在即将举行的 Sodick 华南技术中心精密连接器成形技术社内展中，Sodick 将以「连接未来」为主题，聚焦 AI 数据中心与高速通信时代对微型、高精度连接器的成形加工需求，展示适用于 MT 插芯与光通信元件的成形整体应用方案。
本次展会将重点展出 LP20EH4 精密成形设备，适配高流动性材料，满足小型化与高精度连接器的量产需求。现场亦将介绍 DURAFIDE® PPS 8670 系列材料的高性能应用，以及柳下技研的非接触式测量解决方案，支持成形制程稳定性提升。
此外，Sodick 也将通过线上展厅介绍微细孔放电加工机（EXC100L+、K1BL）与自动化系统构想，补足从模具加工到成形、量测的完整工艺链构建。通过设备 × 材料 × 数据三位一体的集成方案，Sodick 携手协办单位，为精密连接器产业打造更稳定、智能的下一代成形支持平台。
我们诚邀您莅临 Sodick 华南技术中心，亲临体验微型连接器成形的关键技术，深入了解面向 AI 数据中心与高速通信领域 的加工解决方案。
让我们在本次社内展中，共同探讨精密制造的未来路径，见证 Sodick 在的持续进化。
聚焦连接核心，构筑智造未来—期待您的参与！
