净利润预计同比增长232%-277%。我们认为三季度业绩有望持续。
半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升、第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点。目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，由于2021上半年，包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片均出现明显缺货涨价、交期延长的状况，部分半导体公司盈利能力大幅改善。在本土厂商迎来国产替代加速推进的阶段，我们看好相关上市公司上半年业绩及业绩兑现的能力。与此同时，我们保持对中长期投资逻辑的判断，我们认为半导体行业正处于周期上行区间，景气度复苏，且科技创新周期和库存紧张周期将推动这一景气度的持续提升，在短期中报业绩得到确认的同时看好三季度业绩的持续和半导体中长期布局。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。
二、行业中长期投资逻辑
① 科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升
科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G跨越的过程中，5G DRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。
库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。根据SEMI数据，2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。
② 半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间
全球半导体市场周期大概为四至五年。在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。在行业景气度上升的背景下，下游5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。
三、细分领域投资观点
半导体：
(1)设备：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升。
全球设备投资持续提升，已进入超级循环周期。全球半导体设备具备一定的周期性，前期投资高峰在2010年和2017年，而近几年我国半导体设备投资规模不断扩大带动全球资本支出总和上升，预计未来仍可保持较高增速。我国已成为全球最大设备市场，芯片制造产能占比不断提升。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。
设备市场交付延期，价格上涨，供不应求。根据SEMI发布年中整体OEM半导体设备预测报告，预测全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元，2022年有望再创新高，突破1,000亿美元大关。根2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。目前新设备交付期已延长至一年，交付速度相对较快的二手设备2021年价格已上涨20-30%，市场供不应求。
下游需求不断提升，国产替代迫切。缺芯主要由于此前汽车芯片产能转产手机芯片后未能填补去年汽车芯片需求暴增的缺口，以及疫情存在减产现象。目前，产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期。另一方面，由于5G、汽车电子、云计算等应用的不断拓展，对半导体的需求不断提升，电子设备含硅量也在不断提高。下游客户面临缺货和涨价等问题而采取囤货战略。目前多家芯片代工厂都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。在全球产能向中国转移的过程中，面对中美博弈带来的技术与设备的封锁，更加体现出中国半导体设备国产替代的重要性。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司北方华创、晶盛机电、中微公司。
（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。
光刻胶：光刻胶市场规模上升明显，而我国KrF光刻胶的自给率不足5%，我国国产光刻胶迎来发展机遇。根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。建议关注晶瑞股份（2021年购入的ArF光刻机将用于先进制程ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。
（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。
（4）晶圆代工：产能满载，需求持续旺盛。2021年一季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi 6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。
（5）封测：封测市场规模增速快，今年将成为OSAT“旗帜年”。根据Yole Developpement数据，2020年顶级OSAT（外包半导体组装和测试）收入同比增长约15-20%，预计今年将成OSAT的“旗帜年”。2020年至2026年，先进封装收入预计将以7.9%的复合年增长率增长，未来市场规模将快速提升。疫情影响全球封测产能，中国大陆企业市占率有望进一步提升。台湾封测大厂京元电子疫情爆发叠加全球封测主要中心之一马来西亚实施全面封锁，将助推中国大陆企业产业链供货比重上升。目前台湾地区晶圆代工、封装测试产值全球第一，其中京元电子位列全球封测厂第八。马来西亚半导体2019年全球封测市占率达到13%。当前，在全球十大封测厂中，中国大陆企业占据3席。在疫情影响下，中国大陆市占率将得到提升，建议关注长电科技、通富微电、华天科技的投资机会。
消费电子：
（1）手机：苹果手机2021年出货量预计同比增长12.3%，市占率有望进一步提高。在过去的几个季度中，2020Q3由于疫情好转，手机厂商回补库存；2002Q4新机发布拉动消费提升；由于新机的延缓发布和疫情后的需求反弹，2021Q1手机市场淡季不淡。在这一过程中，由于美国的封锁，华为市占率下降至4%，其他品牌手机迅速占领市场，苹果在中国市场进一步稳固高端机霸主地位，而中国苹果产业链上市公司表现较全球企业相对较弱，股价处于相对低点。我们认为iPhone出货量的显著增长和未来的成长性将带动产业链上市公司估值提升。根据市场研究机构TrendForce公布最新报告预计，2021年 iPhone产量将达到2.23 亿部，同比增长12.3%。另外，预计9月将发布的新款iPhone将搭载全系5G通讯模组，在款式和价格上有望延续iPhone12的战略，进一步提升高端机市占率。
由于疫情好转，全球手机和5G需求提升，带动苹果未来销量预期提升。IDC预计，2021年全球智能手机出货量有望达到13.8亿部，同比增长7.7%。这一趋势将持续到2022年，明年预计出货量达到 14.3亿部，增长3.8%。与此同时，根据Strategy Analytics预测，今年5G智能手机的出货量将达到6.24亿台，远高于2020年的2.69亿台，5G渗透率进一步提升，西欧和美国的需求强劲。在全球智能手机中，苹果2021Q1市占率排名第二，达到17%。欧美高端机市场需求的增长和全球5G渗透率的不断提升有望带动苹果业绩的上升。
