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集成电路行业快讯(2023年第15期)

集成电路行业快讯(2023年第15期) 北国咨公司
2023-09-11
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导读:北 国 咨 快 讯



 北 国 咨 快 讯

01

北京快讯

(一)北京市经济和信息化局发布《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》

9月6日,为贯彻落实工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局联合印发的《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(工信部联电子函〔2023〕228号)有关要求,做好2023年北京市享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报信息初核工作,北京市经济和信息化局发布通知,对申报条件、申报时间及方式、申报材料有关要求等内容予以明确。

https://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202309/t20230906_3252970.html

(二)北方华创上半年净利润同比增长138.43%

8月28日,北京北方华创微电子装备有限公司(以下简称“北方华创”)公布了截至2023年6月30日的上半年财报。财报显示,2023年上半年公司实现营业收入84.27亿元,同比增长54.79%;归属于上市公司股东的净利润17.99亿元,同比增长138.43%。北方华创表示,公司业绩增长主要是公司订单增加,带来销售量的相应增加。

https://www.laoyaoba.com/html/share/news/874852?source=app_ios_3.7.3&news_id=874852

(三)东方晶源开启上市辅导,拟科创板首次公开募股

9月5日,证监会发布了关于东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司(以下简称“东方晶源”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。资料显示,东方晶源成立于2014年,自主研发的产品包括计算光刻软件(OPC)、纳米级电子束检测装备(EBI)、12吋和8吋关键尺寸量测装备(CD-SEM)等。

https://www.laoyaoba.com/html/share/news/875719?source=app_ios_3.7.3&news_id=875719

02

国内快讯

(一)工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》

9月5日,工业和信息化部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。该方案的主要目标包括,2023—2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右,电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元等。在人才培养方面,紧跟信息技术发展前沿,支持建立产学密切结合的专业技能人才培养模式,鼓励企业与高校开展订单式人才培养、现代学徒制试点计划。支持重点高校开展“集成电路科学与工程”一级学科和集成电路学院建设,扩大招生和专项培养规模。营造促进人才发展的良好环境,搭建企业家、各类专业人才交流平台,营造人才吸引及留驻的良好氛围。

https://mp.weixin.qq.com/s/iUm1fxza5zooQY07ieeMng

https://www.miit.gov.cn/zwgk/zcwj/wjfb/tz/art/2023/art_6ec44841d92a49729b9c04a91b5f89f9.html

(二)华为上半年净利润465.23亿元,同比增长218%

8月30日,华为公布2023年上半年度财报。报告显示,2023年1-6月,华为实现营收3082.90亿元,上年同期营收为2986.80亿元,同比增长3.2%;净利润为465.23亿元,上年同期为146.29亿元,同比增长218%;研发费用为826.04亿元,上年同期为790.63亿元,同比增长约4.48%。

据悉,华为近十年累计投入研发费用超9773亿元。截至2022年底,华为在全球共持有有效授权专利超过12万件。2022年底,华为研发员工超过11.4万名,占员工总量的55.4%。

https://www.laoyaoba.com/html/share/news/875069?source=app_ios_3.7.3&news_id=875069

(三)中芯国际“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利公布,可提高晶圆测试的稳定性

9月1日,中芯国际“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利公布,编号为:CN116601748A。该专利的承载装置包括主加热平台和环形副加热平台两部分,其中主加热平台用于承载待测晶圆并对待测晶圆进行加热,待测晶圆进行高温测试的过程中探针卡上的各探针受热均匀;环形的副加热平台环绕于主加热平台周围,用于放置待测晶圆,该承载方式降低了探针因受热不均匀而产生针痕偏移的风险,有利于提高晶圆测试的可靠性。

https://laoyaoba.com/n/875597

03

国际快讯

(一)三星电子花费近2万亿韩元购买中国LCD显示器

Businesskorea报道称,韩国金融监督院电子披露系统显示,2023年上半年,三星电子向中国企业总计支付1.9521万亿韩元用于购买电视和显示器的液晶显示(LCD)面板,这些面板主要是由华星光电、友达光电和京东方等中国企业制造。并称,三星电子2023年上半年的液晶面板采购成本比2022年同期的3.6657万亿韩元下降近46.7%,但考虑到同期液晶面板单价下降且电视液晶面板需求下降等因素,分析师认为上半年采购面板成本与2022年同期成本相近,甚至比2022年有所增加。

https://www.laoyaoba.com/html/share/news/875608?source=app_ios_3.7.3&news_id=875608

