周四，拜登政府将宣布新的限制措施，防止中国获得先进的美国半导体技术。
据报道，美国商务部工业与安全局（BIS）将发布新规则，明确哪些半导体技术可以出口到中国，其中包括编纂早先给予特定公司的指南。这一新进展一方面是美国政府长期以来限制中国获得高端半导体技术努力的一部分，也是美国提高自身的国内生产能力，作为其与世界第二大经济体更广泛战略竞争的一部分。
新的限制措施
据《纽约时报》报道，新措施预计将纳入对先进半导体生产技术的出口限制。这可能包括对制造带有鳍式场效应晶体管（FinFETs）的芯片的设备（或制造该设备的技术）的控制。[1] 周四的公告预计将包括对某些芯片制造工具的出口管制，可能是具有制造14纳米芯片能力的或更好性能的设备。该规则还可能禁止向中国出口用于生产某些逻辑和储存芯片的设备，并限制中国获取用于超级计算和人工智能的芯片。这些管制措施还将把所谓的外国直接产品规则扩大到更多中国实体。该规则已经禁止华为使用以美国原产软件设计的芯片，或直接使用美国原产技术生产的芯片。
该规则指南还将包括美国政府最近向某些美国公司发出的指示，指示它们不要将其最新的人工智能处理器芯片运往中国。在发送这些文件时，BIS指出，这些行动对于保护 "美国国家安全和外交政策利益 "是必要的。
我们将密切关注围绕这一新规则的动向，并在我们的公众号与博客上提供持续更新。（博客请点击“阅读原文”）
1.详见, Cherney, Max A., The US is Set to Expand Controls on Chip Tech for China this Week; Oct. 3, 2022, available at https://www.protocol.com/bulletins/us-china-chips-export-controls
本文作者
Reid Whitten（卫理德）
美国盛智律师事务所 伦敦办公室 合伙人
电话：+44.203.178.7831
邮箱：rwhitten@sheppardmullin.com
卫理德律师是盛智律师事务所伦敦办事处的管理合伙人，也是盛智律师事务所外国投资委员会（CFIUS）团队的负责人。
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