早前，Intel拟300亿美元收购格芯，现在正在想搞芯片代工？昨晚Intel会议宣布Intel在芯片制程及封装上的进展，其中一个重要内容就是全新的CPU制程路线图。而且Intel这些工艺更名了。近年，Intel的CPU被AMD步步进迫，在卓上型计算机处理器被超越。Intel公开了最新的制程与封装技术规画，极具野心，直接挑战台积电及三星的代工地位？
作者︰Benny
Intel昨晚介绍了Intel在芯片制程及封装上的进展，其中一个重要内容就是全新的CPU制程路线图。而且Intel真的改名了，10nm工艺变成了Intel 7，7nm变成了Intel 4，未来还有Intel 3、Intel 20A。
Intel是每一代制程中指标最强的，但在制程进程落后台积电及三星。Intel刚刚量产了10nm，台积电及三星已经到5nm工艺，明年还有最新的3nm工艺。
用制程命名对Intel宣传上很不利，因为其10nm工艺超过台积电的7nm工艺水平，Intel这次改名了。10nm的制程改为Intel 7，这样很容易被人认为7nm，因为它的水平超过7nm。
Intel的7nm制程则会改名为Intel 4，这会是首个EUV极紫外光技术的FinFET，性能提升20%，2022年下半年开始生产，2023年产品出货。Intel 4后就是Intel 3，预计2023年下半年开始生产。Intel在这短短3年制程多次更新，终于认真起来了。
Intel 3之后，Intel便将进入「埃」时代。这个名字为Intel 20A 将引入两个突破性的新技术「RibbonFET」与「PowerVia」，前者为 Intel 新的环绕式闸极的实作成果，能在较小的面积中垂直叠放多个鳍片，在缩小面积的同时，也能用相同的电流提供更快的晶体管开关速度。
PowerVia 则是将芯片正面供电的回路与讯号传递的回路分离，移到芯片的背部。这样就能避免干扰，最佳化讯号传递。Intel 20A预计2024年量产，到了2025年把Intel 20A改进RibbonFET技术，成Intel 18A。
Intel并且已经与 ASML 在合作当中，开发名为「高数值孔径 EUV」的未来生产工具，但是上ASML下一代的高NA EUV曝光机，量产时间不定。
与此同时，Intel还公布Intel 20A 制程技术会有高通作为大客户，亚马逊也会是Intel的客户。
为什么Intel想到2025年内，力追5个制程节点，还最少一次的技术大转换这么进取呢？
AMD在四年前正式推出Ryzen系列处理器后，有高的性价比优势，于全球桌上型计算机处理器市场的市占率逐渐攀升的趋势，有增无减。
据外媒报导，就PassMark软件公司发布的最新测试数据统计显示，搭载AMD处理器的桌上型计算机在2021年第一季，于全球用户的使用率，已来到市占份额达50.8％的新高纪录，Intel处理器市占则以49.2％紧追在后。
这是AMD处理器十五年来首次在此领域超越Intel。不过在笔记型计算机市场，Intel占有率83.8%，仍是霸主地位。但是Intel市场不断被AMD抢占，在服务器处理器上，AMD到今年的第一季增长至8.9%。AMD更预期，在服务器处理器可以再创22%的市占率颠峰。
目前，AMD下一代产品就是5nm Zen4了，也会同步升级制程、架构，而且制程的优势明显。Intel明显感到危机，加快制程研究进度。
Intel加快研发制程，早前还想300亿美元收购格芯，除了怕AMD背后追赶之外，还有就是缺芯片已久，芯片价格涨高，大家都想吃这美味的市场蛋糕。
最近一年，大家听得最多的事情之一就是缺芯片问题，无论之前手机芯片缺少iPhone都传出减产。还有越演越裂的汽车芯片缺货，造成美国车企停产事情。与此同时，半导体行业景气持续高涨，受亮眼业绩表现吸引及高成长性加成，机构基金纷纷加仓半导体。
这次缺芯片时间比较长，中国加大力度在半导体方面的投资，美国也准备520亿美元的扶持计划。这样环境，加速中国在设备材料设计全面突破，加速切入高端市场。
国际半导体产业协会(SEMI)今日公布最新出货报告， 6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元，较5月最终数据35.9亿美元提升2.3%，较去年同期23.2亿美元上升58.4%。这也是反映半导体行业景气，资本支出越来越大。
对于Intel来说，加快制程多建晶圆厂可以有美国政府补助外，还能巩固自身在处理器市场的霸主地位，并为高通及亚马逊代工芯片。半导体黄金十年可能到了，Intel想把握吃下这个大蛋糕。
中国自从成立大基金以来，扶持半导体行业，也不少半导体企业成功跑出，其中之一是中芯。中芯进入实体名单后，基于美系设备的14nm制程大受影响，不能再帮华为代工。今日市场传出华为推出OLED驱动芯片，该OLED驱动芯片采用40／28nm工艺，最大可能交给中芯国际生产。这意味了28nm芯片全国产化搞定了吗？
缺芯片越演越裂，中国、美国及欧盟都加大投资半导体﹐想把芯片都在把握在自己手中。Intel新制程路线图显决心，还可能挑战台积电代工的地位。
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