文 张超 宋子豪
行情回顾
本周电子（申万）指数+1.38%，行业排名7/28；
上证综指-0.11%，深证成指+1.47%，创业板指+2.62%。
个股涨幅前五：伊戈尔（+31.64%）、英飞特（+25.46%）、昀冢科技（+23.54%）、欣旺达（+23.49%）、明微电子（+18.96%）。
个股跌幅前五：*ST丹邦（-14.13%）、C创益通（-14.41%）、英唐智控（-14.30%）、富信科技（-12.00%）、凯盛科技（-11.91%）。
行业重要事件
5月17日，SK海力士宣布扩大系统半导体投资的意向，计划将代工业务的销售额增加一倍，考虑通过扩大韩国工厂或进行并购交易来使8英寸晶圆代工厂产能翻番。
5月17日，三星做出内部决定将在美国德克萨斯州奥斯汀建立海外第一家EUV半导体工厂，将聚焦5纳米工艺，工程将于2021年第三季度启动，目标在2024年开始运营。
5月18日，中国卫星导航定位协会在京发布《2021中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。2020年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达4033亿元人民币，较2019年增长约16.9％。
5月19日，中国半导体行业协会发布的数据显示，中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长，2021年第一季度中国集成电路产业销售额达1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额为479.5亿元。
5月21日，TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长。
投资建议
由于此前五一节后电子板块出现大幅下跌，整体估值快速回落，近一周电子（申万）指数呈现震荡上行趋势。前期电子白马股调整幅度较大，主要是市场风格变化而造成的错杀。我们认为，目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，行业景气度持续提升。根据中国半导体行业协会发布的最新数据显示，中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长。2021年第一季度中国集成电路产业销售额达1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，设计业销售额为717.7亿元，同比增长24.9%；制造业销售额为542.1亿元，同比增长20.1%；封测业销售额为479.5亿元，同比增长7.3%。经过前期调整，行业领先企业配置价值凸显。
从中长期角度出发，科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升。科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G跨越的过程中，5G DRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。
我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。我们建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。
半导体：市场调研机构IDC发布半导体应用预测报告，2020年全球半导体销售额上升，消费电子半导体市场增长明显。2020年全球半导体销售额为4640亿美元，同比增长10.8%。由于游戏机、平板、无线耳机、智能手表等设备的畅销，消费半导体市场景气度提升，营收达到600亿美元，同比增长7.7%。计算系统（包含PC和服务器等）半导体市场增速位列半导体细分市场首位，景气度有望持续。一季度半导体市场保持快速增长，关注供需紧张下的市场机会。根据美国半导体行业协会数据，2021年第一季度半导体市场规模为1231亿美元，环比增长3.6％，同比增长17.8％。其中，中国大陆地区同比增长25.6％，日本同比增长13.0％，美洲同比增长9.2％，欧洲同比增长8.7％，未来中国大陆功的半导体需求量将不断提升。整体来看，2019年下半年开始出现的“超级循环”仍将持续，而当下半导体产能将持续紧张，我们认为芯片缺货涨价或将延续至明年。目前半导体缺货覆盖各类产品，既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片、功率分立器件等，又包括先进制程的手机主芯片、GPU等。由于全球供给侧在产能恢复的同时未能满足需求的持续增加，而新增产能周期较长，上游部分设备交付延长期已达到1年，因此我们判断半导体缺货将以长周期的形式存在，供需紧张或将延续至明年。IDC预计，尽管全球芯片短缺，今年全球半导体市场营收将增长12.5%，达到5220亿美元。
(1)设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。另外，根据SEMI数据，北美半导体制造商销售额3月份再创新高，达到了32.7亿美元，环比增长4.2%，同比增长48%。半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标，其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内领先企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。
（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。
（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。
（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi 6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。
消费电子：
（1）手机：由于苹果手机新机发布的延后叠加安卓手机新机型的提前发布，2021年一季全球手机销量同比上升，淡季不淡，总体表现强劲。信通院发布2021年4月国内手机市场运行分析报告。2021年4月，国内手机市场总体出货量2748.6万部，同比下降34.1%。1-4月，国内手机市场总体出货量累计1.25亿部，同比增长38.4%。5G方面，2021年4月，国内市场5G手机出货量2142.0万部，占同期手机出货量的77.9%，渗透率持续提升。展望今年下半年，由于芯片短缺和印度疫情的影响，我们认为手机销量或将低于预期。芯片：目前，全球“缺芯”已由汽车电子逐步影响到其他细分领域。高通手机芯片交期延长，芯片供需紧张加剧或将影响手机出货量，内存芯片、CIS芯片、PMIC芯片、射频芯片等手机周边芯片同样面临供货周期拉长、价格上涨等问题，我们判断此次“缺芯”周期较长，将贯穿全年。疫情：印度疫情严重已影响手机生产和销售。目前全球前五大手机品牌三星、苹果、小米、OPPO、vivo皆有在印度设置产线或透过OEM厂协力产出，且比重逐年扩大。目前由于疫情蔓延，富士康印度工厂的苹果iPhone产量下降了50%以上。其他工厂虽然不受疫情影响仍维持正常营运，然而，随着疫情扩散速度加快，不排除对生产或运输产生负面效应的可能。另一方面，印度自2019年以来已成未全球第二大手机市场，目前前四大市场品牌为小米（25%）、OPPO （23%）、三星（22%）、vivo（16%），因此疫情扩大对各大品牌皆有冲击。根据TrendForce预估，印度全年生产总量将可能将会下滑7.5%，而全球2021年智能手机市场年增幅将由原先预估的9.4%收敛至8.5%，生产总数约13.6亿支，且未来不排除有持续下修的可能。从长期来看，5G换机潮的主线逻辑不变,在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升。另外，倘若印度疫情能获得妥善控制，可以关注印度疫情好转后对市场的正向反馈。
