3月26日-28日，以“跨界全球，心芯相联”为主题全球半导体行业盛会—SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体行业“嘉年华”，本届SEMICON China汇集了芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示面板等半导体全产业链领域，本次展览面积达10万平方米、汇聚1400家展商与5万专业观众的盛会，其中，13家永鑫方舟被投企业在展会上精彩亮相。
精彩回顾
（以下排序不分先后）
沃特塞恩
走进SEMICON第一个展馆N1，在1210展位就看到了永鑫被投企业沃特塞恩。沃特塞恩产品覆盖ISM频段的全系列固态功率源产品，以不断迭代升级的高性能产品填补了全球工业领域固态功率源产品市场的空白。在持续深耕ISM领域应用的过程中，沃特塞恩基于自身丰富等离子体技术开发经验，开发了基于固态微波源的微波等离子体化学气象沉积（MPCVD）装备、远程等离子设备（RPS）从而实现国产化替代，不断践行 “做最专业的产品，创世界一流的品牌，成为客户信任托付的伙伴”的目标。
赛尔科技
赛尔科技专注于半导体晶圆划切刀片、减薄及超精研磨等精密加工领域，形成完整的泛半导体行业所需磨、切、抛工具的完整产业链。在本次展会上，位于N3展馆的赛尔科技展台上罗列着各种型号的刀片、砂轮，咨询者络绎不绝。目前赛尔科技的产品已经在国内主流晶圆厂获得了运用，订单稳定。据永鑫方舟访谈的业内参展者介绍，赛尔科技的产品品质达到了国际一流品牌的水平，是下游客户国产化替代时的优选企业。赛尔科技作为国内细分赛道领先企业，将持续践行工匠精神，打造出品质卓越的“宝”刀。
源卓微纳
源卓微纳的展台位于E6馆，其聚焦无掩膜直写光刻设备的研发制造，企业发展稳健。在本次展会上，源卓微纳秉承着“用微纳加工改变人类的生活”的公司使命，为客户提供专业的无掩膜直写光刻解决方案，吸引了大批国内外专业观众驻足参观和了解。目前，源卓微纳的设备具有开口能力强、微米级加工、无掩膜直写光刻、晶圆级实时补偿、灵活版图等特点，为PCB、显示面板等应用领域客户提供国产化优质服务。相信随着源卓微纳入住新总部，公司发展将迈上新的台阶。
镭明激光
镭明激光致力于研发、生产与销售各类高端工业应用激光设备，在E7展区展示了激光微加工领域的最新技术创新和应用进展，包括8/12寸激光开槽设备、全自动固晶设备和全自动解胶设备。目前产品覆盖应用于芯片切割、先进封装、第三代半导体等众多工艺场景。公司多款产品打破日本DISCO对各细分领域市场的垄断，性能达到了国际领先水平，获得了国内半导体封测企业的一致好评。公司先后获得“国家高新技术企业”，“江苏省科技型中小企业”，“江苏省民营科技企业”，“苏州工业园区科技领军人才”等资质并拥有数十项发明专利。
法特迪
法特迪同样位于E7馆。作为国内集成电路测试接口领域的领军企业，法特迪不仅在行业内树立了标杆，更是细分市场的佼佼者。公司专注于半导体测试接口产品的设计、研发、制造与组装，致力于为客户提供前沿的技术解决方案。法特迪拥有丰富的技术储备，这些技术能够迅速转化为解决方案，为客户解决紧迫的技术难题。公司始终重视技术创新、产品设计和生产工艺的进步，努力缩小与国际先进技术的差距。通过不断的产品更新，法特迪帮助客户降低半导体测试成本，实现更高效的生产流程。至今，法特迪已荣获数十项专利，充分展现了公司在技术创新方面的实力。法特迪始终坚持以客户需求为导向，运用创新技术，针对不同测试领域，为客户量身定制高效、可靠的产品。
胜达克
胜达克半导体科技是一家专业从事半导体测试设备技术研发制造企业。公司拥有全球一流的IC测试机技术和产品，在SoC测试机领域，公司产品性能已达到了国际领先水平。此外，公司还推出了SR20射频测试系统等产品，满足模拟、混合电路等领域客户的需求。公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号。
联讯仪器
联讯仪器作为业界领先的高端测试仪器和设备供应商，始终致力于半导体及光通信等领域的测试解决方案。在本次T3展区，联讯仪器将展出多款先进产品，包括台WAT设备、功率芯片KGD设备、SiC老化测试设备等。这些产品广泛应用于电性能测试等关键领域，充分展现了联讯仪器在测试技术领域的专业实力与创新能力。
轩田科技
