智能“智”造，扬帆“芯”程
【SEMICON CHINA 2021】
【慕尼黑上海电子生产设备展】
2021年3月如期而至
行业大咖齐聚上海新国际博览中心
SEMICON CHINA 2021展览面积达84500平方米，近1100家展商，4000多个展位，20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链。
慕尼黑展览会吸引了735家展商，在65000平方米的展馆内向76393名观众展示了电子制造的创新解决方案。
Mingseal作为半导体封测及精密电子核心制程设备提供商，携在线柜式视觉点胶平台GS600MP、晶圆级喷胶系统GS600SW、桌面式视觉点胶机VS300、精密点焊平台DW200P及关键核心部件亮相本次两场展会。
▍参展设备介绍
在线柜式视觉点胶平台GS600MP
GS600MP是一款基于MEMS行业需求开发的全自动在线式点胶平台，可提供MEMS制程中连线式的ASIC芯片包封、锡膏精密涂布、多重防呆检测等一站式解决方案。实现全生产流程的高品质管控。
晶圆级喷胶机GS600SW
GS600SW是SS100晶圆级喷胶系统的组成部分，SS100是一款基于RDL First WLP 的Underfill工艺需求而开发的高稳定性高精度、集晶圆自动上下料功能的喷胶系统。
桌面式视觉点胶机VS300
VS扩展平台VS300D20是一个开放式运动平台，用户可基于该平台二次开发自有的程序或者加载自制的机构，来执行独特的功能动作，充分满足了客户期望保持工艺独特性的需求，也更加适合客制化要求较高或者工艺变化较快的场景。例如，可将该平台用于搬运、分拣、翻转等各种工序，用户可随需而变，更不会担心自己的工艺泄露。
精密点焊平台DW200P
DW200P是一个高精度的桌面视觉电阻焊系统，可实现实时压力检测，参数范围超阈值报警，精确管控压力和能量，提高品质控制能力。
点胶控制器
KDC2200/KDC2500
超精密微量控胶，适合对点胶精度有极高要求的场合。助力半导体及精密电子零部件制造设备，实现时间精度和生产率跃升，实现压力变化的实时反馈与补偿，实现快节拍、高稳定、超精细点胶，操作简单、易于维护，丰富的配套组件和工艺解决方案。
DC600
精密控胶，具备高性价比优势，适合更广泛的应用场合。
压电喷射系统PJS
可以广泛应用于半导体封装和移动电子设备组装等领域的非接触式喷胶作业，配合点胶机或自动生产线使用，实现高速连续长期生产，大幅降低客户使用成本。
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