（2）PC：根据IDC发布的2021年一季度全球PC出货量报告，全球PC出货量达到8400万台，同比增长55.2%，环比小幅下降8%。环比虽有小幅下降但跌幅小于近几年环比跌幅。由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛。跟据Canalys的最新预测数据显示，全球PC市场（包括台式机、笔记本电脑和平板电脑）预计2021年的总出货量可达到4.968亿台，同比增长8%，所有产品类别都将迎来增长。从细分领域看，平板电脑表现出色，根据IDC数据显示，平板电脑市场第一季度出货量总计3990万台，同比增长55.2%。目前上游半导体领域配件的持续短缺将进一步延长PC的供应周期并提升平均价格，建议持续关注产业领先企业。
（3）可穿戴设备：根据Digitimes Research报告显示，2021年全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部，年增40.5％，苹果将继续成为今年TWS耳机的最大供应商，占市场份额的40％以上。鉴于竞争对手推出了具有可比的硬件和软件规格、且性价比更高的产品，苹果的市场份额可能不会继续增长。从全市场角度出发，根据IDC最新发布的报告显示，2020全年全球可穿戴设备出货量为4.447亿部，同比增长28.4%。手环市场份额在该季度下降了17.8%，仅占可穿戴设备出货量的11.5%。在所有可穿戴设备中，蓝牙耳机是占比最大的设备类别，占出货量的64.2%，其次是手表，占比24.1%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍将保持较高增速。我们认为耳机仍为今年投资重点，目前苹果端增速阶段放缓，安卓品牌耳机迅猛成长，建议重点关注芯片、ODM和品牌终端，恒玄科技、歌尔股份、漫步者等。
电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续，村田工厂稼动率已接近100%。在过去几个月里，用于5G手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC需求强劲，使得相关产品的交货时间从10-14周延长至14-18周，电容量超过1uF的产品交货时间甚至还要更长，MLCC存在涨价预期。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。
面板：近期工信部表示将加快发展超高清视频产业，形成万亿级新兴产业集群，将加快发展超高清视频产业，能够直接带动制播设备、终端产品、显示面板、芯片等产业链整体换代，促进数字技术创新突破，拉动“双千兆”新型基础设施建设，促进内容繁荣和应用创新，形成万亿级新兴产业集群，对于推动构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，具有重要意义。这一战略方向将加快全产业链优化升级，加速打造全球领先的超高清视频产业集群。
由于疫情影响，居家办公室已成全球趋势，笔记本电脑、液晶显示器等产品需求激增。市场研究公司Omdia发布预测数据，2021年OLED材料市场规模将增长40%达到17.54亿美元，且预计2021年智能手机OLED面板出货量将达到5.845亿片，同比增长28%。其中苹果公司2021年采购量将达到1.69亿片，同比增长47.6%。我们认为由于OLED在智能手机、电视和PC端渗透率不断提高，叠加5G智能手机向平价机过渡和我国6代OLED产线扩产都将推动OLED市场规模的提升。
另一方面，由于MiniLED背光技术使LCD的性能显著提升，帮助其进一步缩小在高端IT和电视市场与OLED的性能差距，因此LCD在需求上升的同时价格也处于高位。考虑到现阶段整机厂库存持续偏低，面板需求端淡季不淡，叠加玻璃基板和驱动IC缺货仍在持续，我们判断面板的供需紧张将贯穿2021，且涨价仍将持续。我们认为在国内厂商扩产趋缓的形势下，周期波动将逐步弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代。现阶段日韩面板厂商退出、国内厂商进一步并购整合正在逐步进行，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，行业领先企业有望迎来行业集中度提升、周期性变弱所带来的行业长期红利。
建议关注
功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长
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韦尔股份（深度布局车载CIS）
电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升
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消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快
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面板：LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升
京东方A（加码LCD+OLED，第一梯队地位稳固）
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半导体设备（产业链供需紧张带动上游资本开支增加）
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风险提示
5G进展低于预期，疫情持续时间存在不确定性。
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以军工品质深入军工研究
用军工研究服务军工行业
中航证券拥有20余人的全市场规模最大的军工研究团队，依托航空工业集团强大的军工央企股东背景，深度覆盖军工行业各个领域，紧密跟踪全球军工态势，全面服务一二级市场。
张超（证券执业证书号：S0640519070001），中航证券军工行业首席分析师，毕业于清华大学精仪系，空军装备部门服役八年，有一线飞行部队航空保障经验，后在空装某部从事总体论证工作，熟悉飞机、雷达、导弹、卫星等空、天、海相关领域，熟悉武器装备科研生产体系及国内外军工产业和政策变化；2016-2018年新财富第一团队核心成员，2016-2018年水晶球第一团队核心成员。
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宋子豪（SAC执业证书号：S0640520080002），美国印第安纳凯利商学院金融学学士，数学辅修；福特汉姆大学金融学硕士，从事军工、电子行业研究。
songzh@avicsec.com
证券研究报告名称：《我国一季度集成电路产业销售额保持高速增长，关注供需错配背景下的上游机会》
对外发布时间：2021年5月24日
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2021/05
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