英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
HybridPACK™ Drive G2 Fusion
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含量可以降低，同时以更低的系统成本保持车辆性能和效率。例如，系统供应商仅需使用30%的碳化硅和70%的硅面积，就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。
英飞凌将在慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上展示HybridPACK™ Drive G2 Fusion
时间：2024年11月12日-15日
展位号：C3展厅，502展台
英飞凌将参加electronica 2024
在今年的electronica上，英飞凌将展示应对时代挑战的创新应用解决方案。半导体以多种方式为绿色和数字化转型做出贡献，帮助打造一个全电动的社会。届时，英飞凌将带来探索可持续发展技术的机会，这些技术将大大改变交通和汽车领域，赋能可持续楼宇和智慧生活，并在促进人工智能发展的同时将生态影响降至最低。11月12至15日，英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，在C3展厅502展台展示面向未来互联世界的智慧节能解决方案。
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