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热招岗位丨招聘岗位
硬件系统工程师
所属行业：封测
薪资范围：面议
Base：苏州新区
岗位职责：
1、负责高速仪表类产品的硬件系统设计工作，攻克研发和测试过程中的疑难技术问题，评审及给出系统bug解决方案；
2、负责高速信号硬件电路及板卡设计及系统调试优化；
3、负责制订高速仪表类产品硬件测试方案，完成硬件验证工作，支持质量工程师完成可靠性测试和改善，有效协调与其他项目人员的沟通交流；
4、负责编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。
任职要求：
1、精通信号完整性、电源完整性等高速电路设计理论和设计技术；
2、良好的测试数据处理和系统分析能力，能够熟练使用频谱分析仪，TDR测试仪，网络分析仪等测试仪器；
3、对数字信号处理，系统频响分析，系统噪声优化，时钟信号低抖动设计等有实践经验；
4、精通高速射频PCB板材、叠层结构以及工艺加工流程，有10Ghz以上高速仪表电路设计经验者优先；
5、具有团队合作意识，融入项目团队应对工作压力。
高级硬件工程师
所属行业：封测
薪资范围：面议
Base：苏州新区
岗位职责：
1、负责和组织产品硬件的需求分析，系统设计，独自完成或者指导工程师完成详细原理图设计、PCB设计；
2、负责产品的器件选型、调试、测试维护等工作，并对设计质量负责；
3、负责制订硬件测试方案，完成硬件验证工作，支持质量工程师完成可靠性测试和改善；
4、负责编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。
任职要求：
1、学历：本科及以上学历,具有仪表相关硬件设计经验，熟悉低频小信号处理电路和电源噪声控制分析；
2、精通DC-DC、可调电源、数字电源等电源设计和电源完整性分析；
3、熟悉FPGA等逻辑数字电路、单片机、DSP、ARM等处理器；
4、熟悉可靠性设计，具备安规、EMC、SI相关设计验证知识；
5、具有团队合作意识，能带领团队应对工作压力。
结构经理
所属行业：封测
薪资范围：面议
Base：武汉
岗位职责：
1、负责半导体ATE设备整机设计，包括设备的外观、工艺、结构、散热、机构等工作；
2、需求沟通确认，根据设计需求编写详细设计和相关文档，确认项目计划，完成产品的前期整体方案设计，并对结构方案进行评审确认；
3、完成样机的试装、调试及评审工作，撰写相关技术文档；
4、沟通处理结构设计问题，为生产部门提供技术支持；
5、负责产品的持续改善。
任职要求：
1、学历：本科及以上学历，电子工程、机电一体化、机械工程、工业设计等相关专业；
2、工作年限：具有5年以上工作经验，3年以上管理经验,熟悉电子及通信类产品、电气柜体等的结构设计、材料选型和加工工艺；有电子产品整机散热及结构设计3年以上工作经验者优先考虑；
3、产品结构设计经验丰富，能熟练使用二维、三维软件绘制产品效果图、熟练操作EDA常用软件；
4、有测试设备行业相关经验者优先考虑；
5、工作耐心细致，有责任心；能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。
高级驱动工程师
薪资范围：面议
Base：武汉
FPGA工程师
所属行业：封测
薪资范围：面议
Base：武汉
岗位职责：
1、基于Xilinx Virtex/Zynq Ultrascale+系列FPGA开发；
2、主要负责基于FPGA的ADC/DAC/Serdes/PCIE等控制器的开发；
3、负责产品功能需求分析，配合硬件工程师进行器件选型及验证，以及逻辑系统/模块设计、代码编写、仿真、调试和验证；
4、配合软件工程师进行系统调试，分析、定位、解决问题；
5、根据公司技术文档规范编写相应的技术文档。
任职要求：
1、学历：本科及以上学历,电子/通信/计算机等相关专业；
2、精通Xilinx/Altera公司FPGA器件；
3、精通Verilog/VHDL硬件描述语言，熟练掌握C/C++等编程语言；
4、精通Vivado/Quartus/Modelsim/Debussy等EDA工具的使用；
5、具备良好的编程习惯及良好的文档管理习惯；
6、熟悉ADC、DAC、DDR3/4等应用开发经验者尤佳；
7、独具匠心，不断追求更高技能，并执着于做出更优秀的产品；
8、具备较强的自学能力，团队精神以及抗压能力。
机构工程师
所属行业：封测
薪资范围：面议
Base：武汉
岗位职责：
1、负责半导体ATE设备整机设计，包括设备的外观、工艺、结构、散热、机构等工作；
2、需求沟通确认，根据设计需求编写详细设计和相关文档，确认项目计划，完成产品的前期整体方案设计，并对结构方案进行评审确认；
3、完成样机的试装、调试及评审工作，撰写相关技术文档；
4、沟通处理结构设计问题，为生产部门提供技术支持；
5、负责产品的持续改善。
任职要求：
1、学历：本科及以上学历，电子工程、机电一体化、机械工程、工业设计等相关专业；
2、工作年限：具有5年以上工作经验，熟悉电子及通信类产品、电气柜体等的结构设计、材料选型和加工工艺；有电子产品整机散热及结构设计3年以上工作经验者优先考虑；
3、产品结构设计经验丰富，能熟练使用二维、三维软件绘制产品效果图、熟练操作EDA常用软件；
4、有测试设备行业相关经验者优先考虑。
