集成电路行业快讯（2023年第12期）

（一）北方华创发布首台国产12英寸晶边刻蚀机，打造良率提升专业解决方案

7月1日，北方华创正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，为我国先进芯片制造打造提升良率的高效解决方案。Accura BE作为首台国产12英寸晶边刻蚀设备，其技术性能已达业界主流水平，刚发布上市就已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，目前已通过工艺调试，进入量产阶段，其优秀的工艺均匀性、传输稳定性及快速维护的能力赢得了客户高度评价。

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（二）华大九天联手合见工软打造国产EDA生态

6月26日，北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）与上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。合见工软将基于自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称“UVS”），华大九天则基于自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS （简称“ALPS”），共同打造完整的数模混合设计仿真方案，推动国产EDA生态的建设，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。这次合作是第一次由两家国产EDA技术龙头带领，强强联合驱动建设EDA生态，一方面可更好地满足更多客户数模混合设计的仿真验证需求，另一方面探索出了一条国产EDA产品技术协同创新的路径。

http://news.10jqka.com.cn/20230626/c648295404.shtml

（三）京东方柔性OLED累计产值已超千亿元

6月28日，京东方全球创新伙伴大会2023（BOE IPC·2023）在北京召开。京东方科技集团总裁高文宝发表演讲称，公司于2017年开创了柔性显示的新纪元，截至今年上半年，柔性AMOLED累计产值已超1000亿元。并表示未来5年，京东方将持续聚焦OLED、氧化物材料、传感等12个重点领域，规划超500个合作项目，投入百亿元的项目资金，与合作伙伴一起大力推进半导体显示、物联网创新、传感器件三大技术落地。

https://www.163.com/dy/article/I8BVKUO905118H7J.html

（一）EDA国创中心落户南京

6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心（以下称“EDA国创中心”）落户南京，EDA国创中心是全国第一家集成电路设计领域的国家级技术创新中心，也是主体落户南京市的首个国家级技术创新中心。EDA国创中心以东南大学为牵头单位，与南京江北新区联合打造并落地新区，国内EDA龙头企业、集成电路制造和设计等上下游企业以及北京大学、西安电子科技大学等高校共同参与建设，江苏省人民政府、教育部为组织单位，基于联合共建和会员制，集中全国优势科研力量，进行协同攻关。未来，EDA国创中心将开展核心技术攻关，面向国家战略和产业需求，重点突破EDA共性技术、智能化EDA技术和先进制造工艺相关EDA技术，引领我国EDA产业自主可控发展，同时建设人才培养体系，推动我国EDA产业创新能力整体跃升。

http://jsnews.jschina.com.cn/kjwt/202306/t20230630_3241001.shtml

（二）同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地无锡高新区

6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地无锡高新区。该项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化，建设“人工晶体生长”“精密光学加工”“检测装备与技术”等公共服务平台，建立院士工作站，挂牌“同济大学人工晶体研究院”等。旨在构建国家级硬科技孵化器，培育、引进全球一流光电产业人才，不断推动第四代半导体氧化镓材料产业在高新区发展壮大，打造具有特色优势、辐射全国的半导体产业生态圈。

http://www.wnd.gov.cn/doc/2023/06/21/3992151.shtml

（三）芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片

6月17日，广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟在第二届南沙国际集成电路产业论坛上表示，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，各方面测试数据良好，正陆续交付多家主机厂和客户送样验证。还表示芯粤能已签约COT客户十余家，并即将完成4家客户规格产品的量产，预计今年年底前完成月产1万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

2021年，芯粤能项目落户南沙，总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，被列入广东省2022年和2023年重点建设项目。

https://www.163.com/dy/article/I7H19AB10511RIVP.html

（一）商务部对荷兰半导体出口管制新规表示不满

7月1日，商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问表示，近几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商，但荷方最终仍将相关半导体设备列为出口管制，中方对此表示不满。近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫拉拢其他国家对中国实施半导体打压围堵，人为推动产业脱钩断链，严重损害全球半导体产业发展，中方对此坚决反对。

