SEMICON KOREA 自1987年创办以来，凭借韩国半导体产业的不断发展，已成为韩国半导体产业领域最具代表性的展览之一。
2024年1月31日至2月2日，SEMICON KOREA 2024将在首尔COEX会议中心隆重举行，预计将吸引全球约500家企业参与，集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新。
铭赛科技作为半导体、精密电子、汽车电子以及新能源领域核心制程装备提供商，届时将携半导体行业点/喷胶解决方案亮相SEMICON KOREA 2024 ，现诚邀各位嘉宾莅临铭赛展台（B馆 B338），共话合作共谋创新发展。
助力半导体产业发展，铭赛科技自主研发的应用于晶圆级封装底填工艺的SS101晶圆级点胶系统，应用于FCBGA底填工艺的GS600SU底部填充机，应用于SIP封装包封画胶工艺的GS600DD全自动喷胶机以及应用于MEMS行业的GS600M全自动点胶机，均为先进封装的核心制程。
我们诚挚邀请您参加2024年SEMICON韩国展会，共同见证智能制造领域的辉煌时刻！更多展会详情请关注官方公众号。
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