12月13日，在2025企业科技创新发展论坛上，长城战略咨询重磅发布《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2025》，全国共有816家企业入选，其中永鑫方舟参与投资企业8家入选中国潜在独角兽榜单。
恭喜入选企业
GEI中国潜在独角兽企业标准
1.在中国境内注册，具有独立法人资格的非外资控股企业；
2.获得过私募投资，且尚未上市；
欧冶半导体
欧冶半导体成立于2021年，由创始团队和国投招商共同发起设立。欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。
欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构)，提供系统级、系列化芯片及解决方案，旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能车灯等)、智能区域处理器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界的智能算法，和灵果分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特征的开发成本，缩短上车时间。
胜达克
胜达克半导体科技（上海）有限公司成立于2016年，是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商。
公司旗下产品主要用于满足国内外半导体封装测试厂商对集成电路封装测试及其他机械自动化生产需求，从而提升半导体封装及测试环节的生产效率，保证半导体的成品质量与应用效果。
全球SOC测试系统市场规模巨大，目前仍以泰瑞达、爱德万、致茂电子等少数企业为主。依托进口替代机会，加之半导体产业链的政策扶持，公司在过去几年间发展迅速，已获得知名半导体厂商的供应商认证，未来发展潜力无限。
云途半导体
通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台，并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片，覆盖整车五大域90%以上应用场景。目前，云途已获得多项相关技术专利，各项性能指标均位于行业榜首。
博湃半导体
苏州博湃半导体技术有限公司专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。通过全球引进和公司自研，完成先进工艺、关键设备技术、核心材料上下游布局，确保国内半导体产业链供应安全，避免卡脖子问题，企业发展契合国务院《中国制造2025》目标，以先进制造强国。
Boschman公司加入博湃集团之后，博湃拥有了位于荷兰的封装设计中心及荷兰和新加坡两个制造基地，业务包括半导体设备研发销售、封装及应用技术开发。同时扩大了中国研发及制造基地建设，形成关键制造装备供货能力，继而满足全球第三代半导体快速发展的增量需求。 博湃半导体拥有大量核心专利技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态镶块技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，博湃的相关设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。
在第三代半导体SiC功率模块方面，博湃的银烧结技术亦是全球市场领导者。2014年率先将动态压头烧结设备投放市场。2016年为半导体公司完成T*模块的封装开发，原型样品制作，以及并为大规模生产的提供了完整的工艺流程。以此实现了新能源汽车公司对于SiC功率模块的量产化应用。
在核心半导体材料方面，目前博湃核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试，打破国际垄断，确保供应链安全。
高芯众科
高芯众科成立于2015年，是国内领先的半导体零部件平台级厂商，专注于半导体真空腔体零部件制造的企业，产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造，以及稀土陶瓷业务。
高芯众科第一大核心业务为精密涂层。随着半导体生产工艺不断精进，精密特殊涂层成为控制反应腔稳定的最重要因素，其可以使基材和晶圆等核心材料免受等离子的物理打击，提高产品良率，延长零部件使用寿命，精密涂层已成为半导体及液晶面板行业不可或缺的工序之一。涂层技术主要分为阳极氧化、等离子涂层、PVD涂层等多种技术路线，公司已掌握相关技术，并能够批量为国内半导体和液晶面板客户提供相关服务。
高芯众科第二大核心业务为精密零部件制造与再生。公司在液晶面板核心设备零部件下部电极制造及再生技术领域已实现100%国产化，在半导体行业中是少数能提供可用于半导体先进制程所使用硅部件、陶瓷零部件的国内生产厂家之一。公司所生产的柔性硅垫片（Gasket）、喷嘴（Nozzle）等均已完成从材料至产品的技术突破，打破国外厂商的垄断。
高芯众科第三大核心业务为陶瓷材料。特殊涂层技术主要稀土粉体材料为氧化钇、氟化钇、氟氧化钇、氧化铝等。此前，日本韩国进口高端粉末成本为每公斤数千元，且仅买到粉体也无法获得其涂层技术，最终涂层产品亦有差距。而公司自从完成相关粉体材料的自研突破后，不仅成本大幅下降，涂层产品效果同样显著提升。
公司研发团队曾长期服务国际半导体、液晶面板大厂，了解下游行业产品需求和技术标准，通过自主研发，掌握了半导体零部件领域原材料制备、半导体设备零部件制造、涂层工艺，具备以100%国产化的方案为客户提供高性价比产品的技术能力。
润芯微科技
润芯微科技成立于2020年7月，成立之初即具备千人研发规模，核心团队深耕智能终端和嵌入式软件领域十年以上，同时引进了智能汽车行业资深研发人才和工程团队，是行业领先的软件定义汽车方案提供商。润芯微坚持以技术创新为核心，具备嵌入式相关的全栈技术能力，聚焦于基础软件、AI视觉、操作系统等核心关键技术，实现了从芯片层、驱动层、系统层、应用层至云端的全面覆盖，在智能汽车、智能终端、物联网等领域有十余年的技术沉淀。
润芯微科技凭借之前在终端软件领域的原生优势，尤其是多年的嵌入式开发和项目管理等经验，自进军智能汽车行业以来，致力于将消费电子智能终端领域的技术和经验融合到智能汽车行业，为OEM客户创造更多的价值。润芯微构建了匹配OEM要求的专业的汽车智能化研发架构和工程交付体系，并尝试用多元化的业务模式为OEM客户交付硬件计算平台、软件操作系统、以及能够提升用户体验的系统软件能力。
培风图南
苏州培风图南半导体有限公司是一家在多物理场仿真领域有着厚积累的公司，旗下有苏州珂晶达电子有限公司和墨研计算科学（苏州）有限公司两家全资子公司。以集成电路制造EDA软件国产化为使命，创始团队从2007年开始从事TCAD软件开发，经过16年的投入十个版本的迭代，培风图南推出了三维工艺和器件仿真软件套件Mozz TCAD。经商业客户检验，Mozz TCAD实现了与国外标杆软件的全面对标，并在部分应用场景中大幅反超国外软件。
培风图南凭借独特的抗辐射软件和IP产品，服务了数十家国内外航天企业，广泛应用于从低轨到高轨，从有效载荷到卫星平台的数字和模拟芯片中。
作为国内最早以自主知识产权为基础开发EDA软件的技术先驱，公司创始团队始终坚持自主技术创新，积极构建知识产权保护体系，确保源代码自主可控。截至目前，公司累计申请知识产权172项，其中授权140项。公司科研实力雄厚，近年来先后承担了江苏省重点研发计划“揭榜挂帅任务专题”项目和科技部国家重点研发计划等多项科研攻关项目。
纵苇科技
纵苇科技成立于2020年，是国内少数实现软件到硬件全栈自研的运动控制技术平台型企业。过去一年，公司智能磁驱产品实现产值超过6倍增长，累计交付产线超4.5 万米。作为中国磁驱输送领域的代表企业，纵苇已在新能源电池、半导体与电子、汽车零部件、AI基础设施等行业开创多个标杆案例，展现出强劲的市场适配能力与成长势头。
以磁驱输送为起点，纵苇科技正在逐步延展至大型PLC、驱动器、电机、编码器等多个关键技术栈，构建覆盖工业自动化核心环节的产品体系，致力于成为制造业柔性化与智能化升级的基础设施提供者。
