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热招岗位丨招聘岗位
高级市场经理
所属行业：半导体
薪资范围：面议
Base：苏州
岗位职责：
1、针对目标客户讲解公司半导体测试领域的新产品，包括但不限于WAT参数测试系统、WLR可靠性测试系统；
2、跟踪技术趋势和方向，了解客户的需求和痛点，引领新产品新项目的开题立项；
3、充分进行市场调研和竞争分析，确立公司半导体测试产品的竞争优势和开发路线图；
4、参加半导体技术和行业研讨会、学术会议以及行业展会，并积极宣传公司、推广产品；
5、熟悉和把握本领域的国内外专利情况，协同研发部门筑牢专利和知识产权防线。
任职要求：
1、学历：硕士及以上学历，电子与电气、测试与测量、计算机、自动化或通信相关专业；
2、工作年限：5年以上半导体测试、测量仪器等领域工作经验，需具备扎实的技术背景，拥有WAT/WLR/CP测试、半导体设备提供商、晶圆厂等经验尤佳；
3、很强的沟通、演讲、信息收集和分析总结能力，善于学习，思维敏捷，责任心和抗压能力强。拥有管理经验（包括技术管理或团队管理）尤佳；
4、较强的英语读写与沟通能力，能出差海外与客户进行交流。
硬件系统工程师
所属行业：封测
薪资范围：面议
Base：苏州新区
岗位职责：
1、负责高速仪表类产品的硬件系统设计工作，攻克研发和测试过程中的疑难技术问题，评审及给出系统bug解决方案；
2、负责高速信号硬件电路及板卡设计及系统调试优化；
3、负责制订高速仪表类产品硬件测试方案，完成硬件验证工作，支持质量工程师完成可靠性测试和改善，有效协调与其他项目人员的沟通交流；
4、负责编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。
任职要求：
1、精通信号完整性、电源完整性等高速电路设计理论和设计技术；
2、良好的测试数据处理和系统分析能力，能够熟练使用频谱分析仪，TDR测试仪，网络分析仪等测试仪器；
3、对数字信号处理，系统频响分析，系统噪声优化，时钟信号低抖动设计等有实践经验；
4、精通高速射频PCB板材、叠层结构以及工艺加工流程，有10Ghz以上高速仪表电路设计经验者优先；
5、具有团队合作意识，融入项目团队应对工作压力。
高级机械工程师
所属行业：半导体
薪资范围：面议
Base：苏州
岗位职责：
1、负责半导体芯片测试类设备的研发设计任务，完成项目机械设计任务并输出BOM表；
2、负责设备装配和调试以及交付过程的技术支持和验收工作;
3、协调、配合软件工程师，电气工程师的设计沟通工作，
4、负责项目机械相关输出资料的编制、更改、整理更新、归档，并协助完成研发设计项目认证验收工作；
5、配合市场部提供并完成项目前期的技术支持及方案撰写工作；
6、完成领导交予的其它任务。
任职要求：
1、本科及以上学历；机械及机电一体化等相关专业；
2、工作年限：3年以上半导体测试或相关行业工作经验，5年以上半导体/自动化设备开发经验；
3、精通机械原理和设计方法；熟练使用SolidWorks,Auto CAD等设计软件；熟悉电控原理和常用元器件的选型、熟悉气动元器件的工作原理和常用器件的选型；熟悉机械加工制造工艺；熟悉非标自动化设备常用标准件/传感器的选型；
4、为人正直、诚实；善于沟通、观察敏锐；工作认真负责，严谨细致，有良好的团队合作精神，有自我管理的能力，具备精益求精/创新精神的尤佳；
5、有光通讯或半导体测试相关行业的设备设计工作经验者优先(AOI，LDI曝光机等项目开发经验尤佳)。
结构经理
所属行业：封测
薪资范围：面议
Base：武汉
岗位职责：
1、负责半导体ATE设备整机设计，包括设备的外观、工艺、结构、散热、机构等工作；
2、需求沟通确认，根据设计需求编写详细设计和相关文档，确认项目计划，完成产品的前期整体方案设计，并对结构方案进行评审确认；
3、完成样机的试装、调试及评审工作，撰写相关技术文档；
4、沟通处理结构设计问题，为生产部门提供技术支持；
5、负责产品的持续改善。
任职要求：
1、学历：本科及以上学历，电子工程、机电一体化、机械工程、工业设计等相关专业；
2、工作年限：具有5年以上工作经验，3年以上管理经验,熟悉电子及通信类产品、电气柜体等的结构设计、材料选型和加工工艺；有电子产品整机散热及结构设计3年以上工作经验者优先考虑；
3、产品结构设计经验丰富，能熟练使用二维、三维软件绘制产品效果图、熟练操作EDA常用软件；
4、有测试设备行业相关经验者优先考虑；
5、工作耐心细致，有责任心；能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。
高级驱动工程师
所属行业：封测
薪资范围：面议
Base：武汉
岗位职责：
1、根据产品需求完成嵌入式ARM的系统方案设计；
2、嵌入式Linux相关硬件的驱动开发，及相关功能模块的驱动移植和后续功能升级扩展等；
3、负责仪表GUI的开发与设计，及相关产品的优化、维护；
4、参与项目技术难点攻关、软件bug修正及跟踪；
5、日常工作涉及嵌入式软件开发的全部流程，包括需求分析、概要设计、详细设计、开发、质量控制、维护、文档等。
任职要求：
1、学历：本科或以上学历，电子信息工程、自动化、计算机等电子类相关专业，本科4年及以上，硕士2年以上；
2、精通C/C++，熟悉嵌入式软件开发流程，有完整的项目开发经验；
3、熟悉linux或RTOS嵌入式操作系统，熟悉u-boot、GUI/QT、gcc/gdb等交叉编译、远程调试工具；
4、熟悉UART、I2C、SPI、USB、Ethernet等通讯协议，熟悉常用外设器件的工作原(ADC/DAC/DDR4/NorFlash等)；
5、能够独立、成功、熟练的完成复杂专项开发任务；
6、具备优秀的分析处理能力，能够主动快速为项目任务制定可行的方案并解决；
7、工作耐心细致，有责任心，能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。
