2024年9月27日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（以下简称 CSEAC）在江苏无锡太湖国际博览中心圆满闭幕。作为中国半导体行业的重要盛会，CSEAC 2024汇聚众多行业内知名企业与顶尖专家，展示半导体设备与技术的最新发展。展会设立六大展馆，涵盖晶圆制造、封装、检测与测试设备、材料及核心部件等全产业链的最新解决方案，体现了半导体行业的快速发展和创新活力。
展会现场，铭赛科技展台吸引众多参观者驻足交流，我们的业务及技术团队也热情地为客户及合作伙伴解答疑问，介绍最新的技术解决方案，帮助客户更好地理解产品在实际生产中的应用。通过面对面的交流，加深客户对产品的了解，也为双方的进一步合作奠定基础。
作为半导体行业的权威盛会，CSEAC品牌代表着高水准、专业化与国际化。每一届年会都汇聚了国内外顶尖的制造、封测、设备及材料供应商和行业专家，共同探讨最新技术与市场趋势，已然成为了展示中国半导体技术创新与发展的重要窗口。铭赛科技作为行业先锋，见证了这一盛会的发展历程，并始终保持着对技术创新的热情与追求。
未来，铭赛科技将始终秉持“成就更多高端智造”的企业使命，积极参与行业交流与创新，不断优化产品性能，提升客户体验，为促进半导体行业的繁荣发展贡献力量。
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