(二)ASML表态,已获许可仍可向中国出口

9月1日,荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)向《中国日报》确认,目前ASML已向荷兰政府提出WINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请,荷兰政府也已颁发许可证,允许ASML在2023年年底前仍能履行与客户签订的合同。ASML也表示,自2024年1月1日起,将基本不会获得向中国客户出口WINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻设备的许可证。

据悉,6月30日,荷兰政府颁布针对先进半导体设备出口的新规,根据规定,荷兰政府将要求相关企业在出口先进设备之前须获得许可证,否则不得出口。

https://mp.weixin.qq.com/s/-q11chqbC_VFeWjrDPpz-Q

(三)韩国产业经济贸易研究院报告称韩国在全球非存储半导体市场份额仅为3.3%

9月3日,韩国产业经济贸易研究院发布报告《全球非存储半导体市场格局和政策影响》称,2022年韩国在全球非存储半导体市场的份额仅为3.3%,是日本的三分之一、中国的二分之一。报告还称,2022年全球非存储半导体市场总规模为593万亿韩元。从各国市场份额看,美国排名第一,以323万亿韩元占据54.5%。其次是欧洲(70万亿韩元,11.8%)、中国台湾(61万亿韩元,10.3%)、日本(55万亿韩元9.2%)和中国大陆(39万亿韩元,6.5%)。韩国以20万亿韩元的产值和3.3%的市场份额排名垫底。

https://www.laoyaoba.com/html/share/news/875435?source=app_ios_3.7.3&news_id=875435

04

行业数据

(一)2023年显示驱动芯片(DDIC)总需求预计将为79.8亿颗,2024年将达到84.8亿颗

根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告-1Q23》,2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗,与2022年持平。2023年LCD显示驱动芯片的需求量将达到69.4亿颗,同比下降0.2%,好于预期;而AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)显示驱动芯片的需求量预计为10.4亿颗,同比增长3%,低于预期。2024年,预计DDIC需求将同比增长6%,达到84.8亿颗;LCD显示驱动芯片需求预计将同比增长5%;AMOLED显示驱动芯片需求将同比增长17%。

https://mp.weixin.qq.com/s/XmflNo_aLaf510CSaNM_bQ

(二)第二季度全球Enterprise SSD营收创新低

TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球Enterprise SSD(企业级SSD)采购容量将下降。第二季度全球Enterprise SSD营收创新低,仅15亿美元,季度环比减少24.9%。考虑到服务器客户库存仍高,采购动能依旧不足等因素,TrendForce预估第三季Enterprise SSD均价将季度环比下跌约15%。

https://www.laoyaoba.com/html/share/news/875446?source=app_ios_3.7.3&news_id=875446

(三)全球前十大晶圆代工厂商排名出炉:中国大陆占据三席

集微网消息,研究机构TrendForce在最新报告中指出,第二季度全球前十大晶圆代工产值达262亿美元,季度环比减少约1.1%。从厂商排名上看,台积电以156.6亿美元营收排名第一,季度环比减少6.4%,其次是三星(营收为32.3亿美元,环比增长17.3%)、格芯(营收约18.5亿美元,环比增长0.2%)。

中国大陆厂商方面,中芯国际以15.6亿美元的营收排名第五,环比增长6.7%;总产能利用率整体较第一季度回升,但八英寸营收仍持续走弱,十二英寸则季增约9%。华虹集团排名第六,营收为8.45亿美元。合肥晶合集成第二季度营收达2.68亿美元,环比增长达65.4%,再次超越东部高科(DB Hitek)重返第十名。其中,主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单,及55nm较高价制程产能开出并成功出货,带动晶合集成第二季产能利用率回升至60%~65%。

https://www.laoyaoba.com/html/share/news/875728?source=app_ios_3.7.3&news_id=875728

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北京国际工程咨询有限公司,成立于1985年,北京市属综合性甲级工程咨询机构,中关村发展集团成员单位。聚焦科技创新,形成以政府智库为特色、贯穿重大科技项目全过程的业务链条,兼具宏观政策设计、中观产业谋划、微观项目落地的“三位一体”服务体系。
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北国咨公司 北京国际工程咨询有限公司,成立于1985年,北京市属综合性甲级工程咨询机构,中关村发展集团成员单位。聚焦科技创新,形成以政府智库为特色、贯穿重大科技项目全过程的业务链条,兼具宏观政策设计、中观产业谋划、微观项目落地的“三位一体”服务体系。
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