融资速报
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（下文简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。
签约现场
2025年11月19日，永鑫集团董事长韦勇与研微半导体创始人林博参与了签约仪式。
关于研微半导体
研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）成立于 2022 年，坐落于无锡经济开发区。公司致力于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备，专注于原子层沉积（ALD)、 Si 外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。公司的目标是解决高端芯片制造中沉积和刻蚀技术的难题，引领更先进的沉积和刻蚀设备技术，同时与上下游产业链紧密合作齐步向前，助力中国半导体产业的加速腾飞！
随着逻辑芯片制程的持续升级和3D存储芯片对多层高深宽比结构要求的不断提高，ALD 技术凭借其原子层级沉积特点，具有薄膜厚度精确度高、均匀性好、台阶覆盖率极高、沟槽填充性能极佳等优势，特别适合在对薄膜质量和台阶覆盖率有较高要求的领域应用，在 45nm 以下节点、先进封装、3D结构等半导体薄膜沉积环节有大量需求。研微半导体目前重点突破的tALD、PEALD、低压EPI等细分领域，市场份额主要由美日欧厂商占据，受地缘政治影响，高端薄膜沉积设备进口受限。凭借在金属栅极、高深宽比沟槽填充等细分工艺的突破，研微半导体在最前沿半导体技术竞争中建立优势，实现国产替代。
永鑫观点
