集成电路行业快讯（2023年第8期）

一、政 策 快 讯

（一）工信部对《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》公开征求意见

5月29日，工信部会同相关部门按照《关干集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）要求，在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上，起草了《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》，并公开征求意见。通知明确了享受增值税加计抵减政策的集成电路企业条件及企业提交材料明细等内容。

https://www.miit.gov.cn/jgsj/dzs/gzdt/art/2023/art_4b696d5b099c43c1aa44a4c581a4a622.html

（二）广东省出台关于新时代广东高质量发展的若干意见，重点加快发展集成电路等产业

5月29日，《中共广东省委、广东省人民政府出台关于新时代广东高质量发展的若干意见》正式发布。意见从十一方面对三十三项重点内容作出部署，强调纵深推进粤港澳大湾区建设，持续有效扩大内需，坚持制造业当家，推进高水平科技自立自强，深入推进改革开放等。明确重点加快发展集成电路、新能源汽车、新型储能、海洋牧场等20个战略性产业集群发展。

http://www.gd.gov.cn/zzzq/gdyw/content/mpost_4188124.html

二、北 京 快 讯 

（一）北京市发布三年工作计划，推动国产AI芯片实现突破

5月30日，北京市政府正式发布两项人工智能重磅政策文件，包括《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023—2025年）》（简称《实施方案》）、《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》（简称《若干措施》）。

《实施方案》提出，推动国产人工智能芯片实现突破。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。为贯彻落实《实施方案》，同步制定《若干措施》，明确要求提升算力资源统筹供给能力，构建大模型基础软硬件体系，推动人工智能训练推理芯片与框架模型的广泛适配，研发人工智能芯片评测系统，实现基础软硬件自动化评测。

https://www.beijing.gov.cn/zhengce/gfxwj/202305/t20230530_3116869.html

https://www.beijing.gov.cn/zhengce/zhengcefagui/202305/t20230530_3116889.html

（二）中关村论坛闭幕，集成电路创新成果发布

5月30日，2023中关村论坛在京闭幕。本届中关村论坛共吸引了来自全球86个国家和地区的5000余名科学家、企业家、投资人等参会，1160余名嘉宾发表演讲，近8万名社会公众参观展览。据不完全统计，论坛期间，签约项目共计129项，签约金额超过810亿元；发布招商引资项目152个，预计投资总额达1430多亿元。

此次中关村论坛开幕式公布了10项重大科技成果，包括新一代256核区块链专用加速芯片、新一代量子计算云平台等；闭幕式公布了20项重大科技成果，包括硅基光电子集成芯片与多功能系统等。此次论坛设置论坛会议、技术交易、展览展示、成果发布、前沿大赛、配套活动六大板块，共举办150场活动，其中中关村科学城展区芯片墙，集中展示了通信芯片、计算及处理器、存储器、导航芯片、显示芯片等各个领域的11家代表性企业的32款核心技术芯片；“RISC-V开源处理器芯片生态发展论坛”发布开源高性能RISC-V处理器核和RISC-V原生操作系统项目成果。

https://www.beijing.gov.cn/ywdt/gzdt/202305/t20230531_3117760.html

https://m.chinaxiaokang.com/wap/news/yaowen/2023/0531/1433163.html

三、国 内 快 讯

（一）中美商务部长会面，涉及美对华半导体政策、出口管制等话题

5月25日，中国商务部部长王文涛在赴美国参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，在华盛顿会见美国商务部长雷蒙多。双方就中美经贸关系和共同关心的经贸问题进行了坦诚、专业、建设性的交流。中方就美对华经贸政策、半导体政策、出口管制、对外投资审查等表达重点关切。双方同意建立沟通渠道，就具体经贸关切和合作事项保持和加强交流。

http://us.mofcom.gov.cn/article/jmxw/202305/20230503412881.shtml

（二）中国与韩国同意加强芯片产业的对话和合作

5月26日，中国商务部部长王文涛在赴美参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，在底特律会见韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根，双方就维护产业链供应链稳定、加强双边、区域及多边领域合作等交换意见，并一致同意加强半导体产业链供应链领域对话与合作。

王文涛表示，中方愿与韩方一道，深化双边贸易投资合作，维护产业链供应链稳定，共同推动双边、区域和多边经贸合作迈上新台阶。安德根表示，韩方愿进一步深化双边经贸合作关系，并在区域和多边框架下拓展双方合作领域。

http://www.mofcom.gov.cn/article/xwfb/xwbldhd/202305/20230503412570.shtml

三、国 际 快 讯

（一）台积电拟在欧洲建厂，瞄准车用MCU

近日，据外媒报道，台积电表示，与欧洲各级政府协商顺利，预计8月做出设厂决定，未来新厂将专攻车用芯片，如以28nm制程为基础的汽车MCU。德国官员5月初证实，台积电正规划与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）等厂商在德勒斯登兴建晶圆厂，总投资金额可能达100亿欧元，不过尚未定案。

https://mp.weixin.qq.com/s/vDhhbXNBfoP8Ag1JfXmBxQ

（二）三星欲耗资1.6万亿打造半导体制造聚落，吸引应用科技、AMSL赴韩投资

半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。报道称，该举措吸引美国应用材料（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）等全球半导体厂商竞相在当地投资，并正与首尔周边京畿道政府办公室，讨论投资计划、基础建设发展及税收优惠政策。

其中，应用材料计划建立一个新的研发中心，预计在2023年年底前完成选址，并在几年内开始运营；ASML目前则正在京畿道华城市建设一个组装设施和培训中心，项目总投资2400亿韩元，将于2024年开始运营。

https://www.sohu.com/a/679989583_117925

（三）索尼将在日本熊本县建第二座工厂，发展其半导体芯片业务

据彭博社报道，5月25日，索尼集团将为其芯片业务收购日本熊本县约27公顷的土地，投资数千亿日元建设第二家制造厂。未来将主要用来生产智能手机图像传感器，以扩大其在智能手机、相机业务中的市场份额。

https://www.dramx.com/News/made-sealing/20230526-34111.html

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