总的来看，随着全球疫情的好转，欧美需求加速恢复，叠加国内苹果手机高端机地位稳固，我们认为苹果下半年新机出货量有望实现超预期增长，且有望带动其他智能穿戴产品销量上升。目前手机上游厂商已进入备货期，苹果链相关上游公司将充分受益。
建议关注：立讯精密、歌尔股份、德赛电池。
（2）PC：IDC公布2021年第二季度全球PC市场调查报告， PC需求依旧强劲，包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的传统PC的全球出货量二季度达到8360万台，同比增长13.2%，并且台式机增长超过了笔记本电脑。尽管二季度保持较高增速，但增速远低于2021年第一季度55.9%和2020年第四季度25.8%的增长率，出货量边际放缓。由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛。跟据Canalys的最新预测数据显示，全球PC市场（包括台式机、笔记本电脑和平板电脑）预计2021年的总出货量可达到4.968亿台，同比增长8%，所有产品类别都将迎来增长。从细分领域看，平板电脑表现出色，根据IDC数据显示，平板电脑市场第一季度出货量总计3990万台，同比增长55.2%。目前上游半导体领域配件的持续短缺将进一步延长PC的供应周期并提升平均价格，建议持续关注产业领先企业。
（3）可穿戴设备：根据Counterpoint Research报告，全球TWS耳机市场在2021年一季度保持增长趋势。2021年一季度TWS单位销售额同比增长44%。中国同比增长最高，而北美继续占据最大份额。根据Digitimes Research报告显示，2021年全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部，年增40.5％，苹果将继续成为今年TWS耳机的最大供应商，占市场份额的40％以上。鉴于竞争对手推出了具有可比的硬件和软件规格、且性价比更高的产品，苹果的市场份额可能不会继续增长。从全市场角度出发，根据IDC最新发布的报告显示，2020全年全球可穿戴设备出货量为4.447亿部，同比增长28.4%。手环市场份额在该季度下降了17.8%，仅占可穿戴设备出货量的11.5%。在所有可穿戴设备中，蓝牙耳机是占比最大的设备类别，占出货量的64.2%，其次是手表，占比24.1%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍将保持较高增速。我们认为耳机仍为今年投资重点，目前苹果端增速阶段放缓，安卓品牌耳机迅猛成长，建议重点关注芯片、ODM和品牌终端，恒玄科技、歌尔股份、漫步者等。
电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续，村田工厂稼动率已接近100%。在过去几个月里，用于5G手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC需求强劲，使得相关产品的交货时间从10-14周延长至14-18周，电容量超过1uF的产品交货时间甚至还要更长，MLCC存在涨价预期。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。
面板：由于疫情影响，居家办公室已成全球趋势，笔记本电脑、液晶显示器等产品需求激增。市场研究公司Omdia发布预测数据，2021年OLED材料市场规模将增长40%达到17.54亿美元，且预计2021年智能手机OLED面板出货量将达到5.845亿片，同比增长28%。其中苹果公司2021年采购量将达到1.69亿片，同比增长47.6%。我们认为由于OLED在智能手机、电视和PC端渗透率不断提高，叠加5G智能手机向平价机过渡和我国6代OLED产线扩产都将推动OLED市场规模的提升。另外，中国大陆产能持续上升，不断提升市场占有率。市场研究机构DSCC近日发布的预测报告显示，2021年LCD和OLED面板总产能将增长10%至385百万平方米，2022-2025年的增长幅度将在3%-5%。中国大陆的面板产能份额预计将从2020年的53%增长到2025年的71%，是全球唯一一个预计产能增长超过预期的地区。
另一方面，由于MiniLED背光技术使LCD的性能显著提升，帮助其进一步缩小在高端IT和电视市场与OLED的性能差距，因此LCD在需求上升的同时价格也处于高位。考虑到现阶段整机厂库存持续偏低，面板需求端淡季不淡，叠加玻璃基板和驱动IC缺货仍在持续，我们判断面板的供需紧张将贯穿2021，且涨价仍将持续。我们认为在国内厂商扩产趋缓的形势下，周期波动将逐步弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代。现阶段日韩面板厂商退出、国内厂商进一步并购整合正在逐步进行，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，行业领先企业有望迎来行业集中度提升、周期性变弱所带来的行业长期红利。
建议关注
功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长
斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）
韦尔股份（深度布局车载CIS）
电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升
鸿远电子（军用MLCC核心供应商）
宏达电子（军用钽电容领先企业）
消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快
歌尔股份（TWS耳机领先企业）
立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）
面板：LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升
京东方A（加码LCD+OLED，第一梯队地位稳固）
TCL科技（供需回暖，第一梯队地位稳固）
半导体设备（产业链供需紧张带动上游资本开支增加）
北方华创（半导体设备领先企业）
风险提示
5G进展低于预期，疫情持续时间存在不确定性。
本文数据来源如无特别说明均来自wind资讯
投资有风险 入市需谨慎
中航证券拥有20余人的全市场规模最大的军工研究团队，依托航空工业集团强大的军工央企股东背景，深度覆盖军工行业各个领域，紧密跟踪全球军工态势，全面服务一二级市场。
张超（证券执业证书号：S0640519070001），中航证券军工行业首席分析师，毕业于清华大学精仪系，空军装备部门服役八年，有一线飞行部队航空保障经验，后在空装某部从事总体论证工作，熟悉飞机、雷达、导弹、卫星等空、天、海相关领域，熟悉武器装备科研生产体系及国内外军工产业和政策变化；2016-2018年新财富第一团队核心成员，2016-2018年水晶球第一团队核心成员。
zhangchao@avicsec.com
宋子豪（SAC执业证书号：S0640520080002），美国印第安纳凯利商学院金融学学士，数学辅修；福特汉姆大学金融学硕士，从事军工、电子行业研究。
songzh@avicsec.com
证券研究报告名称：《面板业绩兑现强劲，关注未来业绩持续向上》
对外发布时间：2021年7月18日
