近期，港股回调下芯片股走势很强，而其中中芯国际表现更是亮眼。大家都知道缺芯问题严重，芯片价格也上涨不少，就连今日苹果也说受缺芯影响，减少了下季销售预期。中芯国际在芯片领域中龙头之一，为芯片2025年自给率达7成努力。中芯国际近期都动作频频，小编在上星期五也说过如果能拿到EUV光刻机，他可以进军7nm等更先进的制程。虽然政府大力扶持芯片业，但中芯表现一直低迷，为什么近2日中芯股价异动逆市上升呢？
作者︰Benny
近日，市场传闻中芯国际或将以40nm工艺为华为代工生产OLED驱动芯片。华为自研的OLED荧幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。
大家都知道华为没有晶圆厂，所以此款芯片需要借助代工，该OLED驱动芯片采用40／28nm工艺，最大可能交给中芯国际生产。
另外，据集微网报导，台积电、联电、力积电等代工厂均在增加相关芯片的产量，为汽车电子需求的繁荣做准备。今年上半年，台积电汽车半导体的产量已比去年同期增长30%，预期中芯在晶圆代工上的业务也是暴涨。
事实上，2019年第4季中芯已经开始量产14nm, 为什么代工28nm会被市场重视呢？大家会不会感到奇怪，华为不是被美国制裁了，所有含有美国技术的设备都不能为华为代工吗？为什么中芯可以帮华为代工，这不是说明中国纯国产的28nm已经实现了，虽然是28nm工艺，但也是先进制程了。
6月底，据环球网科技报导，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示，尽管面临着技术方面的难题，但14nm芯片明年底可以实现量产。
据温晓君称，刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上，封装集成技术成果全面实现量产，抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。中国在14nm芯片上攻克了许多技术难题，而14nm制程及以上，目前能够满足70%半导体制造需要。
中国海关数据统计，2019年中国芯片的进口金额达3,040亿美元，远超过中国的原油进口金额。在政策的大力扶持下，芯片产业发展越来越顺利。
看到这里大家是否明白了，中国纯国产14nm在路上了，那28nm正在尝试量产，才能接华为的订单。晶圆代工最强的是中芯国际了，那这个担子自然也是由他来负责了，所以把所有线索连起来想就通了。
中国大陆在28nm的技术节点和各个环节均有完整的覆盖，通盘来看已经具备了28nm技术节点100%国产芯片的量产能力。由28nm有望成为100%国产芯片的新起点，现时大陆拥有28nm及以下晶圆厂的企业包括中芯国际、上海华力微、合肥长鑫等。
众所周知光刻机是芯片最重要的技术之一，生产商使用芯片光刻技术，把芯片电路图形投射到晶圆上，一个芯片上可放入愈小的晶体管等组件，其性能就愈强，可存数据就愈多。现时，荷兰的阿斯麦(ASML)是世界唯一能生产EUV光刻机的企业。
ASML公司曾来中国访问，说过落后一点的DUV可以卖给中国企业，但是EUV有美国零部件，一定要美国批准才可以。但是在DUV同等水平上，中国也有企业能够生产了，去年6月，上海微电子宣布最快将在2021年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。
搞定最难的光刻机，其他的设备也已经有企业生产了。中国电科已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，工艺覆盖至28nm。北方华创推出的国产首台销售的ALD（原子层沉积设备）可实现28nm-14nm的Fin FET等工艺要求。微半导体的介质刻蚀机已经可以满足全球最先进的5nm工艺，已经获得了包括台积电、中芯国际在内的主要集成电路制造业的订单。
就连ArF光刻胶，南大光电已经在28nm工艺节点有所突破。中芯国际早在2019年已经14nmFinFET量产，据说，今年14nm芯片的良品率达到90%-95%。
7月初，中芯发公告公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。
这事令人想起去年年底，梁孟松因为蒋尚义的到来，两人无法同处一家公司，梁孟松因此表达不满想请辞。梁孟松是技术大能，对中芯研制28nm及14nm上供献很大，只用一年时间把中芯28nm制程的良率提升至国际水平。对于中芯研发先进制程极为重要。
蒋尚义过去在半导体产业累积的人脉非常深厚，能为中芯解决不少难题。蒋尚义认为，集成芯片就是来研发先进封装和电路板技术，可以打破现时瓶颈，此可以有效地把很多不同的芯片经过先进封装和电路技术连在一起，让整体系统性能类似于单一芯片，从而使成本降低，效能增加，这将是后摩尔时代的发展趋势。
这样看来，这两位业界大人物都是很重要的。后来也中芯能够解决双方的矛盾，在同一家公司工作。7月19日，中芯通过了《关于调整2021年科创板限制性股票激励计划相关事项的议案》、《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。计划首次授予部分激励对象确认为3944人﹐也是为中芯留住人材重要的一步，同时表明了公司对往后发展的信心。
据中芯表示，第一代FinFET工艺已经进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准。今年，1.5万片/月的FinFET产能会随着客户的需求逐步开出来，产能将满载，公司新导入的NTO客户超过十个，逐步实现多样化产品目标。
第二代FinFET技术也在加紧研发，进入风险量产中。第二代FinFET 12nm N+1工艺虽然离台积电及三星还有点远，但是已经非常先进水平。虽不能为华为代工，在缺芯的环境下，不愁没有订单，先进工艺毛利率也会相应提高。
中芯还持续扩产计划，今年3月将携手深圳市政府，计划投资23.5亿美元建设一座月产能约4万片的12吋晶圆厂，预计明年投产。而今年，中芯国际8英寸月产能有望从23.5万片扩产至年底至少28万片，增幅约19%；12英寸月产能有望从12.7万片扩产至年底至少13.7万片，增幅约8%。中芯产能持续增长，产能紧张的环境下，业绩向好。
去年，国务院颁布「促进集成电路产业和软件产业发展」措施，提出中国芯片自给率要于2025年达70%。中国芯片进口超过3千亿美元，政策扶持之下，国产替代空间很大。早前，中芯表示公司产能供不应求，今年一季度营收中来自于欧美客户的收入占比近45%，40nm晶圆将成为公司2021-22年的主要增长动力。
中芯于首季业绩时披露第二度收入指引，收入按季增加17%至19%，预计达到13亿美元，毛利率介乎25%至27%，即次季毛利至少达到3.25亿美元，按季增长至少三成。如果能帮华为生产芯片，相信又会是市场焦点，现时中芯PB才1.66倍，也是非常吸引的。
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