——逆向分析报告
全球首款集成传感器中枢架构软件的三核六轴运动追踪解决方案
随着联网设备和可穿戴设备的蓬勃发展，InvenSense提供一款极具竞争力的完整运动追踪解决方案：ICM-30630。
ICM-30630原理框图
ICM-30630是InvenSense六轴运动传感器（三轴加速度计+三轴陀螺仪）的最新版本，采用与苹果iPhone智能手机中相同的传感器技术，同时内部集成一颗三核处理器（ARM Cortex-M0 CPU、DMP3和DMP4数字运动处理器）。与独立的传感器中枢相比，ICM-3063减少封装成本，降低系统功耗。
由于ICM-30630可通过即时操作系统执行传感管理工作，并支持处理来自内部三轴陀螺仪和三轴加速计，以及外部各种传感器数据。因此，可保持随时工作状态并可提供客户定制软件功能。
与博世、意法半导体的产品相比，InvenSense可为消费电子提供低功耗、高度可编程的传感器。
ICM-30630中的MEMS芯片光罩层数很少，并直接通过共晶键合工艺装配在ASIC上。ICM-30630的封装尺寸为3x3x1mm LGA，其引脚与上一代六轴IMU兼容。
ICM-30630内部的MEMS芯片及显微结构
ICM-30630封装信息
通过此前收购获得的知识和经验，InvenSense可以设计自己的处理器，提供一个完全开放的平台。
本报告介绍对ICM-30630进行详细的结构、工艺、材料和成本分析。
若需要《InvenSense三核处理器+六轴运动传感器：ICM-30630》样刊，请发E-mail：wangyi# memsconsulting.com（#换成@）。