轩田科技作为国内领先的软硬件结合的智能制造整体解决方案提供商之一，近年来在半导体封装测试与组装领域发展迅猛，开发出了众多工艺自动化设备和工业软件，建设了多个半导体封测与组装的全自动“关灯工厂”，是国内为数不多的能真正打通软硬件解决方案提供商之一，涵盖各种设备和单元的集成、自动物流、自动仓储、MES、EAP、WMS等功能。此次在T3展区，轩田携半导体智能制造整体解决方案亮相，吸引了众多行业龙头企业、产业上下游厂商、研究机构专家的关注与交流，获得了市场和专业人士的高度认可。
泓浒半导体
泓浒半导体，我国晶圆传输设备和整体解决方案的知名企业。在本次展会上，泓浒半导体在T1展区展出全国产化的晶圆倒片机（兼容6/8/12寸全尺寸Sorter），并提供晶圆传送自动化解决方案等先进设备产品。这些设备均配备有晶圆搬运机器人（ROBOT）、全自动装载系统(Load port)、SMIF、翻转机构以及带视觉OCR功能的全自动巡边对准器（PA），展现出强大的功能性和实用性。泓浒半导体已掌握多种晶圆传输解决方案的核心专利技术，其设备兼容4/6/8/12英寸等多种尺寸，能实现硅基晶圆的迅速切换。同时，通过持续深度学习，该设备还能精准识别非硅基材料晶圆。目前，泓浒半导体的设备已广泛应用于硅基集成电路制造，以及SiC、GaN等化合物半导体领域。
宝士曼半导体
Boschman（宝士曼，现隶属于苏州博湃半导体全资子公司）专注于提供半导体的一站式封装解决方案，凭借着DIT、DFAM等核心专利，在先进封装和银烧结等技术领域始终处于领先地位。宝士曼拥有苏州、荷兰与新加坡三个研发与制造基地，依托器件封装的研发、设计与制样，烧结、塑封设备及高精密模具的设计和制造，在SIM卡与分离器件封装、传感器与MEMS封装、功率模块封装和电机转子封装等领域开展业务。
芯合半导体
芯合半导体专注于生产全系列的wirebond劈刀，广泛应用于金线、银线及铜线的芯片封装工艺中。今年，公司展出了新品复合钨钢劈刀，为三代半封装提供新的选择。公司以提供高性价比的键合材料解决方案为使命，致力于满足客户的多样化需求。作为国内领先的中高端陶瓷劈刀供应商，芯合半导体与国内芯片封装的领军企业建立了稳固的战略合作伙伴关系，共同推动芯片键合领域材料的国产化进程，助力我国半导体产业的快速发展。
泰科贝尔
泰科贝尔在本次展会中，全面呈现了涵盖多种系列与型号的直线电机、双驱龙门模组以及磁悬浮循环线等先进产品。特别值得一提的是，公司重点展出了经济型标准直驱模组，该模组以高速、精准、运行稳定等卓越性能脱颖而出。其电机与滑块实现了一体化结构设计，有效替代了市场上传统的丝杆滑块模组，实现了直接驱动对间接驱动的革新性替代。这一创新设计不仅提升了设备的性能，也进一步推动了行业的技术进步。
纵苇科技
纵苇科技是以控制技术为核心，专注智能磁驱及磁悬浮输送技术的研发型企业，拥有完全自主的软件开发，运动控制，伺服驱动，传感测量和专用电机等核心技术实力。纵苇在苏州，上海和东莞三地设有研发生产及服务中心，配有超过8000米的年设计产能，已建立起覆盖全国的生产交付、技术支持和解决方案服务体系。纵苇团队将以智能磁驱输送系统为核心，突破传统输送技术的限制，推进传统生产方式向柔性自动化转变，助力中国制造，帮助众多工业巨头实现智能柔性的自动化生产解决方案。
SEMICON CHINA
SEMICON CHINA 国际半导体展览会创办于1988年，30多年来伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技木、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。
SEMICON CHINA 集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，全方位为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易治谈的平台。
随着AI算力革命、汽车智能化与能源电子化等趋势的加速演进，半导体产业正迎来更广阔的应用前景。展望未来，永鑫方舟将围绕“芯”、“车”、“AI”、“智能制造”四大核心领域及其产业链纵深布局，精准挖掘上下游高价值企业，以资本为纽带、产业为根基，推动中国硬科技企业实现从技术追赶向生态引领的跨越，在全球半导体版图中擘画中国创新的星辰版图。