6月30日，荷兰政府公布最新的出口管制措施，将限制ASML的更多芯片制造设备运往中国，如ASML在出口先进的深紫外光刻系统（DUV）时需申请出口许可证，这些措施将于9月1日生效。

https://www.xxcb.cn/details/2q8biSYgB649fd13e0c4e4763300f69fc.html

（二）日本与荷兰签署半导体合作备忘录

6月21日，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署半导体领域合作备忘录，旨在推动日本半导体公司Rapidus和荷兰ASML的合作，联手进行技术开发。同时Rapidus计划利用经济产业省提供的补贴，将EUV光刻机引进日本，量产最尖端的半导体芯片。

https://new.qq.com/rain/a/20230626A02ER500.html

（三）台积电1.4纳米建厂用地计划曝光，约2026年可开工

据台媒报道，台湾地区竹科龙潭园区扩建计划与台积电2纳米以下建厂用地紧密相关，竹科管理局指出，龙潭园区扩建计划土地共约158.59公顷，将提供2纳米及以下技术的研发与量产进驻用地，旨在加强台湾地区在半导体产业的竞争优势，强化产业国际竞争力。台积电总裁魏哲家此前表示1.4纳米制程将会在台湾量产，对照龙潭扩建计划以2纳米及以下为进驻地，业界推估龙潭扩建计划即是台积电1.4纳米制程建厂用地，有望于2026年建厂，2027年至2028年间实现量产。

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（四）韩国将龙仁半导体产业园场地工期缩短2年，未来投资超2300亿美元

6月27日，韩国国土交通部、京畿道政府、龙仁市政府和三星电子等在龙仁的三星电子某园区举行会议，共同宣布将龙仁半导体产业园的场地建设工期从7年缩减至5年，预计2028年完成，并且三星电子决定最早于2028年在此建设半导体工厂。

此前，韩国政府与三星电子于2023年3月宣布，将投资300万亿韩元（约合2300亿美元）在龙仁市7.1平方公里的土地上建设一个系统的巨型半导体产业集群，预计会在2042年完工。该产业集群将包含超过5家三星电子的芯片工厂，约150家韩国和外国的材料、元件和设备公司、Fabless无晶圆芯片公司以及半导体研究机构。

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（一）2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增长9%

市场调查机构Counterpoint公布的最新报告称，2022年晶圆厂设备制造商的净收入增加至1200亿美元（约8580亿元人民币），同比增长9%，刷新历史纪录。同时报告显示，由于货币波动等因素的影响，预估2023年净收入为1084.5亿美元（当前约7750亿元人民币），同比下降10%。2024年将是设备行业的大年，制造商应做好充分准备。

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（二）WSTS预测全球半导体销售2023年将同比下降10.3%，2024年全面提速11.9%

美国时间6月6日，美国半导体行业协会（SIA）发布最新研究报告，2023年4月全球半导体行业销售额为400亿美元（约合人民币2852.20亿元），与3月总额398亿美元（约合人民币2837.94亿元）相比增长0.3%，但较2022年4月总额509亿美元（约合人民币3625.81亿元）减少21.6%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）基于半导体行业整体市场表现出来的持续性通货膨胀、终端市场需求疲软现象等因素考虑，预测2023年全球半导体销售额将达到5151亿美元（约合人民币3.67万亿元），同比下降10.3%，到2024年行情反弹，整体增长11.9%。

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（三）2022年中国大陆晶圆代工市场占有率提升至8.2%

6月27日，据市调机构IDC报告指出，受惠客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素影响，2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%，再创历史新高。其中，台积电市占率从53.1％升至55.5％，预计2023年市占率将继续提升。中国大陆晶圆代工厂积极发展成熟制程，2022年合计市占率从7.4%升至8.2%。

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（四）2022年全球半导体材料市场增长8.9%，中国大陆排名第二

6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）在最新《半导体材料市场报告》中指出，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，总营收达727亿美元（晶圆制造材料和封装材料营收分别是447亿美元和280亿美元，增长率分别是10.5%和6.3%），超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。其中，中国台湾2022年营收总额为201亿美元，排名全球第1，年增13.6%，连续13年成为全球最大的半导体材料消费市场。中国大陆排名第2，营收总额为129.7亿美元，年增7.3%。

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（五）2022年中国芯片进口大跌24.2%，出口下降17.2%

2023年1-5月，根据海关官方数据，由于中美科技战愈演愈烈、与韩国和日本的贸易萎缩等，我国集成电路（IC）进口1865亿件，同比下降19.6%，芯片进口总值下降24.2%至1319亿美元。鉴于日本经济产业省于5月发布的一套针对中国23种芯片相关设备和材料的新出口限制措施，荷兰于6月底发布的向中国出口先进芯片制造设备的出口管制等，芯片进口量的下降可能会继续。此外，我国集成电路出口1034亿片，同比下降11.7%，芯片出口总值下降17.2%。

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