面对不断增长的热泵市场需求，英飞凌在HVAC和空调领域积累多年经验，为热泵提供全面半导体解决方案。英飞凌将其在微控制器设计领域面向实时应用的专业经验与工业标准内核所具备的所有优势结合，推出了基于ARM® Cortex®-M内核的XMC™微控制器系列。此外，英飞凌的IPM智能模块系列属于高度集成的紧凑型功率模块系列，专为各种应用的电机驱动设计，适用于家用电器、风扇、泵机以及各种通用传动系统。它们分为紧凑型系列、标准系列和高性能系列：CIPOS™ Nano、CIPOS ™ Micro、CIPOS ™ Mini和CIPOS™ Maxi等，这些高能效智能功率模块IGBT集成了最先进的功率半导体和IC技术。与此同时，英飞凌提供EiceDRIVER™栅极驱动器IC全面的产品组合，具有全面的保护功能，适用于硅和宽带隙功率器件，例如 MOSFET、分立式IGBT、IGBT 模块、SiC MOSFET 以及 GaN HEMT。
为了帮助您更加了解全球热泵行业市场，探讨英飞凌面向热泵应用的功率半导体解决方案，我们将于8月18日上午10点举办主题为“解读热泵行业市场和科技趋势，探索英飞凌功率半导体解决方案”的在线研讨会。届时，英飞凌技术大咖们坐镇讲解，为大家带来分享，并答疑解惑。
演讲嘉宾：
分享主题：全球热泵行业市场前景和发展趋势
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