双展预告 | 铭赛科技邀您共赴上海SEMICON CHINA & 慕尼黑电子展！

MINGSEAL铭赛科技

2025-03-14

导读：2025.3.26-28日SEMICON：T2-211慕尼黑展：W1-1350

春潮澎湃万象焕新

双展联动智造升级

3月26-28日

上海新国际博览中心

SEMICON CHINA & 慕尼黑电子展

铭赛科技诚挚邀请各界朋友

莅临指导，共洽商机

2025年3月26-28日，SEMICON CHINA半导体展与慕尼黑电子生产设备展（PRODUCTRONICA CHINA）将在上海新国际博览中心双展联动，覆盖半导体全产业链与电子制造核心领域，包括芯片设计、先进封装、系统级封装、测试、设备供应、材料科学、SMT表面贴装技术、工业机器人、电子制造自动化、焊接、点胶注胶等，汇聚全球行业专家和领军人物，探讨半导体及电子智造领域行业的前沿趋势和创新方向。

今年，铭赛科技将携半导体封装及消费精密电子全场景点/喷胶解决方案强势登陆双展，以“高精度+智能化”双引擎开启技术革新风暴——

✦ 半导体封装：全球TOP10封测厂验证的IC底部填充/Underfill点胶方案，铭赛自主知识产权产品，大陆率先量产设备，赋能高可靠制造；

✦ 消费精密电子：适配手机摄像头模组、TWS耳机、AR/VR设备的微量喷胶技术，破解微型化组装工艺痛点；

本次展会我们以“精密+智能”双引擎驱动，赋能电子制造与半导体产业升级。诚邀您共探技术边界，见证中国智造的力量！

展品预告来啦！

半导体先进封装解决方案

SS101 晶圆级点胶系统

SS101是一款基于RDL First FoWLP的Underfill工艺需求而开发的高稳定性高精度、集晶圆自动上下料功能的喷胶系统，主要应用于CoWoS、FoPoP等先进制程。集晶圆自动上下料与晶圆级喷胶功能于一体，可实现全自动晶圆搬运、对位、预热、作业加热、喷胶、散热等功能。兼容国际半导体通讯协议，同时配置AMHS自动上下货机器人接口，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。

应用领域：

RDL First FoWLP、CUF应用

GS600SUA 底部填充喷胶机

GS600SU/SUA是一款基于FCBGA/FCCSP的Underfill工艺需求而开发的高速高精度、全自动在线式喷胶设备。对产品及胶黏剂温度进行严苛的管控，对产品的作业顺序及补胶的时机进行智能排序，减少空洞的产生，保证作业良率，同时兼容国际半导体通讯协议，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。

应用领域：

FCBGA、FCCSP、SiP封装、CUF应用

消费精密电子点胶解决方案

FS200A 在线式视觉点胶机

FS200A在线式视觉点胶机是一款基于消费精密电子CCM/VCM模组等行业需求而开发的多头、高速、高精度、高性价比在线点胶设备。整合了多项核心点胶技术，通过搭载丰富配置，可在复杂工况下满足高精度包封、围坝、填充、粘接、补强等点胶工艺要求。

应用领域：

CCM、VCM、FPC、MiniLED、SMT

FS600DDF 双阀双视觉在线式点胶机

FS600DDF是一款基于FPC/SMT场景应用点胶的高效率、高精度、高稳定性的在线式点胶系统。广泛应用于Underill Coating等工艺。凭借双阀点胶系统，大幅提升作业效率，同时搭载精确控胶单元及精准小距离胶量分配，满足高效高质量点胶作业。

应用领域：

消费类FPC、PCBA SMT、MiniLED

AC100 精密点胶&贴装机

AC100是一款基于模组、管壳类器件的精密组装(壳体、零件、组件等)应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。该设备可选配自动上下料、产品预固化等模组，可实现全自动Substrate自动上下料、点胶与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。

应用领域：

传感器外壳、Holder、补强板、主副摄、VCM、棱镜贴装