融资快报
近日，苏州芯合半导体材料有限公司（以下简称“芯合半导体”）近日宣布完成超亿元A轮融资。本轮融资由闻芯基金领投，由海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫等机构跟投。
芯合半导体
芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
公司核心团队拥有15年以上半导体产业材料研发、设备研发、公司管理、市场推广等经验，深耕陶瓷劈刀领域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工艺、自动化生产设备、表面处理等核心技术，目前已验证通过并批量供应于国内头部封装企业。
投资观点
永鑫方舟投资团队认为，当前传统引线键合封装仍为主流封装方式，封装过程中的陶瓷劈刀耗材必不可少。受益于下游封测行业的较快发展及国产替代趋势，陶瓷劈刀发展前景广阔。该Niche Market具有技术壁垒高、国产化率低、应用场景广、利润率高等特点。永鑫投资的芯合半导体材料有限公司聚焦于陶瓷劈刀的研发和生产，公司团队完善、技术行业领先、工艺成熟先进、且已实现向业内大客户的批量供货。
永鑫方舟
永鑫资本自2015年成立以来，专注于投资芯片半导体、5G通讯、智能制造、新能源、新材料、医疗器械等领域具有高成长潜力的优质硬科技项目。截至目前，永鑫资本已发行11支私募基金，累计管理规模近20亿元，已投资科技型企业50余家，其中已上市企业包括中际旭创、昀冢科技、罗博特科、东微半导、纳芯微等，所投企业多数已成为国内外细分领域龙头及行业标准制定者。2021年永鑫资本被时代财智评选为“亚洲最具远见投资公司”。2022年永鑫方舟入选“金投奖·2022年度中国成长型VC投资机构TOP30”。
永鑫方舟立足于苏州本土和高端智能制造的主赛道，致力于建设有特色的赋能共创型基金，践行“让创业不再艰难”的深刻使命，为企业深度赋能，与企业共创成长，深度打造基金与企业共荣发展生态圈。
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