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01
技术背景
电子工业生产中使用的特种气体，简称电子特气。
它是发光二极管、集成电路、平板显示、化合物半导体、太阳能电池等半导体行业生产制造中的关键性化工材料，贯穿清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺。
从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次于硅片。
2020年我国国内电子特气的市场规模约为173.6亿元，随着电子产业的高速发展，电子特气市场还在逐步提升，2025年有望突破435亿元。
02
技术简介
本项电子特气制备工艺，主要包含磷烷、砷烷、氯硅烷、乙硼烷、氨气、硅烷等气体的制备。
产品1名称：磷烷（年产量 40 吨、副产品 450 吨）
CAS：7803-51-2
结构式：PH3
用途：用于半导体电子原材料、液晶原材料、LED 和光伏原材料的生产。
工艺简介：用金属磷化物和水（或酸）反应生产磷烷（或者外购次磷酸钠工厂副产物），经过吸附、低温精馏等工艺纯化至 6N-7N 的产品。用钢瓶盛装销售。
反应方程式：
工艺流程：磷烷合成 →冰机冷凝除水（-20℃）→分子筛除杂→冷阱除不凝气→检测入库
产品主要用途：缩合催化剂、聚合引发剂、磷的有机化合物制备、发生气体、外延生长、扩散、离子注入、蚀刻、化学气相淀积、粮仓的杀虫药。
产品2名称：砷烷（年产量 30 吨、副产品 120 吨）
CAS：7784-42-1
结构式：AsH3
用途：用于半导体电子原材料、液晶原材料、LED 和光伏原材料的生产。
工艺简介：砷的金属化合物和水或酸反应制备，经过吸附、低温精馏等工艺纯化至 6N-7N的产品。用钢瓶盛装销售。
反应方程式：
AlAs+3H2O → AsH3+Al(OH)3
工艺流程：砷烷合成 →冰机冷凝除水（-20℃）→分子筛除杂→冷阱除不凝气→检测入库
产品主要用途：扩散、外延生长、离子注入、化合物半导体用气体、化学气相淀积。
产品3名称：氯硅烷（年产量 75 吨）
CAS：4109-96-0（二氯硅烷）、三氯硅烷（10025-78-2）、四氯硅烷（10026-04-7）
结构式：SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4
用途：用于半导体电子原材料、液晶原材料和光伏原材料的生产。
工艺简介：粗品氯硅烷→精馏提纯→检测入库
反应方程式：无
工艺流程：粗品氯硅烷→精馏提纯→检测入库
产品主要用途：硅的外延生长、多晶硅、氧化硅、氮化硅等的原料，太阳能电池，光导纤维，有色玻璃制造，化学气相淀积。
产品4名称：乙硼烷（年产量 5 吨）
CAS：19287-45-7
结构式：B2H6
用途：用于半导体电子原材料、液晶原材料和光伏原材料的生产。
工艺简介：工业乙硼烷提纯。
反应方程式：无
工艺流程：工业乙硼烷→精馏提纯→检测入库
产品主要用途：硼氢化合物中间体、半导体制造中的扩散和氧化、外延成长、化学气相淀积、精细陶瓷。
产品5名称：氨气（年产量 30 吨）
CAS：7664-41-7
结构式：NH3
用途：用于半导体电子原材料和液晶原材料的生产。
工艺简介：粗品液氨→汽化→精馏提纯→检测入库
反应方程式：无
工艺流程：粗品液氨→汽化→精馏提纯→检测入库
产品主要用途：半导体用气体、氧化、氮化膜、化学气相淀积、标准气、校正气、在线仪表标准气。
产品6名称：硅烷等（年产量 30 吨）
CAS：7803-62-5
结构式：SiH4
用途：用于半导体电子原材料、液晶原材料、光伏原材料的生产。
工艺简介：粗品硅烷→精馏提纯→检测入库。
反应方程式：无
工艺流程：粗品硅烷→精馏提纯→检测入库
产品主要用途：氯硅烷类及烷基氯硅烷类的骨架结构，硅的外延生长、多晶硅、氧化硅、氮化硅等的原料，太阳能电池，光导纤维，有色玻璃制造，化学气相淀积。
03
技术优势
① 精确的质量控制手段，准确到万亿分之一级别的检测方法，科学的多级耦合精馏技术；
② 独创了一种超高效的除杂方法，能有效提升电子特气的纯度，提升市场竞争力。
③ 经济效益显著：利润率超过50%。
04
技术成熟度
在已工业化的工艺基础上进一步改进
05
合作方式
合作开发/技术投资
