2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以 “做强中国芯，拥抱芯世界” 为主题，规模空前，展览面积超 60,000 平方米，吸引了来自全球23个国家和地区的 1,130 余家企业参展，展商数量同比增长超 40%，其中国际展商超200家，预计到场观众人次超8万。展会规划了晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，全面展示光刻、薄膜、刻蚀、化学机械抛光等晶圆制造设备，划片、键合、晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料。大会将以“高水平、专业化、产业化”为办会宗旨，进一步加大对半导体设备领域、尤其是国产设备的支持力度，为国内外半导体行业搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。其中，5家永鑫方舟被投企业在展会上精彩亮相。
精彩回顾
（以下排序不分先后）
泓浒半导体
泓浒半导体，作为行业内知名半导体晶圆传输自动化设备企业，为客户提供行业领先的晶圆自动传输设备和整体解决方案。本次展会现场，泓浒半导体在A1展区展示了晶圆倒片机（兼容6/8/12寸全尺寸Sorter）、高精度可定制大气/真空晶圆搬运洁净机器人、晶圆传输核心部件等。公司已掌握多种晶圆传输解决方案的核心专利技术，其设备兼容4/6/8/12英寸等多种尺寸，能实现硅基晶圆的迅速切换。同时，通过持续深度学习，该设备能精准识别非硅基材料晶圆。公司产品已广泛应用于硅基集成电路制造，以及SiC、GaN等化合物半导体领域。目前，设备已实现全国产化，其高精度、高稳定性也获得了海内外客户的高度认可。
联讯仪器
联讯仪器作为业界领先的高端测试仪器和设备供应商，始终致力于半导体及光通信等领域的测试解决方案。在本次展会上，公司全面展示在光通信测试与半导体测量领域的最新产品，重点呈现1.6T光模块测试系统。产品主要包括65HZ采样示波器、1200Bound时钟恢复单元以及1.6T误码分析仪。未来，随着市场需求的升级，联讯仪器将提升产品性能，助力高速通信测试的创新与发展。
托伦斯
托伦斯，为国内领先的半导体设备精密零部件制造供应商。在本次B1展区，托伦斯展出了精密加工的匀气盘、加热器、喷嘴、蜂巢等半导体设备零部件产品。产品均应用于芯片制造前道工序的刻蚀设备、薄膜沉积设备、去胶及热处理设备、化学机械抛光设备、离子注入设备等领域。公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，产品已批量应用在国际最先进5nm刻蚀工艺生产线，并已发展成国内多家半导体设备龙头厂家的主要供应商，为我国半导体产业的自主可控、保持国际竞争力提供了坚实基础和有力保障。
沃特塞恩
沃特塞恩产品覆盖ISM频段的全系列固态功率源产品，以不断迭代升级的高性能产品填补了全球工业领域固态功率源产品市场的空白。在持续深耕ISM领域应用的过程中，沃特塞恩基于自身丰富等离子体技术开发经验，开发了基于固态微波源的微波等离子体化学气象沉积（MPCVD）装备、远程等离子设备（RPS）从而实现国产化替代，不断践行 “做最专业的产品，创世界一流的品牌，成为客户信任托付的伙伴”的目标。
英谷激光
英谷激光，成立于2013年，是一家专注于高端激光器研发、生产和销售的国家高新技术企业。本次展会上，公司展出了飞秒激光器、皮秒紫外激光器、高功率紫外激光器、纳秒固体激光器等产品。产品具备一体式设计、高稳定性、高峰值功率等特点，主要用于碳化硅激光剥离、半导体激光退火、水导激光检测、PCB精密切割、激光3D打印等领域。英谷激光将持续投入研发，拓展高功率超快激光器技术，探索医疗、检测等新领域应用。目标是构建激光器“王国”，推动中国激光产业技术升级。
随着AI算力革命、汽车智能化与能源电子化等趋势的加速演进，半导体产业正迎来更广阔的应用前景。展望未来，永鑫方舟将围绕“芯”、“车”、“AI”、“智能制造”四大核心领域及其产业链纵深布局，精准挖掘上下游高价值企业，以资本为纽带、产业为根基，推动中国硬科技企业实现从技术追赶向生态引领的跨越，在全球半导体版图中擘画中国创新的星辰版图。
