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01
技术背景
聚酰亚胺（PI）是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物 ，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。
PI(聚酰亚胺)胶粘剂是一类主链中含有酰亚胺环状结构的有机杂环胶粘剂，具有优异的高温力学性能、介电性能和耐辐射性能，已广泛应用于航空航天、精密电子机械等高科技领域，并且解决了其他有机胶粘剂上限耐热温度较低等难题。
环氧树脂(EP)因优异的力学、电学和耐热性能而被广泛用于半导体和电子封装材料。
但环氧胶粘剂升温热膨胀系数（CTE）高、固有的脆性和易开裂等问题在电子封装应用中尤其突出，影响封装器件的结构稳定性和服役可靠性。将PI与EP共混，可同时提高EP的耐热性和PI的粘接性能，并且可有效降低成本，改善单一PI的加工性能。
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技术简介
针对不同使用场景，本团队以分子设计手段，开发出三种类型的电子级胶粘剂：聚酰亚胺类、聚酰亚胺改性环氧树脂类以及环氧树脂类。
本系列胶粘剂具备优异的粘接强度、出色的绝缘性能和良好的耐热性，可用于芯片封装、电路板粘接、元器件固定等多种场合。
第一款技术产品（编号5101）为聚酰亚胺类耐高温胶黏剂。
聚酰亚胺胶粘剂因其具有良好的耐高温和耐辐射以及耐腐蚀性能，较高的化学稳定性、良好的介电性能以及力学性能，被广泛地应用于宇航、卫星通讯、核能、电气绝缘、微电子工业等尖端领。
5101胶黏剂主要用作耐高温结构胶。
第二款技术产品（编号5201）为聚酰亚胺改性环氧树脂类。
它兼具环氧胶粘剂良好的固化特性以及聚酰亚胺类胶黏剂的耐高温、耐腐蚀性能。
在电子产品的制造过程中，可用于灌封电子元件，如将电子元器件灌注在机壳中，起到防潮、防尘、防震的作用，并提高电子元器件的使用寿命，也可作为覆铜板胶黏剂使用。
第三款技术产品（编号5301）为环氧树脂类胶粘剂。
主要作为SMT贴片胶使用。在印刷线路板的表面组装工艺中，主要作用是在波峰焊前用于粘接、定位元器件，以免元器件因加速、振动、冲击等原因发生偏移或脱落，并提供可靠的电子连接。
根据应用需求，本系列胶粘剂可以是单组分或双组分，并可通过热固化、UV光固化或室温固化等方式实现快速成型。
为满足5G通信、汽车电子等新兴领域的严苛要求，其导热性、抗震性和耐湿性也做了进一步的提升。
本系列胶粘剂的应用前景广阔，预期将为企业带来显著的经济和技术效益。
在技术层面，技术产品持续改进的性能将支持更先进的电子设计，推动产品向轻薄化、高集成度方向发展，为企业开拓新的市场机遇。同时，环保型胶粘剂的研发也将助力企业实现绿色生产，提升品牌形象和市场竞争力。
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技术优势
1、技术产品耐高温：本系列胶黏剂具有较高的使用温度上限，可满足高温（≥300℃）条件下的使用要求。
2、技术产品可操作性强：本系列胶黏剂具有良好的可操作性，固化温度与固化时间可调，方便使用。
3、产品可定制化：不同的应用场景对胶黏剂的性能指标要求不同，本系列胶黏剂可根据应用场景的不同进行定制化生产。
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技术成熟度
已完成研发以及中试放大
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合作方式
技术授权/技术转让/产品销售/其他
