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由副总经理、党组成员陈旭率领的中国电子信息产业集团CEC代表团，于12月6日访问了美国睿思科技 Fresco Logic 台北公司，就 F-One 可重构 I/O芯片技术、USB Type-C 快充芯片技术、智能识别芯片技术等数个重要的技术合作项目进行了深入商议，并落实了推进时间表。
CEC中国电子集团此次派出了10人的考察团，陈旭副总经理是CEC中国电子集团内负责集成电路产业的主要领导。其他成员还包括：中电集团规划科技部副主任 袁启刚，战略合作处处长 左成钰，生产运营部 陈建十，中国中电国际信息服务有限公司副总经理 陈雯海，成都芯谷产业园有限公司总经理 贺海华等。
考察中，美国睿思科技董事长张劲帆还简要介绍了睿思科技未来的发展计划和正在与Intel 合作研发的尖端芯片项目。「F-One 可重构I/O芯片技术」是由 Fresco Logic 首先提出，该技术未来将广泛应用于人工智能、自动驾驶、物联网等众多领域的模块化智能外设，张董就此进行了深入讲解和说明，并同与会专家进行了讨论。
（考察团专家认真听取张董介绍美国睿思最新的研发项目情况）
（陈旭副总经理向睿思科技赠送纪念品）
CEC中国电子集团目前在成都的“成都芯谷”项目正在加紧建设，成都市政府也由副市长刘烈东带队参加了今天对睿思科技的考察活动。成都方面参加的成员还包括：双流区政府区长 徐刚，成都市投促委副主任 张平，成都市台办经济处处长 史戈英，双流区投资促进局党组书记、局长 何敏等一行13人 。
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本文来自睿思微信新闻报道
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