集成电路行业快讯（2023年第10期）

（一）国家发改委：在集成电路等战略性新兴产业深入推进产教融合

6月8日，国家发改委等部门印发《职业教育产教融合赋能提升行动实施方案（2023—2025年）》提到，到2025年，国家产教融合试点城市达到50个左右，在全国建设培育1万家以上产教融合型企业。当前，我国集成电路产业已经积累了一定的产业基础与优势，但是部分“卡脖子”技术仍受制于人，如何解决人才培养“痛点”，打造一支能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。《实施方案》指出，在新一代信息技术、集成电路、人工智能、工业互联网、储能、智能制造、生物医药、新材料等战略性新兴产业，深入推进产教融合，培养服务支撑产业重大需求的技能技术人才。

https://gbdy.ndrc.gov.cn/gbdyzcjd/202306/t20230613_1357507.html

（二）深圳发布新政，支持半导体与集成电路产业集群发展

6月6日，深圳市发展和改革委员会联合深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022—2025年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，产业营收突破2500亿元。《行动计划》明确鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基芯片和6英寸及以上化合物半导体生产线；大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。同时，在EDA工具软件培育、材料装备配套、高端芯片突破、先进制造补链、先进封测提升、化合物半导体赶超等九个方面设置重点工程，加速突破。

http://fgw.sz.gov.cn/gkmlpt/content/9/9854/post_9854518.html#2659

（三）宁波镇海区发布集成电路产业新政，以推动集成电路产业高质量发展

6月5日，宁波市镇海区经济和信息化局发布《镇海区集成电路产业发展专项政策（征求意见稿）》。该政策围绕鼓励引进和投资集成电路产业项目、加速培育和壮大集成电路企业、鼓励集成电路企业加强研发和创新、完善集成电路产业生态4个方面，提出11项条款，形成了全方位多角度的政策系统。其中，对固定资产投资规模5000万元（含）以上的集成电路制造项目，最高给予1000万元奖励；对设备投资200万元（含）以上的集成电路技术改造项目，最高给予800万元奖励；对新设立的集成电路设计（含EDA工具研发）企业，给予最高200万元的奖励。此外，该政策明确将联动市级集成电路产业投资基金，设立区集成电路产业专项投资基金，规模不低于100亿元，分期实施并按市场化机制运行。

https://www.zh.gov.cn/art/2023/6/5/art_1229034556_59250609.html

（一）北京集成电路产教联合体在经开区成立

6月8日，北京集成电路产教联合体暨北京电子科技职业学院集成电路学院（人工智能学院）在经开区举行成立大会。该联合体由北京经开区管委会牵头，北京电子科技职业学院、北京工业大学、北方工业大学、北京微电子技术研究所等科教机构，以及中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、北京燕东微电子股份有限公司等22家单位共建。该联合体将通过深化产教融合、产学联动，贯通“职本硕博”培养模式，探索“双师双聘”的方式，培养集成电路设计、制造、封装、测试等跨学科复合型创新人才。

https://www.beijing.gov.cn/ywdt/gzdt/202306/t20230609_3129542.html

（二）2023北京集成电路数智化思享会在经开区举行

6月9日，北京半导体行业协会与北京集成电路学会联合华为、华大九天等企业在经开区共同举办以“数智赋能 芯耀亦城”为主题的2023北京集成电路数智化思享会，深入交流和剖析数智化赋能为集成电路企业创新变革带来的降本增效和提质升级。本次会议由北京半导体行业协会卓鸿俊秘书长主持，北京集成电路学会秘书长陈小男应邀致辞，共邀请长鑫存储、燕东微电子、赛微电子、北方集成电路技术创新中心、北方华创、屹唐半导体、拓荆科技、科益虹源、东方晶源等近50家企业的高管和信息化负责人到场参会。本次会议是北京半导体行业协会、北京集成电路学会首次联合举办的集成电路专题思享会，也是2023年度首次在经开区举办的行业性盛会。

https://www.shifair.com/informationDetails/139927.html

（三）昂瑞微决定进军车规级产品赛道

6月6日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）表示，昂瑞微决定在车规级产品上投入。当前，昂瑞微车规级产品规划主要包括射频前端和低功耗蓝牙SoC两条产品线。之所以选择这两条产品线路，一是因为这两类产品在汽车上的国产化率很低，需求较强烈；二是因为昂瑞微在这两类产品上积累了大量产品研发和应用经验。后续将逐渐拓展至电源、电量计以及MCU等产品品类。

https://www.laoyaoba.com/n/864196

（四）北航赵巍胜团队发表存储领域重要研究成果

6月12日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院赵巍胜教授团队在《自然·电子学》（Nature Electronics）上发表研究成果。该成果在磁隧道结构中实现反铁磁的电学调控和检测，揭示了器件的两种翻转机制，即热驱动翻转和自旋轨道矩（SOT）驱动翻转，翻转模式取决于写入电流脉冲的宽度。通过引入反铁磁材料，构建了SOT型的反铁磁随机存储器（ARAM），提供一种低功耗、高稳定性和高密度的存储方案。据北航集成电路科学与工程学院消息显示，该项工作获国家重点研发计划重点专项和国家自然科学基金等项目的支持。

https://www.163.com/dy/article/I74U85T20511RIVP.html

（一）台资企业冠礼科技落户苏州高新区

6月7日，苏州高新区发布消息称，台资企业苏州冠礼科技有限公司（以下简称“冠礼科技”）确定在该区设立集研发、生产、销售等功能为一体的产业化基地，此举将为高新区集成电路产业创新集群发展注入强劲动力。冠礼科技成立于2016年，是台湾圣晖旗下朋亿股份在该区设立的独资子公司，现已成为生产制程供应系统领域技术领先的企业。

http://www.snd.gov.cn/hqqrmzf/zwxw/202306/4b4b3dc8da1b435baefa70cf1ae99dde.shtml

（二）华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约

6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路生产线。一期项目总投资约25亿美元，新建1条90—65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持在5G和物联网等新兴领域的应用。江苏省省长许昆林表示将强化全方位要素保障，切实帮助协调解决困难问题，为华虹集团在苏发展提供优质服务。

http://www.jiangsu.gov.cn/art/2023/6/10/art_60096_10919712.html

（三）投资2.28亿美元，淮安成功签约IC晶圆半导体项目

6月10日，江苏淮安市淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。该项目由东莞晶汇半导体有限公司投资建设，占地100亩，主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，计划固定资产总投资2.28亿美元（约15亿元人民币），分三期投资建设，一期竣工投产后，预期可实现开票销售额3亿元。

http://www.zghaq.gov.cn/col/832_624522/art/16855488/1686536911251YHLXm9aT.html

（四）三安光电携手意法半导体在重庆设厂生产8英寸碳化硅晶圆

6月7日，三安光电股份有限公司与意法半导体联合宣布，拟在重庆共同新建一个8英寸碳化硅器件合资制造工厂。该项目投资总额达32亿美元，计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成。该项目将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足合资工厂的衬底需求。

https://www.ithome.com/0/698/232.htm