集成电路行业快讯（2023年第17期）

（一）北方华创前三季度净利增长七成，第三季度营收净利增速放缓

10月31日，半导体设备厂商北方华创科技集团股份有限公司（简称“北方华创”）发布第三季度财报。报告显示，北方华创前三季度营收和利润均保持良好增长，但增速较前两季度放缓。今年前三季度营业收入145.88亿元，同比增长45.7%；归母净利润28.84亿元，同比增长71.06%。第三季度公司营收为61.6亿元，同比增长34.88%，归母净利润为10.8亿元，同比增长了16.48%。

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（二）华峰测控前三季度净利润1.97亿元，同比下降48.35%

10月27日，华峰测控发布2023年第三季度财报。报告显示，前三季度公司实现营业总收入5.19亿元，同比下降33.34%，归母净利润1.97亿元，同比下降48.35%。公司前三季度营业收入和归母净利润的变化主要受行业周期下行影响，因订单量减少导致。

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（三）赛微电子MEMS微振镜已实现量产，订单处于增长状态

10月29日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司MEMS微振镜已实现量产，来自下游客户的订单处于增长状态。据悉，赛微电子深耕MEMS微系统领域数年，2016年公司取得瑞典MEMS代工领域龙头Silex控股权，同年在北京筹划建设Fab38寸MEMS量产工厂。北京产线（Fab3）定位于规模量产线，一期产能（12万片每年）快速释放，二期产能同步建设（24万片每年），目前进入量产和试生产的产品涵盖了MEMS硅麦、电子烟开关射频滤波器等。

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（一）华海清科前三季度净利润5.64亿元，同比增长64.46%

10月31日，华海清科发布2023年第三季度财报。报告显示，第三季度实现营业收入6.06亿元，同比增长45.57%；实现归属于上市公司股东的净利润1.9亿元，同比增长20.77%。2023年前三季度，华海清科实现营业收入18.4亿元，同比增长62.37%；实现归属于上市公司股东的净利润5.64亿元，同比增长64.46%。

华海清科表示，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，营业收入实现较大幅度同比增长。

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（二）荣耀公布专利“芯片及电子设备”

10月31日，集微网消息，荣耀终端有限公司公布专利“芯片及电子设备”，其申请公布日为10月27日，申请公布号为CN116960078A。该专利提供一种芯片及电子设备，包括衬底和器件层，衬底包括支撑层和散热层，散热层中的散热部通过设多个第一散热缝隙，增加芯片与空气的接触面积，使得芯片可以与空气快速进行热交换来散热，避免芯片因温度过高而失效。

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（三）中芯国际两项专利获授权

10月30日，集微网消息，中芯国际“一种半导体器件及其形成方法”专利获授权，授权公告日为10月24日，授权公告号为CN111785631B。该专利的专利权人为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司。本发明提供一种半导体器件的形成方法，与原有技术相比，该方法制作出的半导体器件其栅极面积增大，与其他器件连接时的接触面积较大，可以有效避免短沟道效应。中芯国际“一种刀具及晶圆解键合设备”专利获授权，授权公告日为10月24日，授权公告号为CN219892147U，该专利的专利权人为中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。该专利提供了一种刀具及晶圆解键合设备，可以提高晶圆解键合的良率及效率。

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（一）台积电拟投资35亿欧元赴德国建12英寸晶圆厂

今年8月，台积电官方宣布与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产。10月26日，中国台湾经济部门召开投资审议会称，核准通过台积电拟投资35亿欧元与欧洲企业合资在德国德累斯顿市建设12英寸晶圆厂，制程节点为16/28nm成熟制程。并强调，台积电赴欧投资没有半导体高端技术外流疑虑。

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（二）西部数据宣布分拆闪存业务

10月30日，西部数据表示，与日本铠侠合并的谈判陷入僵局后，公司将剥离其闪存业务，并宣布为其部分债务进行新一轮融资。还表示，该公司将分拆为两家独立的上市公司，专注于硬盘和闪存市场，业务分离计划在2024年下半年进行。

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（三）力积电日本首座晶圆厂将落户宫城县

10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings,Inc、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定址。此前报道称，力积电计划第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元），日本经济产业省（METI）将为该项目提供最多补贴1400亿日元；第二阶段时间和计划后续确定，总投资金额约8000亿日元。

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（四）三星与SK海力士角逐CXL

三星和SK海力士作为全球第一和第二大存储器厂商，目前都在积极开发CXL（Compute Express Link）技术，以抢占在该技术领域的领先地位。CXL作为一种开放性的互联协议，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。

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（一）全球硅片出货量将于2024年反弹

10月26日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches，MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，晶圆出货量将创下新高。

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（二）前三季度集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%

10月30日，据工信部网站消息，前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1-8月份提高0.5个百分点；9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.5%。前三季度，主要产品中，手机产量10.94亿台，同比增长0.8%，其中智能手机产量7.92亿台，同比下降6.1%；微型计算机设备产量2.53亿台，同比下降21.1%；集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%。

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（三）受益于电动汽车产业优势，2028年功率器件市场将达333亿美元

10月31日，集微网消息，受电动和混合动力电动汽车（xEV)、可再生能源和工业电机等应用推动，Yole预测到2028年，全球功率器件市场将增长至333亿美元，中国厂商将在电动汽车产业的优势下迅猛发展。Yole最新数据显示，全球功率器件市场将从2023年的约230亿美元快速增长到2028年的333亿美元，这一需求需要建立更多的硅、SiC和GaN功率器件制造产能来支撑。一些SiC器件制造商如英飞凌、博世等依赖外部SiC晶圆供应，中国企业在SiC晶圆领域的市场份额在逐步扩大，并计划在未来五年内大幅增加产能，目标是到2027年占全球产能的40%以上。

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