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最适合各种电源装置的PFC电路使用，能大幅度改善运转时的效率
＜宗旨＞
半导体制造商ROHM株式会社针对伺服器和高阶电脑等的电源PFC电路，研发出最适合的第3代SiC（Silicon Carbide：碳化硅）萧特基二极管(以下称为SiC-SBD) 「SCS3系列」。
本产品采用全新的构造，保持前代SiC-SBD业界最小顺向电压(VF=1.35V、25℃)，同时又可以确保高突波电流耐受量。如此一来，就能够运用在伺服器和高阶电脑等的电源PFC电路上，进而提升应用装置的效率。ROHM半导体今后将继续努力扩大SiC元件的阵容，进而帮助功率电子装置节能。
＜背景＞
近几年太阳能发电系统和产业用各种电源装置、电动汽车、家电等功率电子领域，为了能藉由提升功率转换效率，进而节能，市场需求效率更高、更好的功率元件。SiC元件的材料物性比传统的Si元件还要好，已经逐渐为上述应用装置所采用。
尤其是伺服器等须提升电源效率的装置，电源上使用SiC-SBD产品，就能充分发挥该产品的高速回复特性，运用在PFC电路后，可望进一步提升装置的效率。而在上述用途之中，最重要的莫过于突波电流※3的耐受量了。ROHM半导体的SiC-SBD产品虽然第1代、第2代皆获得客户好评，但为了进一步扩大应用范围，采用了新的元件构造，成功研发出保有业界最低VF值的特性，同时又具高突波电流耐受量的产品。
＜特点＞
1.保有低VF特性又具高突波电流耐受量
此次研发的第3代SiC-SBD「SCS3系列」，为了能够实现高突波电流耐受量，特地采用了JBS（Junction Barrier schottky）构造。原有的产品已经采用可以提升突波电流耐受量，以及改善漏电流特性的构造，但ROHM半导体最新的第3代，则是在保留原有的特点之下，进一步改善第2代SiC-SBD的低VF特性，制造出性能更高的产品。
2.顺向电压为业界最小（VF=1.35V/25℃、1.44V/150℃）
ROHM半导体在制造第2世代的SiC-SBD时，藉由改善制程和产品构造，做到了业界最小的顺向电压。本产品在高温环境之中，拥有比第2代产品更低的VF值，导通损耗更低、效率更高。
3.低漏电流特性
一般而言，降低顺向电压后反而会增加逆向漏电流，但ROHM半导体最新的第3代SiC-SBD，由于采用了JBS构造，能成功降低漏电流和顺向电压。本产品相较于第2代SiC-SBD，额定电压只有1/20左右(650V、Tj=150℃时)，所以能有效降低漏电流。
＜产品阵容＞
针对TO-220ACP封装推出多款产品。此外，预计日后在TO-263AB（表面安装型）研发适合的产品。
＜应用装置＞
个人电脑、伺服器、空调设备等的高阶电源装置内部PFC电路
＜名词解释＞
※1. PFC电路(Power Factor Correction): 能将电源产生的高谐波电流降至某一限制以下，藉由抑制峰值电流进而达到节能化的电路。
※2. 顺向电压(VF): 在电力从+极流向－极时所发生的电压下降现象。数值愈低，愈能提高效率。
※3. 突波电流: 因为落雷等，造成电源电路等瞬间超过平常状态而产生的电流。
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