近期，苏州市财政局、苏州市科学技术局
联合发文
公布了项目实施单位名单
园区一共立项58项，占比超全市1/3
位列全市第一
其中
前瞻性应用基础研究项目立项19项
关键核心技术研发项目立项39项
13个项目获得重点支持
永鑫方舟
所投企业
苏州鼎纳自动化技术有限公司
苏州东微半导体股份有限公司
苏州镭明激光科技有限公司
上榜
苏州鼎纳自动化技术有限公司成立于 2010 年, 总部坐落在苏州新加坡国际工业园区, 公司拥有 10000 多平米办公、研发和生产基地，同时在深圳、浙江和美国硅谷设有分支机构。
公司致力于3D视觉的超高精度量测技术、深度学习的复杂缺陷检测技术、人工智能的物体识别技术以及机器人视觉的智能抓取技术，推出软硬件一体化的全自动智能制造装备，目前已在3C、汽车、5G、显示面板、半导体等具体行业为客户提供方案设计、软硬件开发、制造装配、安装调试、客户培训、售后支持等全方位服务，持续为客户创造最大价值。
东微半导体是园区第三代半导体产业的中坚力量。公司成立于2008年9月，专注于半导体核心器件领域技术创新和产业化，目前拥有SFGMOS、GreenMOS系列MOSFET产品和高速系列、低Vcesat系列、RC系列等IGBT产品等主要产品线，产品广泛应用于汽车电控系统、直流充电桩、开关电源、白色家电、光伏逆变器等领域，在功率半导体的技术积累、产品研发、大规模产业化等方面拥有显著优势。
东微半导体是国内最早进行直流充电桩器件应用国产替代的公司，其创新产品GreenMOS系列是新能源汽车直流充电桩的核心器件，采用独特专利器件结构和制造工艺，与常规MOSFET产品相比，有高效率、低温升、“快而不震”等优势；同时，其名字中“Green”也表明了，这是一款高品质的绿色产品，正好契合了如今“绿色科技”的发展趋势。
除此之外，东微半导体自主研发的超级结系列高压大功率MOSFET、SFGMOS、IGBT系列等创新产品，皆走在了国产替代的前列，早已实现大规模量产，并进入多个国际一线客户供应链。
镭明激光致力于半导体封测领域的激光切割设备创新攻关，其推出的LFL-AB120012寸晶圆激光开槽机和LFL-IC120012寸晶圆激光隐形切割机等产品，打破了行业龙头日本disco公司对该产品的垄断，破解我国核心技术“卡脖子”的现象。同时，产品在服务、价格上存在显著优势，包括更短的交货周期、7*24小时支持、为客户进行定制化研发等。
永鑫方舟自2015年成立以来，专注于投资智能制造、高端装备、半导体、先进通讯技术、医疗器械及新材料等领域的具有高成长潜力和资源协同能力的优秀早期和成长期项目。截至目前，永鑫方舟已发行基金5支，基金总规模逾7亿元，已投资企业20余家，其中园区企业占比约80%，被投企业总估值达50余亿元。
永鑫方舟立足于苏州本土，致力于建设有特色的资源平台型基金，为企业深度赋能，与企业共创成长，实现“让创业不再艰难”的深刻使命，创造企业与基金共荣生态圈。
