

11月28日下午,由深圳市宝安区科技创新服务中心主办,政经事平台(Roadlink GLB)承办,深圳证券信息有限公司、深圳市对外经济贸易统计学会、深圳市走出去战略合作联盟协办的『2019年宝安区创新创业融资对接系列活动之融资路演(第六场)』定于深圳市福田区点线世界专业服务交易中心路演厅举办,欢迎有意参加的企业和金融机构与我们联系。
活动目的
融资路演是深圳市宝安区科技创新服务中心对宝安区创新创业项目提供融资对接的关键环节,整合各方资源,更准确把握创业者的需求,有效地协助优秀项目提升融资机会,搭建项目投融资路演平台,提供和投资人面对面的机会,促进融资对接。为创新创业项目提供了从准备融资到实现融资的全流程创新金融服务。
会议时间
十一月 星期四
11.28
2019年11月28日(星期四)
14:00—17:00
会议地点
点线世界专业服务交易中心
深圳福田区大中华国际金融中心二期
东方新天地广场A座裙楼5楼
(岗厦北地铁站,大中华希尔顿酒店旁边)
组织单位
主办单位
深圳市宝安区科技创新服务中心
承办单位
政经事平台(Roadlink GLB)
协办单位
深圳证券信息有限公司
深圳市对外经济贸易统计学会
深圳市走出去战略合作联盟
支持单位
深圳前海股权交易中心
点线世界专业服务交易中心
会议议程
14:00-14:30 会议签到
14:30-14:35 开场介绍
14:35-16:05 融资路演
16:05-16:35 互动交流
16:35-17:00 金融对接
17:00 活动结束
项目简介
行业:先进制造
一种圆盘式的低空飞行装置,应用双凸极电机、软着陆设计、电机的集约化应用设计等创新技术,全新电励磁双凸极无刷电机,同时具有电励磁电机控制简单与磁阻类电机结构简单的优点。飞行装置具有功重比大、控制简单、环保好、噪音小等优点,可应用于农户收获空中运输、公路交通事故救援、观景航游、空中短途交通工具等场景。
行业:教育信息化
一个全角色覆盖模块化可延展的教育生态服务平台,通过整合“云、网络、终端”资源优势,构建“平台+内容+应用+终端+金融+服务”的城市教育生态体系,为政府、学校、学生以及家长提供打造一站式教育生态服务平台,目前已与多家院校达成合作,目标打造中国智慧教育大平台。
行业:先进制造
一种全新的非接触式焊锡技术,采用感应加热,提高焊接质量的同时降低能耗与材料消耗,同时具有高效率、多点焊接等特点,可广泛应用于各微电机加工行业,目前已申请多项实用专利,未来将研发通用高频焊锡平台取代传统的烙铁焊锡平台以及选择性波峰焊。
行业:智能制造,光学工程,仪器仪表
一种基于移焦原理的高精度面形测量仪,通过测量光束的移焦图像,解出待检光学元件表面形状,测量精度与干涉仪相当。硬件加工成本显著降低,对温度、振动、冲击的抵抗性大大强于干涉仪。同时解决了干涉仪因光路复杂、元件加工安装精度高,导致不耐环境温度、振动、冲击,体积大、维护难,成本高昂等问题。能够适应更加恶劣的环境,可广泛应用于民用以及军用精密光学元器件质量检测。
联系方式
欢迎有意参加路演的企业将项目计划书发送至
邮箱:wuxiuhong@roadlinkglb.com
联系人:吴女士
联系电话:13500056529、0755-83173363
往期回顾

▲ 图为主持人开场介绍

▲ 图为导师分享

▲ 图为活动现场

▲ 图为互动交流

▲ 图为合影留念


