在最近召开的台积电第二季度财报发布会上，推出了[Foundry 2.0]这一全新概念,全球半导体行业的目光再次聚焦于这家晶圆代工巨头。永鑫集团于8月23日举办了一场以「半导体企业投后赋能与产业交流」为主题的会议，此次交流会汇聚了投资人、半导体企业的CEO以及产业上下游专家，深入探讨了封测产业现状与发展趋势，把握行业脉搏，探索发展新机。
本次参会嘉宾：
中国半导体行业协会封测分会
安测半导体技术（江苏）有限公司
池州昀钐半导体材料有限公司
昆山芯信安电子科技有限公司
法特迪精密科技（苏州）有限公司
苏州斐控泰克技术有限公司
苏州锐杰微科技集团有限公司
苏州镭明激光科技有限公司
苏州赛尔科技有限公司
苏州富鑫林光电科技有限公司
（企业排名不分先后）
大咖论道 共谋发展
随后，徐冬梅女士聚焦于封测产业，强调在市场需求波动的大背景下，该产业展现出了强大的韧性与复苏迹象。全球封测市场在2023年虽有所下滑，但先进封装技术的快速发展。特别值得一提的是，我国集成电路封装测试领域初步具备了与全球封测领域同步发展的能力，形成了上下游协同发展的良性生态。然而，我们也必须清醒地认识到，国内封测产业正面临着高端设备和关键材料方面仍面临进口依赖的挑战，这在一定程度上制约了产业的发展。
展望未来，徐冬梅女士认为，随着国产化进程的加速和新兴应用领域的崛起，中国封测产业将迎来更加广阔的发展空间。同时，她也呼吁业界同仁共同努力，加大研发投入，提升自主创新能力，共同推动中国半导体产业迈向更高水平。
生态构建 促进产业链协同
携手并进 赋能成长
随着第五期半导体产业交流会的圆满落幕，我们不仅收获了关于封装领域前沿趋势的宝贵见解，更结识了众多志同道合的业界同仁。展望未来，永鑫集团将继续秉承“让创业不再艰难”的使命，携手更多企业，共同探索产业发展的新路径。我们期待在下一期的产业链交流会中，再次与各位业界精英相聚，共谋半导体产业的繁荣与发展。
