3月9日，由永鑫集团、SISPARK(苏州国际科技园)以及中信银行苏州工业园区支行联合主办，永鑫荟承办的“永鑫集团赋能路演荟第三期”在SISPARK旗下载体——人工智能产业园顺利举办。
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领导致辞
永鑫集团董事长韦勇先生表示，永鑫集团作为苏州一家深耕高端智能制造领域的私募股权投资管理机构，我们始终坚持以“让创业不再艰难”为使命，致力于为企业提供全方位、多层次的赋能服务。永鑫集团赋能路演荟已成功举办两期，接下来将形成每月两次的固定活动，旨在帮助企业家们汇聚资源，促进资本与企业间的精准对接，为企业成长注入强大的产业和资金动力。未来，永鑫集团将继续携手SISPARK，共同深化合作关系，在多个层面推动双方的共赢发展。双方将依托各自在科技产业领域的优势和资源，共同打造更加完善的创新生态体系，为科技企业提供更加全面、精准的支持和服务。
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路演现场
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路演项目回顾
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关于融速智造
融速智造是国内领先的定向能量沉积金属3D打印公司。自2020年成立以来一直深耕金属送丝增材领域，逐步成长为国内技术领先的具备超大尺寸增材装备生产能力的企业。2024年，融速率先推出国内唯一量产的光丝同轴激光装备，该设备使增材精度提升 80%，生产成本降低 40%，相比传统制造链条具备极强的成本和技术优势。融速希望通过技术革新，推动制造业演进。
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关于尊芯科技
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关于集歌科技
集合科技立足行星齿轮，拥有行星齿轮减速器从结构设计到加工的全栈研发和生产能力，用更少的电机、更精简的电控单元实现更高效的传动传递，打造行业领先的融合扭矩矢量控制的汽车动力系统。
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关于特思恩科技
特思恩科技以先进技术为导向、以国产化芯片发展为契机，致力于以太网通信芯片及定制数据交换 IP 的开发。公司目前产品：1）聚焦券商网络，工业网络、车载网络、企业网络及运营商网络市场，提供超低时延技术，满足证券期货超低时延交易的要求；2）提供全协议簇的 TSN 技术，满足工业、车载网络对确定性网络传输的要求；3）提供全国产化的芯片方案，满足政企网络对技术及产品供应链安全的要求；4）提供超低功耗，丰富的交换功能特性及完善的可维护性的中低端交换芯片，满足运营商网络对节能降耗、灵活部署、智能运维的要求。
本次路演活动圆满落幕，现场互动热烈，有效推动了科技创新项目的推广与对接，进一步彰显永鑫集团、SISPARK以及合作机构对于推动高新技术企业发展和产业创新升级的坚定决心与务实行动。
未来，永鑫集团将继续深耕“芯”、“车”、“碳”产业链，积极发掘并扶持产业链上下游的优质企业，为中国实体经济的发展注入源源不断的动力。同时，永鑫控股集团新增的赋能平台——永鑫荟，将充分利用项目路演、沙龙等多样化的互动交流平台，深入挖掘企业的内在价值，为企业提供更加全面、精准的资源对接与市场拓展支持。我们坚信，通过资源对接、市场拓展、人才和管理等多方面的赋能，永鑫集团将助力企业实现跨越式发展，我们期待与更多合作伙伴携手前行，共同书写科技创新与产业发展的崭新篇章。
永鑫方舟
永鑫方舟自2015年成立以来，专注于投资芯片半导体、5G通讯、智能制造、新能源、新材料、医疗器械等领域具有高成长潜力的优质硬科技项目。截至目前，永鑫方舟资本已发行14支私募基金，累计管理规模25亿元人民币，已投资科技型企业70余家，其中已上市企业包括中际旭创、昀冢科技、罗博特科、东微半导、纳芯微、知行汽车科技、贝克微等，所投企业多数已成为国内外细分领域龙头及行业标准制定者。2022年永鑫方舟入选“金投奖·2022年度中国成长型VC投资机构TOP30”。2023年永鑫方舟荣登投中榜“2022年度中国最具成长潜力创业投资机构TOP10”。2023年12月永鑫方舟荣登2024年中国IC风云榜“年度中国半导体投资机TOP100”、并荣获年度最佳“专精特新”投资机构奖。
永鑫方舟立足于苏州本土和高端智能制造的主赛道，致力于建设有特色的赋能共创型基金，践行“让创业不再艰难”的深刻使命，为企业深度赋能，与企业共创成长，深度打造基金与企业共荣发展生态圈。
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